La memoria

La Memoria
La memoria es uno de los componentes fundamentales de las computadoras, sin ellos no
tendrían un medio de almacenamiento temporario para la ejecución de Programas. La
memoria es el medio de almacenamiento temporal en el que la CPU ( Microprocesador )
puede escribir, leer o modificar información.
Tipos de Memorias :
A ) RAM ( Random Access Memory = Memoria de Acceso al Azar o Aleatorio ) :es la
Memoria Principal de la Computadora.
B ) ROM ( Read Only Memory = Memoria de Solo Lectura ) : también se la denomina ROM
BIOS ( ROM Basic Input Output System ). Se graban durante su fabricación, no pueden
modificarse y tampoco desaparecen al apagar la Computadora.
A ) Memoria RAM
La memoria Principal tiene un Tiempo de acceso de 8 Nanosegundos. El Tiempo de Acceso
es el tiempo transcurrido entre la orden del Microprocesador hacia la memoria y el tiempo en
que la memoria envía la respuesta. Se mide en Nanosegundos ( 1 nanosegundo = 1 x 10 –
9
segundos = 0,000000001 = 1 billonecima parte del segundo ).
Cada Celda o posición de memoria tiene una dirección para poder accederla. La CPU puede
leer, escribir o modificar la información.
Memoria Principal o Memoria RAM
En principio la memoria de CPU eran de 1, 4, 16, 32, 48, 64 Kb, después hasta 640 Kb y
luego cifras más grandes. Pero ahora existe la memoria convencional, extendida, expandida
o LIM, más allá de la ROM. Se de debe a la mala planeación. No se pensó que se llegase a
necesitar más de 640 Kb. Las memorias son de alta velocidad – de 1 s para leer o escribir.

No confundir la RAM con la memoria secundaria que es lo almacenado en disco rígido, cuya
demora es mayor a 100000 veces en el acceso (más de 1 ms (milisegundo) en responder).
La memoria se presenta en Chips o SIMMs. Chips (antes), SIMMs (actual) (single inline
memory modules – módulo de memoria único en línea). Los SIMMs son más fáciles de
reemplazar, pero cambiar antes un chip era más barato que cambiar nueve ( cantidad
probable de chips que vienen en un SIMM ).
A.1. ) El límite de los 640 KB : la cantidad de memoria máxima direccionable esta limitada
por el microprocesador. Los 386DX y superiores tienen un bus de Direcciones de 32 bits, por
lo tanto pueden direccionar hasta 4 Gigabytes ( 4.096 MegaBytes ). Si puede direccionar 4
GB porque el limite de 640 KB para ejecutar la mayoría de los programas ?...la respuesta es
por compatibilidad.
A.1.1. ) Memoria Convencional o Base : son los primero 640 KB utilizados por el Sistema
Operativo para cargar su parte fija en memoria, sus controladores, los programas
residentes. Almacena y ejecuta Programas. Esta dividida en 10 bloques de 64 KB cada uno,
donde se alojan el COMMAND.COM, IO.SYS, MSDOS.SYS, AUTOEXEC.BAT, CONFIG.SYS,
DBLSPACE.BIN

TSR (Terminate and Stay Resident) (15Kb). Son los programas que se cargan y permanecen
en memoria, por ejemplo antivirus, doskey, sidekick, controladores o drivers. Las
aplicaciones tienen disponibles 178 Kb. La memoria está constituída en bancos de chips (ej.,
2 bancos de 256Kb + 2 bancos de 64Kb)(ej., en AT 286, 4 bancos de 256 Kb = 1024 Kb)
No obstante los 1024 Kb, la memoria convencional sigue siendo de 640Kb (la que utiliza
fácilmente DOS), el resto será memoria extendida o expandida.

Los administradores de Memoria :
El DOS 6 recurre a varios administradores de memoria:
HIMEM.SYS, que posibilita el acceso a la memoria extendida y a los HMA . Está de acuerdo
con la norma XMS 2.0.
EMM386.EXE, que retorna la memoria extendida administrada por Himem.sys a fin de
emular la memoria expandida y/o proveer UMB.
RAMDRV.SYS, que crea un disco virtual.
SMARTDRV.EXE, que crea un cache para los discos.
Usted encontrará estos mismos administradores en Windows. Si usted trabaja
simultáneamente con DOS 6 y Windows, asegúrese de contar con las versiones más
recientes.

ROM
Hay placas, como las recién mencionadas y las de red que contienen ROM, generalmente
chips de 24 a 28 patas, generalmente con zócalo y etiqueta de papel. Las ROM son memorias
a pesar de inflexibles y requieren, como tales, un lugar para su acceso en el área entre los
640Kb y 1024Kb.
Buffers y Marcos
Tarjetas de red, como ejemplo, necesitan como 16Kb de espacio de almacenaje temporal
para retener transmisiones. La comunicación con la memoria expandida necesita como 64Kb
para “marcos de páginas” para memorizar las transferencias de entrada y salida. Esto se
maneja dentro del área de 640Kb a 1024Kb.
A.1.2. ) Memoria Superior ( UMB = Upper Memory Block = Bloques de Memoria Superior )
: esta compuesta por los huecos no utilizados entre los 640 KB y los 1.024 KB. No puede ser
utilizada directamente por el D.O.S. o los programas. Para utilizarla se necesita instalar
controladores apropiados que permitan su acceso ( ejemplo : EMM386.EXE ). Se la
denomina también Memoria Reservada, se utiliza para Memoria de Video, la ROM BIOS y
direcciones de memoria para algunas placas de expansión.
A.1.3. ) Memoria Expandida : desarrollada por Lotus, Intel y Microsoft en el año 1985 para
placas y controladores de Memoria Expandida. Se denominó LIM - EMS ( Lotus Intel
Microsoft – Expanded Memory Specification ) que maneja hasta 4 MB de Memoria Expandida
paginando de a 64 KB en Memoria Superior ( tomando 64 KB de la Memoria Superior –
bloque comprendido entre los 640 KB y los 1.024 KB - ) para utilizarlos como 4 Páginas de
16 KB cada uno, que corresponden a otras direcciones más altas. Sus emuladores son :
QEMM386, 386MAX y EMM386 ( con Windows 3.1 o D.O.S. 5.0 ).
Memoria EMS, LIM, Paginada, Expandida
Los 640Kb que DOS permite son insuficientes y la Memoria Extendida es prácticamente inútil
con DOS. Ej. Las hojas de cálculo tienen que tener todos sus datos en memoria al mismo
tiempo, por lo que un archivo con 2 MB, resulta imposible de cargar en DOS. Lotus, Intel y
Microsoft desarrollaron un software, el LIM, para que un producto pueda omitir las
limitaciones de DOS, a través de paginar la memoria (pueden administrar hasta 32Mb de
memoria paginada). Se manejan 4 páginas de 16Kb a la vez, de memoria expandida, en el
área de 640 a 1024Kb. Se trata de ir trayendo páginas de 16Kb de memoria expandida al
área reservada (denominándose también a este sector: marco de página y al pasaje de
datos: paginar). El paginado toma tiempo así que el acceso a memoria convencional es más
rápido que a memoria expandida. Productos de software actuales como el EMM386 permiten
configurar la memoria extendida como expandida, es decir, hacen simular la extendida como
expandida para poder correr programas que utilizaban bajo DOS esta modalidad.

