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KAP 업종별기술세미나 12년 08월(1)
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  • 1. August. 2012 2012 전기전자세미 나
  • 2. Ⅰ. 전장 System 의 현안 과제 Ⅱ. 모듈화 추세에 따른 과제 Ⅲ. 상존하고 있는 과제 Ⅳ. 전자파 영향 및 대책 Ⅴ. 수동 납땜 개론 2
  • 3. 전장 System 하이테크화 추세 전자제어 유니트 증가  전자제어 유니트 급속 증가 · 최근 6 년간 116%(19→41) 증가 · 고기능화로 컴퓨터용량 증대 및 S/W 복잡화 차량 통신 네트워크 확대  통신 네트워크 복잡화 전장품 디지털화 가속  디지털화 및 시스템 정교화 · 최근 6 년간 157%(14→36) 증가 · 통신오류시 , 주위 컴퓨터 고장유발 · Digital Broadcasting < 위성 DMB > < 지상파 DMB > TG (14) 116% (19→41) 증가 < 인터넷 TV > 유 니 트 수 36 TCU CH (36) ESP 19 TG BCM ECU BH VI 모니터 ECU 31 CH ‘05 년 ‘07 년 ‘08 년 ‘11 년 · 차량전장품 디지털화 ADM 41 ACU AFLS TCU ECS ESP EHPS EPB LDWS SCC SAS SBW BSD IMMO 157% 증가 HU GAMER IMS KBD Tuner ADMSCM SWRC PIC RSE HU ECW DDM IPM CLU AMP Monitor CCP RRC SMK DATC MTS PGS AVM M/F DDM SMV PSM < 클러스터 > FBWS PTM < 터치패널오디오 < > 브리스톨오디오 > 3
  • 4. 전장 System 현안 과제 전장품의 특징 -. 제품 설계의 책임 : 1 차사 ☜ ( 자동차 설계 승인 사항 ) -. 양산 이후에 설계 변경 필요시 : 1 차사 설계의 결심에 따라 결정 처리 됨 -. 설계변경 승인 및 진행 단계가 너무 복잡해 중간에서 덮어버리려 함 ( 설계변경에 따른 비용 감수 결정 , 신뢰성 TEST 진행 절차 / 비용 / 일정 ) -. 생산은 대부분 협력사에 위탁 생산 추세 ( 귀책에 대한 논란의 여지 있음 ) 4
  • 5. System 적 결함 발생시 Junction 1 부하 1 Junction 2 부하 2 E 사 제품 A 사 제품 부하 3 Junction 3 F 사 제품 B 사 제품 C 사 제품 1. 외부 영향에 대한 판정이 어려움 ( 실차 TEST 검증 절차 ) 2. 결과 품에 대한 문제에 집중하다 보면 근본적 개선이 어려움 ( 복합 요인 추적 곤란 ) 3. 양사간의 관계에서 책임 회피 우려 4. 합리적 해결책 보다는 왜곡된 해결책을 요구할 우려 5
  • 6. 책임구 결정에 집착한 개선의 오류 Junction 1 Junction 2 부하 1 부하 2 E 사 제품 부하 3 Junction 3 F 사 제품 A 사 제품 B 사 제품 C 사 제품 1. 부하 3 원인은 4M 모두에서 기인되는데 한가지로 몰아 감 2. 설계 책임과 제조 책임이 포함 되는 경우 논란시간 과다 소요 3. 양사간의 관계에서 제조책임에 집중될 우려 4. 다루기 쉬운 원인으로 해결책을 강구하고 나머지는 암묵 ( 나머지는 실폐 이력을 남기려 하지 않음 ) 6
  • 7. 제조 공정관리의 오류 부하 1 -. 공정 불량율의 허수로 전시를 위한 관리 ( 다수의 불량을 숨김 ) -. 실질 불량 현황은 생산 실무만 알고 있을 뿐 Data 자료는 없음 A 사 제품 1. 불량 현상은 초기 경고를 예시하는 신호가 나타나는데 허수 관리로 예시 신호를 파악 못 함 2. 양사간의 관계에서 의견이 반영되기 어려움 ( 일방통행 ) 3. 을의 능력으로 문제점을 집중 추적 근본 문제 해결이 어려워 미리 포기 ( 기획력 / 추진력 / 업무량 등… ) 4. 본인 설계가 아닌 관계로 기술적 문제 접근이 어렵다 . 7
  • 8. 작업 불량인가 ? 8
  • 9. 9