A.1.4. ) Memoria Extendida : va más allá del Primer MegaByte ( 1.024 KB a 4.096 KB ) de
memoria, puede ser direccionada por procesadores 80286 o superiores. Trabaja en modo
protegido ( un area o zona de memoria NO puede ser utilizada por otro programa ). Utiliza
el controlador HIMEM.SYS que divide a la Memoria Extendida en dos : 64 KB para HMA (
High Memory Area ) y la otra enMemoria Extendida XMS ( eXtended Memory Specification )
el estandar desarrollado por Lotus, Intel y Microsoft. Los Sistemas Operativos que utilizan
esta modalidad son Windows 3.x, Windows 95, 98, NT, OS/2 y Novell 386.
La idea fue desarrollar micros capaces de competir con mainframes, con espacios más
grandes de acceso a memoria. Entonces desde los equipos 286 se puede tener mayor
acceso. Esta puede dirigirse a 16Mb. Los equipos 386 y 486 a 4Gb de RAM. La RAM por
sobre el primer Mb, se la denomina memoria extendida (XMS – extended memory
specification). Pero hay una trampa, para poder usar esta memoria el procesador debe
conmutar a otra modalidad, la modalidad protegida, modalidad esta incompatible con la
anterior. Esta se denomina así porque protege de que ninguna aplicación se salga del rango
de memoria asignado. La CPU tiene un sistema interconstruído que lleva registro de a cual
aplicación le corresponde cual memoria. Si una intenta salirse del lugar emite un mensaje,
deteniendo probablemente la ejecución del programa. A diferencia con sus antecesores que
no podían direccionar más de 1024Kb, en los que las aplicaciones usan la memoria a gusto
sin pedir espacio. Se los define como procesadores que poseen una personalidad dividida:
cuando arrancan actúan como un 8088 (modalidad real) y luego unas cuantas instrucciones
los transportan a modalidad protegida, sin poder ejecutar de esta manera programas de
DOS, solo los diseñados para funcionar en modalidad protegida. OS/2 utiliza originariamente
modalidad protegida. Windows trabaja en modalidad protegida, por ello
puede aparecer el mensaje “Esta aplicación ha violado la integridad del sistema”
A.1.5. ) Memoria Alta ( HMA = High Memory Area ) : se encuentra entre los 1.024 KB y los
1.088 KB, permitiendo cargar de un programa a la vez. Se utiliza para cargar la parte
residente del D.O.S. y algunos controladores, liberando Memoria Convencional.
A.1.6. ) La ROM BIOS : se puede leer datos, pero no se puede escribir nuevos, ni modificar
los existentes. Este tipo de memoria se encuentra pregrabada por el fabricante y contiene
instrucciones sobre el manejo de algunas tarjetas o las operaciones principales de la PC. Este
tipo de ROM se llama BIOS ( Basic Input Output System = Sistema Básico de Entrada Salida
).

Es el traductor de los llamados del Sistema Operativo a los dispositivos de Entrada / Salida.
Se ubica en los últimos 64 KB de Memoria Reservada o Superior. Los Chips BIOS poseen 24
o 28 patas. Marcas : AMI BIOS, AWARD
El Chip de BIOS del sistema y a su izquierda el controlador del teclado.
A.1.7. ) Memoria de Video : utilizada por la Placas de Video para mantener el contenido de
la pantalla. Originariamente ocupaba 128 KB. Las placas EGA, VGA y SVGA poseen más de
128 KB.
Monitor Espacio utilizado en RAM –
Dirección Hexadecimal -
Decimal KiloBytes Total
MDA B0000 – B1000 720.896 – 724.992 704 KB – 708 KB 4 KB
CGA B8000 – BC000 753.664 – 770.048 736 KB – 752 KB 16 KB
EGA A0000 – BFFFF
C0000 – C3FFF
655.360 – 786.431
786.432 – 802.815
640 KB – 768 KB
768 KB – 784 KB
ROM en RAM
16 KB
16 KB
VGA C0000 – C5FFF 786.432 – 811.013 768 KB – 792 KB
ROM en RAM
24 KB
SVGA C0000 – C7FFF 786.432 – 819.199 768 KB – 800 KB
ROM en RAM
32 KB
EGA – VGA – SuperVGA, utilizan la modalidad PAGING, por la cual no necesitan volcar toda
su memoria de tarjeta en la memoria RAM, sino ir paginándola. EGA y VGA fueron
preparadas para poder anular un sector de dirección para la utilización de sistemas de
diagnóstico con salida a MDA, es decir, chequear EGA y VGA viendo resultados en segundo
monitor de placa MDA.
A.2. ) SHADOW RAM : ver ROM SHADOW
A.3. ) Memoria CACHE : memoria ultra rápida que agiliza los procesos. Cuando los
procesadores comenzaron a tener velocidades de reloj cada vez mayores, y funcionaban más
y más rápido, los tiempos de acceso de memoria RAM dinámica no alcanzaba para seguirle el
ritmo. La solución sería utilizar memorias con menores tiempos de acceso : las RAM
Estáticas ( son más costosas que las memorias RAM Dinámicas ). Las memorias de tipo
Estática, acumulan las cargas en un grupo de seis transistores, que conforman celdas, esta
integración provoca la perdida de la alta densidad de almacenamiento de estas, debido a
esto se incrementa el volumen de las celdas y por lo tanto de los chips de memoria, además
la integración de este tipo de elementos a esta escala es costosa, por lo tanto no se utiliza
como memoria principal, sino como memoria Cache , o sea una memoria intermedia entre el
procesador y la memoria RAM. Ejemplo de utilización de la memoria Cache : el
microprocesador procesa una página de un documento, en la Cache Externa se almacenan
las páginas 2,3 y 4 ( que presupone va a utilizar ). Cuando el Micro necesita alguna de esta

páginas, busca primero en la memoria Cache Externa y si no la encuentra, la busca en la
Memoria RAM. El tiempo de acceso es de 4 Nanosegundos. Las Memorias Cache pueden ser
Externa e Interna. En las 386, eran Externas solamente ( está conectada a través de un bus
). A partir de las 486 aparece la Cache Interna.
1 - Cache Externa ( L2 = Level 2 o Nivel 2 ) : se ubican en la Motherboard. Puede ser de
64 KB hasta 2 MB. Ideal 256 o 512 KB. Son de costo menor a las L1, ya que la integración
de sustransistores no es tan reducido.
Métodos de Escritura :
 Write-Back ( Pentium ) : el Microprocesador graba o escribe la información en la
Memoria Cache y pasa a la Memoria Principal CADA TANTO ( cuando el bloque de memoria
debe ser reemplazado por otro, cuando el controlador de Cache determina que los datos han
permanecido demasiado tiempo en la Cache ).
 Write-Through ( 486 ) : todo lo que el procesador escribe en la Cache, se actualiza
automaticamente en la Memoria Principal.
2 - Cache Interna ( L1 = Level 1 o Nivel 1 ) : se encuentra dentro del Microprocesador.
Memoria similar a la Cache Externa que se encuentra en el mismo trozo de silicio del
microprocesador. Trabaja con un bus Interno con un ancho de datos mayor al Externo
y posee una velocidad de acceso mas elevada que la de L2 por una mayor miniaturización de
sus transistores y la integración de los mismos.
Pentium II : Cache Interna de 32 KB, son 2 de 16 KB, una para Datos y otra para
Programas.
K6 : Cache Interna de 64 KB, son 2 de 32 KB, una para Datos y otra para Programas.
A.4. ) Memoria VIRTUAL : similar a la Memoria RAM pero trabaja en el Disco
Rígido. Aparece con Windows 3.11. La llamada “memoria virtual" es un espacio del disco
que simula la memoria central. Cuando esta última es insuficiente se la prolonga en el
disco. Este método ofrece una gran ventaja, la de disponer de una memoria central
aparente considerablemente acrecentada y económica. Pero también tiene dos
inconvenientes :
1. Los datos se intercambian permanentemente entre la memoria central y el disco, lo que
disminuye significativamente la velocidad de funcionamiento del programa.
2. El disco duro es mucho menos rápido que la memoria central.
Este concepto es aplicado por Windows cuando se trabaja en modo 386 extendido. En ese
caso el programa pondrá a su disposición una, cantidad de memoria central muy superior a
la que usted posee en realidad. Los datos del disco se ubican en un archivo oculto de

intercambio. Si durante el transcurso de su trabajo con Windows usted observa que el
indicador luminoso que señala la actividad del disco duro se enciende muy frecuentemente
sin motivo aparente, significa que el programa realiza numerosos intercambios con el disco.
Para trabajar más rápido piense en acrecentar la capacidad de su memoria central.