  • 10. 구조적 이해 관계 단품 및 Ass’y 품 1차 협력사 2차 협력사 해결책 -자체 개선 가능 -위탁 개선 가능 - 구조적 개선 자체 해결 불가 ( 설계불량을 지적 못 함 ) - 설계 이외의 방법으로 손실 감수 - 패턴 설계시 단품 불량 검출 가능한 설계 적용 유 / 무 확인 필요 - 검출 설비 제작 지원 10
  • 11. 부탁의 말씀 … -. 완벽한 설계는 없다 . 따라서 항상 설계적으로 개선할 점이 있다 . ( 설계 보완이 없는 도면은 오히려 문제가 있다 .) -. 생산라인에서 아무리 잘 만든다 해도 불량을 발생시킬 수 있다 . ( 작업자 / 설비 / 작업방법 등의 개선으로는 한계가 있다 .) -. 제조 공정을 위한 설계 변경은 문책이 아니라 포상을 줘야 한다 . ( 오 설계에 대한 문책이나 업무과중 때문에 회피하려는 행위를 막을 대안이 필요 ) -. 설계 개선 실적을 관리토록 유도하는 평가체제 보완 필요 . -. 각종 CPU 를 설계할 때 SVC Data 를 읽고 불량을 공정 내에서 불량 요인을 검 출해 낼 수 있는 회로를 포함해야 설계 승인이 가능하도록 하는 제도적 장치 필요 . -. 보이지 않는 불량에 대한 분 석 가능한 Test 장비의 구비가 필요 (IC Chip 등 Black Box 에 대한 Test 장비가 고가인 관계로 문제점 분 석 전용으로 Test 장비가 구비 필요 ) 11
  • 12. Ⅰ. 전장 System 의 현안 과제 Ⅱ. 모듈화 추세에 따른 과제 Ⅲ. 상존하고 있는 과제 Ⅳ. 전자파 영향 및 대책 Ⅴ. 수동 납땜 개론 12
  • 13. Module 화 추세에 따른 현안 과제 전장품의 특징 ( 취약점 ) -. 제품 설계의 책임을 갖아야 하는 1 차사 ☞ 전장 System 설계 능력 ? -. 전장 전문 업체와 모듈업체 간에 조율이 필요한 시점 -. 1 차사와 2 차사 간에 개발능력 및 실험 능력의 보유 여부 -. 생산은 대부분 협력사에 위탁 생산 추세 ( 책임과 권한에 대해 역활분담 취약 ) 주요안건 Module 업체가 System 설계 개발 능력을 갖추고 있는가 ? 13
  • 14. System Module 화 문제 A 사 제품 A 사 제품 Parts 1 Parts 1 B 사 제품 Parts 2 C 사 제품 Parts 3 B 사 제품 Ass’y 조립 Part 1+2+3 Sub Ass’y C 사 제품 Ass’y 부하 2 조립 B 사 제품 Parts 2 14
  • 15. 협력사 육성 및 구매정책 차원에서 이종업종을 통합 시킴에 따른 취약점 1. 2. 3. 전장품 설계 및 개발 경험이 없는 상태에서 단순 조립업체가 리딩하는 자체가 위험인자 내재 협력 관계에서 위탁 개발 진행에 따른 설계 및 개발 책임 논란 소지 제공 ( 저가 정책에 위주로 기본 수반 요건 무시 ☞ 검사기 /JIG/ 실험 및 계측장비 ) 선택이 쉬운 방법으로 일방적 해결책을 진행 우려 15
  • 16. System 신뢰성 확보의 문제 설계 및 개발 능력 유무가 관건 1 차 사 개발 의뢰 -. 저가정책에 따른 업체선정 -. 신뢰성 평가기준 설정 곤란 -. 불량 검출 기기 개발 2 차사 대부분 단순 OEM 생산업체 설계 의뢰 설계 업체 -. 단발성 개발에 대한 사후관리 부 재 -. 신뢰성 평가 기준 설정 곤란 16
  • 17. 주요 ISSUE 1. 업체 선정기준 : COST 보다는 설계 개발 능력이 선행되어 야 하는 문제 2. 신뢰성 테스트 능력 보유가 관 건 3. 거래 관계에서 의무와 책임 분장의 명확화 여부 4. 본인 설계가 아닌 관계로 설계 능력 미 보유 여부 17
  • 18. Ⅰ. 전장 System 의 현안 과제 Ⅱ. 모듈화 추세에 따른 과제 Ⅲ. 상존하고 있는 과제 Ⅳ. 전자파 영향 및 대책 Ⅴ. 수동 납땜 개론 18
  • 19. 상존하고 있는 과제 불안정 요소의 변환 潛在的 問題의 대두 & 신규 문제점 발생 19
  • 20. 개선 Target 설정의 오류 기존 개선활동 진행 사례 개선목표 : Worst 상위 불량 75% 관리항목 : A,B 불량 항목 년도별 개선활동 비교결과 결론 : 만성적 불량으로 귀착 , 매년 잔 존 미개선 사유 : 설계 & 설비보완 ,etc 주의 사항 불량이 발생하는 원인은 불량 현상별 연계성을 내포할 가능성이 많으며 하나의 원인이 또 다른 파생원인을 제공하고 있어 불안정 인자의 수를 얼마만큼 제거하느냐에 따라 개선활동의 성공여부를 가리는 열쇠가 된다 . 20