Tipos de Memorias RAM : pueden ser Estáticas o Dinámicas ( deben leerse y escribirse
constantemente ).
1. ) DRAM ( Dynamic Random Access Memory )
2. ) SRAM ( Static Random Access Memory )
1. ) DRAM ( Dynamic Random Access Memory ) : más lentas y costosas que las
memorias SRAM. Reciben el nombre de Dinámicas porque deben refrescarse ( leerse y
escribirse ) continuamente. Esto se debe a que posee capacitores (se cargan con tensión y
permanecen cargados durante un tiempo y luego se descargan ).
Capacidades : 1 Chip de 1 Mbits = 1.048.576 capacitores
Tiempo de acceso : se mide en Nanosegundos ( Ns ). Estan entre 60 y 150 Ns.
Tecnologías :
1.1. DRAM FPM ( Fast Page Mode = Modo Paginado Rápido ) :
1.2. DRAM EDO ( Enhanced Data Output = Salida/transferencia de Datos Mejorada
) : año 1995. Con tiempo de acceso similar a los SIMMs de 72 Pines, pero optimizados para
entregar una mayor transferencia de datos cuando se necesitan varios bloques de memoria.
Las EDO pueden ser SIMM de 72 pines o DIMM de 168 pines. Es Memoria Asincrónica (
igual que las Fast Page ).
1.3. SDRAM ( Synchronous Dynamic Random Access Memory = Memoria de acceso
al azar, dinámica Sincronizada) : aparecen en 1996. Trabaja sincronizada con la velocidad
del Bus que la comunica con el Microprocesador, evitando estados de espera ( caracteristicas
de las memorias Fast Page y EDO ). Incorpora modos de transferencia de datos continuos
en Ráfagas ( Burst Mode ) que acelera el acceso a datos contiguos, y a su vez permite
comenzar a acceder a otro dato en paralelo ( Pipeline ) sin que haya completado el Primero.
Tiempo de acceso : 15 Ns para 66 MHz, 10 Ns para 100 MHz y 8 Ns para 125 MHz. Puede
resultar peligroso instalar DIMMs SDRAM de 168 pines con SIMMs EDO de 72 pines. Las
SDRAM pueden dañarse ( trabajan a 3.3v ). Los SIMMs trabajan a 5 v.
1.4. Direct RDRAM ( Rambus Dynamic Random Access Memory o RIMM ) :
1997. Tiene mayor velocidad de transferencia de datos. Es una versión mejorada de las
memorias SDRAM.
Historia
La memoria principal de un PC esta formada por módulos que se inserta en las ranuras de
ampliación integradas en la placa base. Los antiguos PC utilizaban unos zócalos de
ampliación de memoria denominados DIPS cápsula dual en línea ( Dual Inline Package), en
los que se insertaban los chips de memoria que poseían unos pocos KB. Este método además
de proporcionar una pequeña cantidad de memoria, provocaba que por medio de la inserción
de los chips los contactos de los mismos o patas se doblaran o quebraran, quedando
inutilizables. Los PC anteriores a los 80486de Intel, en lugar de utilizar DIPS utilizaban
SIMMs de treinta contactos, que solo alcanzaban a proporcionar hasta 32 MB. Los
procesadores 80486 DX2 comenzaron a utilizar socalos de expansión de 72 contactos, para
módulos SIMM de 72 contactos con el obvio incremento de la capacidad de los chips de
memoria. Estos módulos permitían almacenar 32 bits por ciclo y por lo tanto devén
instalarse de a pares para trabajar con procesadores con un buz externo de 64 bits, que
básicamente son dos módulos SIMM de 30 contactos integrados en uno. A partir de los
procesadores 80486 DX4 hicieron su aparición los módulos de memoria DIMM, que poseen
168 contactos y se ubican en socalos con 168 contactos.
Luego de la aparición de los procesadores Pentium II a 200 MHz, hicieron su aparición los
DIMM de memoria preparados para ser utilizados con buces de datos a 100 MHz como los

que utilizan este tipo de procesadores y que no pueden ser utilizados en buces de datos de
66 MHz
Bancos de Memoria :
Aspecto de las memorias centrales
Las memorias centrales, sobre todo las RAM, se presentan bajo diversos aspectos:
- En circuito integrado clásico. La figura siguiente ilustra el aspecto de un circuito integrado
en caja DIP (con doble hilera de conexiones) de 24 pines. Básicamente existen circuitos del
tipo DIP con 16 o 18 pines, lo que explica que, en un intento de universalización, algunos
fabricantes hayan previsto soportes dobles en sus tarjetas.
- En batería de circuitos integrados que reagrupan ocho o nueve circuitos. En general se
trabaja en secuencias de un byte; en ese caso, el noveno circuito sirve para controlar la
paridad. La figura siguiente esquematiza un agrupamiento de ese tipo. Una tarjeta de
memoria puede presentar el aspecto que ilustra la figura .
Observe la división de la tarjeta en grupos de memoria llamados "bancos". Cada banco
generalmente se encuentra totalmente ocupado por circuitos idénticos o totalmente vacío.
Cada banco puede estar ocupado por circuitos individuales de capacidad variable, a condición

de que la lógica de administración haya sido prevista en la máquina. De este modo se
pueden obtener varias combinaciones. Con frecuencia, los interruptores colocados en la
tarjeta servirán para declarar la capacidad y la organización de la memoria realmente
implantada. En barras de circuitos integrados diferentes

En barras SIMA con una única hilera de conexión (SIMA = 'Single Inline Memory Module’)
Los Chips o Módulos pueden ser : A ) SIPs, B ) SIMMs y C ) DIMMs
A ) Módulos SIPs ( Single In-Line Packages = Paquete de Memorias Simples en Línea ) : 30
pines o agujas.

B ) Módulos SIMMs ( Single In-Line Memory Module = Módulo de Memoria en Línea Simple
). Aparecen en 1993. Son DRAM FPM.
Módulo de 30 pines ( 16 bits ). Capacidades : de 256 KB hasta 16 MB.
Módulo de 72 pines ( 32 bits o 36 bits los que tienen Paridad ). Capacidades : de 2 MB
hasta 256 MB. Tecnología Fast Page Mode, con 2 módulos de 32 bits se conforma 1 Banco
de Memoria de 64 bits ( para un ancho de Datos de 64 bits. ) Es un módulo con circuitos
electrónicos DRAM montados en una placa de circuito impreso con terminales doradas o
plateadas. Los SIMMs se encuentran disponibles en dos configuraciones: con 30 o 72
contactos (pins). Los contactos controlan la cantidad de información que puede ser
transferida en cada transacción entre el CPU y la memoria. Los contactos de metal en cada
lado del SIMM están electrónicamente enlazados. Soporta transacciones de 32 bits. Todas
las Pentium y PowerPC utilizan pares de modo de página rápida sin paridad y EDO para
soportar transacciones de 64 bits.