  • 21. 혁신적 공정관리 원류 품질 Loss 의 가시화로 -. 근본적 개선대책 강구 -. 공정품질 안정화 및 생산성 향상 21
  • 22. Ⅰ. 전장 System 의 현안 과제 Ⅱ. 모듈화 추세에 따른 과제 Ⅲ. 상존하고 있는 과제 Ⅳ. 전자파 영향 및 대책 Ⅴ. 수동 납땜 개론 22
  • 23. 1.EMC 규격 1. EMC 문제 ( 원인 및 장해내용 ) 원 인 무선통신이나 전기통신의 스파크 갭에 의한 전자파 발생 라디오 수신기 및 전화기의 각종 전기 / 전자제품에 장해 낙뢰 , 릴레이 , 형광등 , 직류전동기 등의 광대역 잡음 발생 주요장비 및 설비에 장해 협대역 주파수 만을 포함한 전자파 방사 ( 클럭 주파수 등 ) 고전압 전력 송신선 전파 장해 내용 금속판 금속판 불꽃 고압 발생기 모든 기기나 장치의 장해원인 무선송신기의 반송주파수 디지털 관련기기의 고주파 대역의 주파수 방사 레이다의 반송파 반송파 주위지역의 모든 기기나 장치에 장해원인 EMC 문제가 전면으로 부상된 제 1 이유 : 디지털 신호처리 및 계산의 사용 *** 장해 (interference) : 장애 , 방해 , 간섭 , 영향 23
  • 24. 3. EMC 문제의 3 가지 기본계통 기본 계통 잡음원 전송로 수신부 동작 Emission ( 방사 ) 을 생성한다 직접 혹은 결합로를 통한다 . 직접 : 도체 접속 간접 : 용량성 , 유도성 Emission 의 Energy 를 수신한다 . 장해 발생 장해 개선 방법 의도 / 비의도성 잡음방사 발생원의 방사억제 FCC Part 15 Subpart B – 비의도성 Subpart C - 의도성 Coupling/decoupling Mode 커플링 : 신호 디커플링 : 잡음 수신한 에너지 로 인하여 의도치 않는 동작 ( 원천 봉쇄 ) 비효율적 결합로 신호 : 효율적 잡음 : 비효율적 저감도의 수신부 24
  • 25. 1. 잡음의 정의와 분류 전자파 잡음 무선 잡음 전도성 무선잡음 * IEEE 539 - 1990(1.7) 에서의 잡음구분 복사성 무선잡음 가청잡음 주변잡음 공통모드 잡음 의도성 잡음 인공 잡음 난잡음 차동모드 잡음 비의도성 잡음 자연 잡음 특성 의도 모드 구분 잡음의 백색 잡음 배경잡음 임펄스 잡음 성 구 질상 정의 성구 대분 분 및 시간 류 분 태 적형 분류 스 자계성 잡음 구분 럼 펙트 구분 연속성 잡음 전계성 잡음 불연속성 잡음 협대역 잡음 광대역 잡음 25
  • 26. 1. 잡음의 정의 1) 자신의 사용 주파수는 “ 신호 ” 이지만 , 타 기기에서는 “ 잡음 ” 2) 신호와 간섭하여 , 정보의 전달을 저해 하는 것 * IEEE 539 - 1990(1.7) 에서의 잡음의 정의 전자파 잡음 Electromagnetic Noise 정보 전달 문제 발생 , 신호의 중첩 / 결합 무선 잡음 Radio Noise 무선 주파수 대역을 갖는 잡음 복사성 무선잡음 Radiated Radio Noise 공간으로 방사되는 잡음 전도성 무선잡음 Conducted Radio Noise 도선으로 전도되는 잡음 가청 잡음 Audible Noise 음성 잡음 ( 20 Hz – 20 kHz) 주변 잡음 Ambient Noise 주변의 환경잡음 (Site Attenuation 관련 ) 배경 잡음 Back Ground Noise 시스템내의 총체적 잡음 ( Hum 등 포함 ) 난 잡음 Random Noise 통계적 개념없이 예측불허의 요동잡음 백색 잡음 White Noise 평탄한 주파수 특성을 갖는 잡음 임펄스 잡음 Impulse Noise 과도적 잡음 ( 충격 잡음 ) 26