C ) Módulos DIMMs ( Dual In-Line Memory Module = Módulo de Memoria Dual en Línea ) :
aparecen en 1995. Son de 168 pines ( 64 bits o 72 bits las que tienen paridad ). Fueron
desarrolladas para Pentum Pro ( Bus de Datos de 64 bits ).
Son Módulos DRAM EDO, SDRAM y Direct RDRAM ( Rambus Direct RAM ).
Módulo
DIMM de 168 Pines
Soporta transacciones de 64 bits. Memoria HPM ( Hyper Page Mode = Modo Super Paginado
). El BIOS y la Motherboard deben soportar memorias EDO.
Deja más espacio libre en la tarjeta madre ( puede reemplazar dos SIMMs de 72 pines ).
Los modelos más populares son el de 3.3 volt ECC ( Error Correction Code = Código de
Corrección de Errores ) con buffer, el 3.3 volt sin buffer, el de 5 volt con buffer y sincrono.
Módulo DIMM tecnología PC 100 :
Estos DIMMs ( 100 MHz o 133 MHz ) que se instalan en las tarjetas de procesamiento central
INTEL 440BX y que funcionan con unidades de procesamiento central (CPUs) de 350MHz o
400MHz. Esta tecnología es 20% más rápida que la anterior de 66MHz.

Módulo DIMM tecnología RIMMS :
Módulos de memoria con capacidades de procesamiento de hasta 800Mhz
Módulos DIMM diseñados para Notebooks :
Módulo DIMM de 72 pines : Diseñado para las notebooks. Soporta transacciones de 32 bits.
Los modelos populares son modo de página rápida con paridad y sin paridad, EDO, 3.3 y 5
volts.
Módulo DIMM de 144 Pines : Se convertirá en un módulo popular de las nuevas notebooks.
Soporta transacciones de 64 bits. Deja mas espacio libre en la tarjeta madre (puede
reemplazar dos SO DIMMs de 72 pins).
2. ) SRAM ( Static Random Access Memory ) : son más rápidas que los módulos DRAM,
dado que no requieren del ciclo de refresco. Tiempo de acceso : 25 Ns
2.1. SRAM Asincrónicos : utilizan Chips SRAM Asincronicos. El módulo ( de 256 KB es
similar al módulo SIMM de 72 Pines ) se inserta en una ranura especial y actua como
memoria Cache ( la Motherboard detecta automaticamente al módulo ).
2.2. BSRAM ( Burst Static Random Access Memory = Memoria de acceso al azar estática
Fugaz ). SRAM de Estallido Paralelo ( Pipeline Burst SRAM Module ). Similar a los
Asincrónicos pero con rendimiento superior ( realiza operaciones de lectura / escritura en
paralelo a altísimas velocidades y no ofrece estados de espera ).
CMOS ( Complementary Metal-Oxide Semi-Conductor ) : también llamada CMOS-SETUP o
Memoria RAM Resguardada.
1 - La memoria CMOS es la encargada de mantener la información sobre la configuración de
la computadora. Esta memoria está alimentada por una pila o batería ( de 4,5 v o 6 v ) que
se carga mientras esta encendida la computadora. Las PCs tienen grandes capacidades de
expansión, por lo que cada vez que se agrega un nuevo dispositivo o tarjeta a la PC, esta a
veces no autodetecta a la nueva tarjeta, por lo que hay que comunicarle los cambios
realizados y grabarlos en la memoria CMOS, para que cada vez que se encienda la PC, esta
reconozca cada uno de los componentes declarados.

2 - El programa SETUP ( Configuración ) que es parte de la BIOS, permite modificar la
configuración almacenada en la memoria CMOS y volverla a grabar en esta. Cualquier
cambio que se efectue en el Hardware de la PC, deberá ser notificado mediante el SETUP a la
memoria CMOS.
B ) Memoria ROM
ROM ( Read Only Memory = Memoria de sólo lectura ) : posee la capacidad de almacenar de
forma permanente la información , sin necesidad de contar para ello con ningún tipo de
alimentación eléctrica. Toda PC tiene una mínima cantidad de memoria ROM, la cual
almacena el software de arranque, la configuración de diversos dispositivos , los puertos ,
IRQs, etc. ( BIOS ).
En la actualidad las memorias de tipo ROM evolucionaron a las memorias EEPROM.
B.1. ) PROM ( Programable ROM ) : programable una sóla vez. Almacena el BIOS de la PC.
B.2. ) EPROM ( Erasable Programable ROM ) : se borran y reprograman con luz ultravioleta o
tensión eléctrica en una de las patas.
B.3. ) EEPROM ( Electricaly Erasable Programable ROM ) : es una Memoria ROM borrable y
programable electricamente, tiene como particularidad poder ser alterada o regrabada la
información que posee sin necesidad de manipular el chip de memoria o el mother como
debia hacerse con las memorias de tipo ROM, por lo tanto el BIOS, puede ser actualizado en
sus rutinas de inicio de forma mas fácil y con un costo mucho menor.
B.4. ) FLASH ROM ( ROM Programable ) : también llamada Flash BIOS. Chip de BIOS que
puede reprogramarse o actualizarse con un software especial sin necesidad de reemplazarlo.
Esta reprogramación se realiza para que pueda utilizar nuevos perifericos, soporte Plug &
Play ( enchufar y usar ) o ahorro de energía.
B.5. ) ROM SHADOW ( Sombra de la Memoria de Sólo Lectura ) : es más lenta que la
memoria RAM. La opción ROM SHADOW se instala desde el CMOS-SETUP. Al activarse esta
opción se copian los contenidos de la BIOS en la memoria RAM. De esta manera se aceleran
las operaciones que lleva a cabo el BIOS, dado que se encuentra en la memoria RAM que es
mucho más rápida.
B.6. ) CHIPSET ( Conjunto o juego de Chips o Circuitos Integrados ) : el Conjunto de Chips o
Circuitos Integrados de memoria ROM se encarga de ayudar al Microprocesador a realizar
ciertas tareas que este delega a ellos. Las tareas realizadas por el ChipSet son de control y
organización del acceso a la memoria principal, al bus de Datos, al bus de direcciones, a los
periféricos, etc. Esta soldado a la MotherBoard y es uno de los componentes más
importantes de la MotherBoard, ya que determina el rendimiento general de la misma.
Marcas : INTEL, OPTI, PC CHIP, UMC, SIS, VIA
Integrantes de un ChipSet : Controlador de Bus, Controlador de Memoria, Buffer de Datos y
Direcciones, Controlador de Cache Externa, Controlador de Dispositivos