  • 27. 2. 잡음의 분류 인공잡음 Man made Noise 사람이 제작한 기기내에서 존재하는 전자파잡음 자연잡음 Natural Noise 자연현상의 잡음 ( 대기잡음 , 전리층잡음 ) 의도성 잡음 의도성복사기 (Intentional Radiator) 송신기의 고조파 , 수신기의 국부 발진 , TV 의 동기펄스 , ISM 장치 , ITE u-processor, 레이다 등 비의도성 잡음 비의도성 복사기 (Unintentional Radiator) 모터류 , 릴레이 , 스위치 , 형광등 , 네온 , 아크 용접기 , 코로나 방전 등 공통모드 잡음 Common Mode Noise 동진폭 / 동위상 모드잡음 , 대지간 접지관련 차동모드 잡음 Differential Mode Noise 정상 ( 正相 ) 잡음 , 선간잡음 자계 강도 MFS : Magnetic Field Strength( 단위 : A/m) 유도용량 L 을 갖는 단일 인덕터에 흐르는 전류 I 에 대하여 저장되는 자계에너지 전계 강도 EFS : Electric Field Strength ( 단위 : V/m) 주파수 성분을 가지고 방사 또는 전도되는 잡음 ( 원 거리장에서 측정 ) 대 분류 의도성 구분 잡음의 특성모드 잡음의 성질상 구분 27
  • 28. 참고사항 : 전기용품의 노이즈 구분 전기용품 노이즈 ( 전동응용기 / 전열기구 ) 연속성 노이즈 접점 노이즈 인버터 방식의 전원 스위칭 노이즈 불연속성 노이즈 전동드릴 , 믹서 등 진공청소기 , 전기장판 등 에어컨 , 세탁기 온풍기 등 접점 노이즈 : 전류의 급격한 단속은 원천적으로 매우 큰 잡음원이 된다 . ※ 대표적 노이즈  전동 모터의 노이즈 ( 특히 , 브러쉬 모터인 경우가 많은 노이즈 를 발생 한다 .) 스위칭 노이즈 : SMPS, 인버터 등과 같이 반도체적인 스위칭 소자 (TR, SCR, TRIAC 등 ) 를 이용한 전류의 스위칭에 의한 전류의 스위칭에 의한 과도현상과 부수적인 고조파 발생이 원인이 되는 노이즈 릴레이 ( 스위치 ) 노이즈 : 동작의 변경이나 동작의 정지 / 재동작 등의 기능을 수행하기 위하여 릴레이나 스위 치 동작이 빈번하게 되는 경우 , 순간적인 불연속성 노이즈가 발생 된다 .  유도성 부하를 가진 회로에 릴레이 ( 스위치 ) 동작하는 경우 , 순간접점에서의 노 이즈가 매우 28
  • 29. 참고사항 : 스위치 off 시의 유도성 전압 Switch Io Vdc Inductor 에 저장되었던 에너지가 Switch off 시에 L VL 스위치 접점 양단에서 아크 형태로 방전된다 . RL Voltage inrush current Switch Opens Vdc 트랜스포머 : 동작전류의 약 Time Switch Closes VL = L 20 – 200 x Vdc di dt 100 배 모터 : 동작전류의 약 25 배 릴레이 : 동작전류의 약 15 배  높은 이 current 는 1) 노이즈를 발생하고 , 2) 반도체소자 / 접촉점 손상시킴 29
  • 30. 공통모드 노이즈 대책 Bypass Capacitor : 고역대책에 유리 , 전원단의 누설전류 주의 Common Mode Choke Coil : 신호라인 , 전원라인에 적 용 Ferrite Ring(Ni-Zn 페라이트 : 아철산염 ) 적용 : 고역대책에 적합 Choke Coil 적용 : Common Mode Noise 감쇠 Isolation Transformer 적용 : 전원라인에 적합 분포용량이 있는 경우 , 고역 노이즈 제거불리 Photo-coupler 적용 : 큰 인덕턴스를 만들기 어려우므로 저역노이즈 대책에는 부적합 신호도 감쇠가 가능하므로 주의 (XL=ωL =2πf L) 1차 2차 1 차 , 2 차 사이에 분포용량이 있는 경우 , 고역 노이즈 pass 30
  • 31. 3. 방해파 영향 1. 전파와 전자파의 정의 (1) 의 전파의 정 * 전파의 종류와 용도 약칭 주파수범위 구분 용도 보통 무선 주파를 지칭 ( 방송전파 또는 통신용 전파 등 ) VLF 30kHz 이하 - - LF 30-300kHz 장파 선박통신 - 전기와 자기의 상호작용에 의하여 주위공간으로 퍼져 나가는 것 MF 300-3000kHz 중파 국내방송 HF 3-30MHz 단파 해외방송 VHF 30-300MHz 초단파 TV, FM 방송 UHF 300-3000MHz SHF 3-30GHz 극초단파 ( 마이크로파 ) TV, Microwave, 레이다 통신 EHF 30-300GHz 밀리파 연구용 (2) 전자파의 정의 광범위한 주파수 영역을 갖는 일종의 전자기 에너지 * 전계 및 자계 - 전계 : 전하들이 양전하 ( 혹은 음전하 ) 를 띰으로서 다른 전하에 영향을 미치는 힘 - 자계 : 전류가 흐르면 오른손의 법칙에 의해 발생 * RFI 와 EMI -RFI : Radio Frequency Interference ( 무선 주파 장해 ) -EMI : ElectroMagnetic Interference( 전자파 장해 ) 31
  • 32. 2. 제품내부에서의 영향 제품내부는 EMI/EMS 가 공존하는 EMC 의 세계 : 성능개선과 밀접한 관계 -> 제품은 점차 고밀도화 , 미세화 , 고속화 , 분산화 , 저소비 전력화 및 소형화 , 플라스틱화 , 복잡화 되면서 서로의 간섭이 심해지고 있음 . S/N Ratio 문제 1) 제품내부의 구성부품 저항 , 커패시터 , 코일 , 다이오드 , 트랜지스터 , IC 류 , 모터 , FAN, 솔레노이드 , 릴레이 , 센서 , 픽업 , 트랜스포머 , 시계 , 잭 / 단자 , 스피커 , 이어폰 , 스위치 , 볼륨 , 필터류 등 2) 제품내부의 구성회로 ( 기능상 ) 튜너 , 비디오신호 , 음성증폭회로 , 전원회로 , 메모리회로 , 서보회로 , 스위칭회로 , 각종 제어회로 등 3) 제품회로 구성회로 ( 특성상 ) 고주파회로 , 저주파회로 , 저전력 회로 , 고전력 회로 , 아날로그 회로 , 디지털 회로 , 고속회로 등 32
  • 33. 제품내부의 영향 ( 서로 간섭 ) A B C D E F G H I - 디지털 신호가 아날로그 신호에 영향을 준다 . - 트랜스포머 등의 대전류 회로 근처에 미소전류 회로 , 센서 등이 있어 영향을 받는다 . - 고주파 회로 근처에 저주파 회로가 있다 . - 패턴과 패턴사이의 간격이 너무 가 깝다 . - I/O Port 와 CPU 가 너무 가깝다 . 33
  • 34. 1. 개요 1) EMC 측면에서의 개선방법 모색 1.1 EMI 측면 : Test Probe 등을 사용하여 발생원 추적 1.2 EMS 측면 : 잡음형태 및 인가부위에 대한 확인이 가능  인가하는 인입 장소에서 직접 대책강구 : 정전기 , 써지 등에 대한 EMS 대책부품 적용가능 2) 분석활동 2.1 잡음 파형 분석  오실로스코우프  스펙트럼 아날라이져 2.2 2) 3) 1) 광대역의 노이즈 협대역의 노이즈 ( 보이는 ) 협대역의 노이즈 ( 숨은 ) 그라운드의 문제인지 분석 2.3 여러 형태의 노이즈가 존재함 기타 문제인지 분석 3) 현장 경험 : 배선 방법이나 기타 여러 개선방법이 필요  그라운드 , 차폐 , 부품적용 , 배치 방법 등 34
  • 35. 참고사항 : EMS 대책부품의 적용순서 공통사항 : 제품외부 By-pass Capacitor 는 제품내부에 I/O Connector Data Line Filter By-pass Capacitor 제품내부 High Voltage Capacitor Surge Absorber (I/O controller) By-pass Capacitor By-pass Capacitor Data Line Filter Air Gap 기본대책방향 제품의 외부로부터 단계별로 EMS 세력을 점차 약화 시키면서 제품내부 에는 매우 약한 EMS 세력이 인입 되도록 함 추가로 I/O controller 이후에도 회로입력 / 출력단에 저항 , 커패시터 , 다이오드 , L, LC 필터 , F/B 등을 적용하여 EMS 세력을 약화시킨다 .  용량치의 선택은 성능 과 관계가 있다 !!! 35
  • 36. 참고사항 : 배선 수법 접지 수법 쉴딩 수법 필터링 수법 부품 / 회로 수법 대책 수법 배선방법 , 부품의 Lay out, 패턴 , 묶는 선 , Shield 를 최적으로 함 ( Twist 등 ). Rack, Cabinet, Chassis, Cable, 회로 등의 접지를 최적으로 함 ( 저 임피던스화 ). Chassis, Cabinet, Shield 재료를 이용하여 외래잡음 차폐 ( 전자 / 자계 / 정전 쉴드 ). Normal/Common Mode Filter, Ferrite bead, 바리스터 등의 Filter 를 사용 . L/C/R/D 부품 , 전자회로 등을 사용 . 참고사항 : 배치의 예 입력단자 입력단자 회로 회로 36
  • 37. 참고사항 : 잡음 대책 1. 제품내부에서 발생된 노이즈가 밖으로 나갈 수 없다 . 2. 제품외부의 노이즈가 제품내부로 들어 올 수 없다 2 2 1 1 1 Shielding 1 1 1 2 필 터 링 I/O line 1 필터링 Grounding 2 AC or DC Line 37