Chip Set marca OPTI Chip Set marca VIA
Memoria Flash
Estas expansiones se utilizan en cámaras digitales,
computadoras portátiles y equipos de prueba.
 Disponibles en 3.3 o 5volts y en varios formatos y
paquetes.
 Estándares incluyen Compaq Flash, Miniature Flash,
Linear Flash y ATA Flash.
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International
Association)
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association/
Asociación internacional para las tarjetas de memoria de computadoras
personales)
 permite la conexión e intercambio de varios componentes en la
misma tarjeta.
 diseñada para permitir la conexión de dispositivos de entrada y
salida incluyendo memoria para fax/modem, SCSI y otros
productos de redes.
 desarrollado para aceptar el mismo tipo de maximización de
memoria que caracteriza a las computadoras personales.
 diseñada para ser instalada en pequeñas ranuras en computadoras
portátiles.
Criterio de Almacenamiento:
64K x 1 bit x 8 chips = 64 Kb
256K x 1 bit x 8 chips = 256 Kbytes
Cada chip almacena 1 byte de un conjunto de 8 bytes (necesarios para cargar 1 byte). Un
chip más es el chip de paridad. (Utilizado para verificar la integridad interna de la memoria.
Este byte se coloca cuando se almacenan datos por primera vez, durante la sesión, y se
verifica cuando los datos son leídos: “parity error”). Antes venían en dips sobre el mother.
Actualmente en modalidad simms (single inline memory modules), pasando por los chips
nybles, que contenían conjuntos de 4 bytes. El ejemplo anterior en nybles serían 2 chips.
Criterio de velocidad: Es el tiempo de acceso, este es parte del tiempo de ciclo del chip.
Tiempo de ciclo es la rapidez con que el chip puede responder a una solicitud de la CPU. Los
tiempos se miden en nanosegundos (ns) o billonésimos de segundo. 80, 75, 65, 60, 53 ns
son los tiempos de acceso más comunes. No se los clasifica por tiempo de ciclo.
8088 8 bits 8 chips x 1 bit x 64 Kbits = 64 Kbytes
8 chips x 1 bit x 256 Kbits = 256 Kbytes
8 chips x 1 bit x 1024 Kbits = 1024 Kbytes
(8 chips o 2 chips Nybles x 4 bits)

80286 16 bits 16 chips x 1 bit x 256 Kbits = 0,5 Mbytes (1 banco)
(16 chips o 2 simms x 8 bits)
80386 32 bits 32 chips x 1 bit x 256 Kbits = 1 Mbyte (1banco)
(32 chips o 4 simms x 8 bits)
80486 32 bits 1 simm x 32 bits (72 pines) = 1 banco
Pentium 64 bits 2 simms x 32 bits (72 pines) = 1 banco
Nybles en SIMMs no existieron. Los SIMMs de 8 bits existieron previamente como simms de
9 bits, porque 1 bit era de paridad, que luego quedara en desuso.
Estados de espera
La memoria debe responder a una solicitud de la CPU en dos ticks de reloj
8 MHz = 8 millones de ticks/seg
Tiempo de 1 tick = 1/8 millonésimas de segundo = 0,000000125 = 0,125 s = 125
ns
s = microsegundo
Tiempos de Ticks:
MHz MILLONESIMAS
DE SEGUNDO
SEGUNDOS MICROSEGUNDOS NANOSEGUNDOS
(ns)
10 1/10 0,000000100 0,100 100
20 1/20 0,000000050 0,050 50
33 1/30 0,000000030 0,030 30
Como debe responder en 2 ticks, entonces la memoria de una computadora de 33 MHz
deberá responder en 30 ns x 2 = 60 ns. Al tiempo de acceso de las memorias hay que
sumarles el tiempo de carga, entonces :
Tiempo de ciclo = Tiempo de acceso + Tiempo de carga
Ejemplos : CPU de 20 MHz
Tiempo de ciclo va a ser igual a 1/20, es decir, 50 ns, x 2 ticks = 100 ns
Memorias en este equipo de 60 ns ¿funcionarán bien?, vemos:
Su tiempo de ciclo será 60 ns de acceso + 45 ns (aprox) de carga = 105 ns
Es decir tendrán respuestas 5 ns más lenta de lo que correspondería.
Podemos solucionar este inconveniente:
1) Colocando un procesador más lento
2) Instalando memorias más rápidas
3) Agregando estados de espera

Un estado de espera significa establecer que en lugar de la memoria tener que responder en
2 ticks de reloj podrá hacerlo en 3 ticks, por lo que nuestro CPU requerirá respuesta en 150
Ns (50ns x 3 ticks) y nuestras memorias con 105 Ns de tiempo de ciclo serán lo
suficientemente rápidas. Pero de esta manera nuestro procesador disminuirá su
performance de fábrica dado que permitirá respuestas más lentas de memoria, alcanzando
una velocidad de 13 MHz en lugar de los 20 MHz propios. Tiempo de ciclo de 150 ns =
150/2 ticks (sin estado de espera) = 75 ns = 13 MHz (1/75)
Caché de memoria
El problema está planteado, las CPU son más rápidas que las memorias. Existen memorias
más rápidas, las RAM estáticas (caras) para poder cargarlas en toda la memoria, pero se
constituyeron pequeños RAM estáticos para que la CPU pueda consultar sin estados de
espera, la memoria caché. Se agrega además un controlador de caché para administrar el
conjunto. El controlador trata de suponer sectores de RAM a ser consultados próximamente
por CPU y los vuelca a la RAM estática, la que es mucho más rápida y no requiere estados de
espera. Prácticamente acierta entre el 80 y el 99%