  • 38. 철판 V 틈이나 HOLE 등 전류의 흐름 틈을 만들고 있는 두 철판이 Capacitor 가 된다 . 그 Capacitor 에 전하가 축적된다 . 그 Capacitor 에 축적된 전하에 의해 방사된다 . 38
  • 39. Ⅰ. 전장 System 의 현안 과제 Ⅱ. 모듈화 추세에 따른 과제 Ⅲ. 상존하고 있는 과제 Ⅳ. 전자파 영향 및 대책 Ⅴ. 수동 납땜 개론 39
  • 40. Ⅴ. 수동 납땜 개론 1. 2. 3. 4. 납땜 인두기 구조 납땜 작업 환경 납땜 인두기 관리 납땜 작업 요령 40
  • 41. 납땜이란 ? 접속하고자 하는 금속 ( 동 ) 보다 녹는 온도가 낮은 금속 ( 실납 ) 을 이용하여 금속과 금속을 접합시키는 방법이며 접합하는 금속과 실납사이에 합금층이 형성됨에 따라 접합되는 것을 말한다 좋은 납땜이라함은 외관적으로 판단할때 다음과 같다 (1) 납땜의 표면에 윤기가 나며 매끈함 (2) 실납의 량이 적당하고 실납이 접촉코져하는 금속에 밀착됨 (3) 삼각형으로 필렛트 (Fillet) 가 형성됨 (4) 갈라지거나 핀홀 (Pin Hole) 이 없음 41
  • 42. 1. 납땜 인두기 구조 인두 거치대 온도 조절기 작업내용에 따라 설정 온도가 다르다 ( 작업 전에 온도 확인 필 요) 인두 Cleaning 용 스폰지 인두의 끝의 오염부분을 cleaning 한다 ( 물을 적셔서 사용 ) 42
  • 43. 1. 납땜 인두기 구조  인두는 수동납땜에서 가장 중요한 가열원 이다 43
  • 44. 1. 납땜 인두기 구조  좋은 납땜을 위한 수납 인두기의 구비 조건 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 열 회복력이 빠르고 열량이 충분할 것 누설전류가 없을 것 소비전력이 적고 , 열효율이 좋을 것 온도 강하가 적고 , 연속적으로 사용할 수 있을 것 무게가 가볍고 , 사용하기에 편리할 것 인두 팁의 교환이 쉬울 것 인두 팁과 땜납의 친화성 ( 산화 및 부식 방지 ) 이 있을 것 침식이 적고 산화가 잘 안될 것 8. 부품에 있어 자성의 영향을 끼치지 않을 것 9. 인두 팁 형상이 작업에 알맞는 것일 것 44
  • 45. 1. 납땜 인두기 구조  인두 팁 온도는 납땜 시간과 세척 정도에 따라 납땜성에 영향을 미침 온도℃ 인두 접촉 시작점 인두를 오래 대고 있을 때 ( 온도 조절 기능 없는 인두 ) 인두 팁 온도 ( 온도 조절 가능 인 두) 납땜 온도 영역 320 240~260 80~120 납땜 온도 영역 이상 , 이하에서도 납땜을 해서는 안됨 약 2~3 초 Flux 활성 온도 및 모재 예열 온도 인두 팁 세정 시간 45
  • 46. 1. 납땜 인두기 구조  인두 표시 온도와 실제 인두 TIP 과 용융시의 납 부위 온도 편차가 있음을 유의 할 것  인두 온도가 320℃ 로 표시 되어 있어도 실제 납땜 온도는 약 240~260℃ 정도 임 ☞ 인두 온도를 실제 납땜 온도 보다 높게 설정한 이유는 납땜 시간 범위에서 모재에 충분한 열공급을 하기 위함 ☞ 큰 모재에 대해 인두 온도는 높게 설정하고 너무 높게 설정하면 납땜 불량의 원인이 되므로 관리 필요 46
  • 47. 2. 올바른 납땜 작업 환경 Earth- 링은 피부에 밀착될 것 옷 소매나 장갑위로 착용은 금물 ※ 반드시 접지 단자를 사용하여 접지 할 것 200V 이상 클립은 헐겁지 말 것 긴 머리카락 클립은 반드시 접지선에 물려 있을 것 47
  • 48. 2. 올바른 납땜 작업 환경  납땜 도구는 반드시 접지 (Earth) 되어 있어야 한다 ☞ 인체는 10KV 이상의 정전기가 대전 되어 있음 ☞ 반도체 부품 (IC) 은 200V 이상의 전압이 걸리면 파손 됨 ∴ 정전기는 반드시 접지를 통해 방전 시켜야 함 특히 작업자의 긴 머리카락이 부품과 닿으면 매우 위험하므로 반드시 작업모자를 착용하여 정전기로 부터 제품을 보호 48
  • 49. 2. 올바른 납땜 작업 환경  바른 자세는 좋은 품질의 납땜 작업을 할 수 있다 Good 20cm이 상 올바른자세 위험한 자세 49