Resumen de las Memorias :
Tiempos de acceso a las memorias de distintos procesadores INTEL : .
Pentium Pentium Pro Pentium II a 66MHz Pentium II a 100 MHz Pentium II Xeon
Frecuencia
interna
233 MHz 200 MHZ 300 MHZ 400 MHz 400 MHz
Caché L1 4 ns (233 MHz) 5 ns ( 200 MHz) 3 ns ( 300 MHz) 2 ns ( 400 MHz) 2 ns (400 MHz)
Cache L2 15 ns ( 66 MHz) 5 ns ( 200 MHz) 6 ns ( 150 MHz) 5 ns ( 20 MHz) 2 ns (400 MHz)
Frec. del bus
del Sistema
66 MHz 66 Mhz 66 MHz 100 MHz 100 MHz
Velocidad
Memoria
60 ns ( 16 MHz) 60 ns ( 16 MHz) 15 ns ( 66MHz) 10 ns ( 100 MHz) 10 ns (100 MHz)

PC Hardware Memorias
Hemos de distinguir entre la memoria principal, la memoria caché, y la
memoria de video. La primera se emplea para poder ejecutar mayores y más programas al
mismo tiempo, la segunda para acelerar los procesos de la C.P.U, y la tercera nos permite
visualizar modos de mayor resolución y con más colores en el monitor, así como almacenar
más texturas en tarjetas 3D.
Memoria principal:
La primera distinción que debemos realizar es el formato físico, cuyo parámetro más
importante es el número de contactos (ó pins).
Hoy en día podemos encontrarlas de 30
contactos (8 bits) y que miden unos 9
cm., 72 (32 bits) y con una longitud de casi
11cm., y 168 (64 bits) y casi 13 cm. Las dos
primeras reciben el nombre de SIMM y
funcionan a 5V, y la última es conocida
como DIMM y puede trabajar a 3,3V ó a 5V, dependiendo del tipo.
La siguiente distinción por orden de importancia sería el tipo, en orden a su antigüedad, esta
puede serDRAM, Fast Page (o FPM), EDO ó SDRAM. Es importante consultar el manual de la
placa base para saber que tipos soporta.
El tipo SDRAM sólo se encuentra en formato DIMM, y es la que más dolores de cabeza nos
puede causar, ya que puede ser Buffered o Unbuffered, y trabajar a 3,3 o a 5V. Además, no
todas las placas base soportan todas estas combinaciones, algunas por ejemplo sólo
soportan módulos de 3,3V. Afortunadamente, hay una muesca en estas memorias que
impide conectar un módulo en un zócalo para el que no ha sido diseñado.
Otra característica importante es la paridad, esta característica actualmente está en desuso,
pero puede ser fuente de problemas, ya que algunas placas no soportan esta característica,
mientras otras (pocas) sólo funcionan con ella.
Saber si un módulo posee o no paridad es relativamente fácil, basta con contar el número
de chips (circuitos integrados) que hay en el circuito impreso. Si es impar entonces es
memoria con paridad.
Por último nos queda comentar el tiempo de acceso, éste cuanto más pequeño sea, mejor. Si
hablamos de módulos SIMM, dependiendo de su antigüedad, son normales tiempos de 80,
70 , 60 ó incluso 50 ns. En las memorias DIMM SDRAM, suelen ser habituales tiempos de
alrededor de 10 ns.
También es importante señalar la máxima frecuencia a la que pueden trabajar. En este
aspecto se debe recordar que el único diseño capaz de trabajar a 100 Mhz es el tipo SDRAM.
En cuanto a capacidades las más habituales son las de 256Kb, 1, 2, 4, 8, 16, 32, 64 y
128Mb., aunque no todas pueden estar soportadas por nuestra placa base, por ejemplo los
módulos de 2 Mb no suelen ser habituales, y los de 256Kb y 1Mb sólo están en formato de
30 pins., y los módulos DIMM empiezan a partir de 16 Mb.
También hay que entender que el bus de datos del procesador debe coincidir con el de la
memória, y en el caso de que no sea así, esta se organizará enbancos, habiendo de tener

cada banco la cantidad necesaria de módulos hasta llegar al ancho buscado. Por tanto el
ordenador sólo trabaja con bancos completos, y éstos sólo pueden componerse de módulos
del mismo tipo y capacidad.
Módulos por banco
Procesador bus de datos SIMM 30 pins (8 bits) SIMM 72 pins (32 bits) DIMM (64 bits)
386/486 32 bits 4 (4 x 8 = 32) 1 N/A*
Pentium/P.Pro 64 bits N/A* 2 (2 x 32 = 64) 1
* No Aplicable
Memoria caché:
La memoria caché de segundo nivel (L2) es una memoria muy rápida llamada SRAM (RAM
estática) que se coloca entre la memoria principal y la CPU y que almacena los últimos datos
transferidos. El procesador, como en los casos de caché de disco, primero consulta a dicha
memoria intermedia para ver si la información que busca está allí, en caso afirmativo
podemos trabajar con ella sin tener que esperar a la más lenta memoria principal.
Dicha memoria solo se usa como caché debido a que su fabricación es muy cara y se emplea
en módulos de poca capacidad como 256 ó 512 Kb. No hay que confundir nunca la memoria
de segundo nivel con la de primer nivel (L1) ya que esta suele ir integrada dentro del
procesador, y suele ser de menor capacidad, aunque evidentemente dispone de un acceso
mucho más rápido por parte de la CPU.
Su implementación en la placa base puede ser o bien colocar los chips directamente en ella,
mediante zócalos o con soldadura directa, o en unos módulos parecidos a los SIMM's
llamados COAST, de más fácil actualización.
Estructura de la memoria
Para saber más sobre memorias, pásate por la Guía de Kingston (en perfecto inglés)
© 1997-1998 Eduard Puigdemunt i Gelabert

RIMM (RAMBUS Inline Memory Module)
(RAMBUS Inline Memory Module o Módulo de Memoria RAMBUS) Este dispositivo es el ultimo
ajuste tecnologico que se hace en el mundo de almacenamiento bolatil Este modulo con
184pines independientes es fabricado en las capacidades de 64Mb, 128Mb, 192Mb y 256Mb,
contando con una transferencia de datos que puede llegar a ser hasta de 800Mhz.
RIMMS
Shikatronics se complace en presentarle los
nuevos y novedosos módulos de memoria con
capacidades de procesamiento de hasta 800Mhz
PC100s
Estos DIMMs (100MHz) que se instalan en las
tarjetas de procesamiento central INTEL 440BX y
que funcionan con unidades de procesamiento
central (CPUs) de 350MHz o 400MHz. Esta
tecnología es 20% más rápida que la anterior de
66MHz.
DIMM CON 168 PINES
 Soporta transacciones de 64 bits.
 Deja mas espacio libre en la tarjeta madre
(puede reemplazar dos SIMMs de 72 pins).
Los modelos más populares son el de 3.3 volt ECC
con buffer, el 3.3 volt sin buffer, el de 5 volt con
buffer y sincrono.
SO DIMM CON 144 PINES
 Se convertirá en un módulo popular de las
nuevas notebooks.
Deja mas espacio libre en la tarjeta madre (puede
reemplazar dos SO DIMMs de 72 pins).
SO DIMM CON 72 PINES
 Diseñado para las notebooks.
 Los modelos populares son modo de
página rápida con paridad y sin paridad,
EDO, 3.3 y 5 volts.

SIMM (Single Inline Memory Module)
(Single In-line Memory Module o Módulo de Memoria en Línea Única) Es un módulo con
circuitos electrónicos DRAM montados en una place de circuito impreso con terminales
doradas o plateadas. Los SIMMs se encuentran disponibles en dos configuraciones: con 30 o
72 contactos (pins). Los contactos controlan la cantidad de información que puede ser
transferida en cada transacción entre el CPU y la memoria. Los contactos de metal en cada
lado del SIMM están electrónicamente enlazados.
SIMM CON 72 PINES
 Todas las Pentium y PowerPC utilizan pares de modo
de página rápida sin paridad y EDO para soportar
transacciones de 64 bits.
VRAM (Memoria de video)
 utilizada en tarjetas de video
 los adaptadores de video utilizan memoria para registrar gráficas o para presentar
información visual
 la mayor parte de los adaptores de video VGA o SUPER VGA tienen memoria
adicional en la tarjeta de expansión para manipular la información en el monitor y
para acelerar el cambio de imágenes presentadas en la pantalla.
CARACTERISTICAS TÉCNICAS
DIMM con 168 pines
128M 8M x 8 ECC DIM-201672V4S08G4
128M 8M x 8 NO-ECC DIM-201664V4S08G4
64M 8M x 8 ECC DIM-200872V4S08G4
64M 8M x 8 NO-ECC DIM-200864V4S08G4
64M 4M x 16 NO-ECC DIM-200864V5S08G
SO DIMM con 144 pines
SDRAM
EDO
64M 4M x 16 NO-ECC DIM-400864V5E60G
32M 4M x 16 NO-ECC DIM-400464V5E60G
SGRAM
2M 256K x 64 100 MHz DIM-425664VCG10G
4M 512K x 64 100 MHz DIM-451264VCG10G
8M 1M x 64 100 MHz DIM-400164VCG10G
DIMM con 168 pines Flash Módulo
16M 2M x 64 70ns / 100ns 16M /2M X 64
Los módulos RIMM (Direct RAMBUS)

El Direct Rambus™ RIMM™ es un módulo de memoria para el PC de altas prestaciones y de
nueva generación. Desarrollado junto con Intel Corporation, la tecnología Direct Rambus
tiene la proporción adecuada de
prestaciones/precio requerida por la
velocidad de reloj de los procesadores que se
van a vender para los PCs a partir de 1999.
El módulo RIMM conforma el estándar DIMM,
pero no es compatible pin a pin. Su
arquitectura está basada en el requerimiento
eléctrico del canal Direct Rambus, un bus de
alta velocidad operando a una frecuencia de
reloj de 400 MHz, el cual permite una
transferencia de datos de 800 MHz. Un canal
de dos bytes de ancho se usa para dar un
pico de transferencia de datos de 1,6 Gb por segundo. El bus usa las líneas de transmisión
características para mantener la alta integridad de la señal.
Se pueden usar hasta tres módulos RIMM en una placa base de un PC de escritorio, como se
muestra en la imagen de la derecha. Aquí el canal Rambus se extiende desde el controlador
a través de cada módulo RIMM usado de una forma continua hasta que se alcanza la
terminación del canal. Los módulos de continuidad de bajo costo se usan para mantener la
integración del canal en sistemas que tengan menos de tres módulos RIMM.
Un chip en placa SPD (Serial Presence Detect) PROM se usa para permitir la inicialización de
la información al procesador del sistema en el encendido. Esta técnica asegura la
compatibilidad de todos los fabricantes de RDRAM Direct Rambus que producen dispositivos
DRAM de varias densidades. La creciente lista de fabricantes de Rambus que producen los
módulos RIMM incluyen los más importantes fabricantes de módulos de memoria. Se planea
una variante de los módulos RIMM para los PCs portátiles. La tecnología Direct Rambus
también se desarrolla para servidores de gran escala, estaciones de trabajo y aplicaciones de
comunicaciones. A nivel de sistema, los fabricantes de lideran la industria se han asociado
en torno al Rambus para desarrollar los componentes de la infraestructura estandarizada de
Direct Rambus incluyendo dispositivos de memoria RDRAM®, controladores de memoria,
chips de reloj y conectores.

La memoria

Recommended

Recommended

More Related Content

What's hot

What's hot (20)

Similar to La memoria

Similar to La memoria (20)

Recently uploaded

Recently uploaded (20)

La memoria