  • 50. 3. 납땜 인두기 관리  도금부 : Tip 수명과 직접적으로 영향을 줌 1) Tip 의 온도가 높은 경우 전기동도금 ( 구리 ) 2) 사용시 온도 영역이 넓은 경우 철도금 (Fe:99.99%) 3) 전원 공급된 상태로 장시간 방치한 경우 스텐레스 파이프 땜납 오름 크롬 (Cr)+α 도금 도금부가 피로를 받아 철 도금 층과 박리 되어 예비 납땜 팁의 수명 단축을 부른다 < 인두 팁 구조 >  철 도금부 고온으로 되거나 , 오랫동안 사용하면 철이 산화되어 땜납이 팁과의 친화성을 잃어 땜납이 얹혀지지 않음  크롬 도금부 땜납이 팁 상부 ( 예비 납땜부 이상 ) 로 올라가는 것을 방지한다 크롬 도금이 박리되면 땜납은 박리된 부분으로 이동 50
  • 51. 3. 납땜 인두기 관리  땜납 오름 현상의 원인 ☞ 팁의 온도가 높으면 크롬 도금이 벗겨짐 ( 크롬 도금 산화 진행은 300℃ 정도에서 시작하고 450℃ 가 되면 급속히 산화 ) ☞ 인두 팁 세척을 반복 ( 고온→급 냉각 ) 하면 금속피로가 발생하여 도금 층이 박리 땜납은 크롬 도금이 박리된 부분으로 올라감 ☞ 고활성 Flux 를 사용하면 크롬 도금이 부식하면서 박리되어 땜납이 침범하게 됨 따라서 낮은 온도에서 납땜하는 것을 권장 51
  • 52. 3. 납땜 인두기 관리  세척 원리는 물이 적당하면 인두 팁을 대는 순간 물이 끓어 비등하는 떨림에 의해 세척하는 원리이다  스폰지 적시는 방법 ① 물에 적시어 스폰지를 빤다 ② 스폰지를 가볍게 짜서 물이 3~4 방울 떨어지면 된다 ③ 2 시간마다 세척한다 52
  • 53. 3. 납땜 인두기 관리  인두 팁 세척 시 스폰지에 물이 많으면 ? ☞ 인두 팁이 급랭 되어 도금 층 박리의 원인이 되고 , 온도가 급격히 저하 되어 땜납 이물이 떨어지지 않음  인두 팁 세척 시 스폰지에 물이 적으면 ? ☞ 너무 건조하면 인두에 스폰지가 용착 되어 세척이 안되고 납땜 불량 유발되며 스폰지가 타게 됨 53
  • 54. 3. 납땜 인두기 관리  스폰지 통에 물이 고여 있으면 온도가 100℃ 까지 떨어지고 온도 회복이 늦어 작업속도 떨어짐 ☞ 인두에 힘이 들어가 불량을 복합적으로 유발할 수 있다 인 두 온 도 350℃ 300℃ ※ 적정량의 물이 있을 때 : → 완만한 냉각 , 온도 회복 빠름 ※ 물이 많이 있을 때 : 100℃ → 불량 유발을 가속 시킴 급속 냉각 , 온도 회복 느림 < 인두 팁 세척 시간과 온도 인두 팁 세척 시간과 온도 >변화 시간 ※ 항상 스폰지 물의 양을 지켜 올 바른 작업 습관을 가져야 함 54
  • 55. 3. 납땜 인두기 관리  인두 팁 세척은 납땜 시작 전에 반드시 해야 하며 , 매 납땜 할 때 마다 실시 함 .  인두 팁은 공기에 노출되어 인두 팁 표면에 산화물이 형성 됨 .  팁 표면의 산화물은 땜납과 친화성이 없어 납땜할 때 식빵 속의 건포도처럼 납땜 내부에 들어가 접착강도를 떨어지게 함 • 스폰지 구멍이나 주변을 이용 . • 팁을 넓고 가볍게 문지르면서 골고루 닦는다 ※ 반드시 인두 팁 세척은 스폰지 변 , 홈 부분에 세척하여 찌꺼기가 떨어지도록 한다 55
  • 56. 3. 납땜 인두기 관리 • 스폰지 면에 세척하면 이물이 쌓여 다시 팁에 묻는다 • 인두를 치면 이물은 떨어지지 않고 오히려 인두만 손상됨 ( 히터 파손 , 접점불량 , 팁 파 손) ※ 인두를 쳐서 ( 두들겨서 ) 납을 떨어뜨리 는 작업을 절대로 하지 말 것 56
  • 57. 3. 납땜 인두기 관리  납땜 작업 종료 후 ☞ 인두 팁에 땜납을 골고루 묻혀 주면 ( 예비납땜 ) 땜납이 열을 빼앗아 가고 , 공기 중에서 산화를 방지해 팁 수명을 연장할 수 있다 전원 OFF 時 전원 OFF 時  땜납을 묻히지 않고 전원을 OFF 하면 팁이 온도가 높은 상태에서 서서히 식을 때 열에 의한 산화가 발생되어 팁 수명이 짧게 됨 ※ 작업후 인두 올바른 인두 관리는 인두 팁의 산화 촉진을 막고 땜납과의 친화성이 유지되어 납땜 작업이 쉽게 되고 인두 팁의 수명을 연장할 수 있다 57
  • 58. 3. 납땜 인두기 관리  납땜 작업 종료 후 ① 사용이 종료된 인두팁은 오염되어 있음 ④SOLDER 도금부를 SOLDER 로 커버 ③ 새로운 SOLDER 를 공 급 ② 스폰지에 잔류납 닦음 ⑤ 그대로 거치대에 넣 고 S/W 를 OFF 한다 . 58
  • 59. 3. 납땜 인두기 관리 납땜 인두 온도 측정 ① 인두 온도 측정기 준비 ⑥ 전원 OFF ② 전원 ON ⑤ 인두 온도 관리표 기록 ③ 인두 팁에 납을 주고 인두 온도 측정 센서에 대고 예열 ④ 디지털 액정에 표시된 온도 확인 59
  • 60. 3. 납땜 인두기 관리 납땜 인두 온도 측정  측정기 ( 온도계 ) 의 SENSOR 에 남아있는 이물질을 DESOLDERING 한다  인두는 전원을 연결하고 10 분 이상 경과 후 측정한다  인두 TIP 은 CLEANING SPONGE 로 깨끗이 세척한 후 측정한다 ☞ 과도하게 세척시 스폰지 물에 의해 열이 떨어져 후속작업에 영향이 있으므로 주의한다  인두 TIP 을 SENSOR 에 자연스럽게 접촉시키고 납 (Φ1) 을 5m/m 정도 녹인다 ☞ 인두 TIP 측정부위 : TIP 끝에서 3m/m 이내 지점  약 5 초 경과 후부터 10 초 이내에 온도계 지시치의 최대 지점을 읽어서 기록한다 ☞ 3~5 회 측정 하여 그 평균을 기준으로 삼는다  온도계의 SENSOR 파손 및 변형방지를 위하여 강하게 누르지 말 것 60
  • 61. IC LEAD 좁 등 고 D형 않 필 많 요열 이세 은 적 량 부하밀 합 이 위지하 에 고 K형 적 부 평 넓 필 많 용 열 합 위 평 고 요 이 량 한 에 한 이 면 모 부 납 면 서 납 위 필 땜 적 땜작 리 요정 가 적이업 큰하밀 합 이 곳고 하 에 게 3. 납땜 인두기 관리 납땜 인두 TIP 의 선정  납땜 부위와 부품에 따라 적합한 인두 TIP 선정을 해야 한다 I형 61
  • 62. 4. 납땜 작업 요령 작업대  납땜을 하기 위해선 제품의 유동과 흔들림이 없이 안정된 곳에 거치후 작업을 하여야 한다 ☞ JIG 활용  지그에는 납볼 (SOLDER BALL) 이 다른 부위에 튀지 않도록 커버등으로 가능한 보호 조치를 한다 62
  • 63. 4. 납땜 작업 요령  좋은 납땜을 하기 위해선 올바른 파지가 매우 중요함 .  땜납 파지법 단속 작업 시 연속 작업 시 60 50~ 30 ~5 0 땜납의 길이가 50~60mm 정도로 나오게 한다 땜납 길이 : 30~50mm  인두 파지법 PCB 및 배선 작업 판자 배선 작업 ( 작은 물체 ) 판자 배선 작업 ( 큰 물체 ) 63
  • 64. 4. 납땜 작업 요령  인두팁 대는 방법 인두팁을 대는 방법은 접합 대상물이 클 경우 접속면적을 넓게 잡고 , 대상물체가 작을 경우는 인두팁의 선단부를 대는 것이 양호한 납땜작업이 이루어 진다 실납 인두팁 실납 동박 동박 인두팁 가장 중요한 것은 접합부위를 최적온도로 보다 빠르게 가열하는데 있다 접합물 접합물 ( 접합부위가 작은 경우 ) ( 접합부위가 큰 경우 ) 64
  • 65. 4. 납땜 작업 요령  실납을 대는 방법 납땜작업에 있어 실납을 어느 곳에 대야 하는가가 납땜의 성패를 좌우 한다 ☞ 플럭스가 접합부분의 표면에 퍼져야 하며 , 실납은 접합부분에 공급 되어야 한다 ☞ 플럭스가 접합부위에 퍼지지 않으면 납땜불량이 된디 . ☞ 실납이 주위에 팅겨 붙을 ( 비산 ) 을 경우 이물 유입으로 쇼트 등의 원인이 된다 실납 실납 동박 인두팁 접합물 인두팁에 실납을 직접 댓을 때의 (NG) 다 동박 인두팁 접합물 접합물을 사이에 두고 실납을 댓을 때 (OK) 실납은 인두에 대는 것이 아니고 , 접합부에 ( 금속 ) 에대는 것이 올바른 방법이 65
  • 66. 4. 납땜 작업 요령 FLUX V-cutting 기 예 (hakko 사 ) 납  WIRE SOLDER 에는 내심에 FLUX 가 포함되어 있어서 , 인두를 접촉시 내부의 을 FLUX 가 먼저 끓어올라 , 비등되고 있다가 외부의 납이 용융되는 순간 비산하여 SOLDER BALL 이 발생 된다 . ☞ 내부의 FLUX 가 비산 현상없이 효과적 SOLDERING 이 되도록 V-Cutting 하여 작업이 되도록 할 필요가 있다 66
  • 67. FLUX 의 4 대 역할 FLUX 의 4 대 역할 1) 모재와 솔더 표면의 산화막을 제거 FLUX 모재 산화막 FLUX 의 함유량은 제조 MAKER 마다 기업 비밀로 되어 있음 67
  • 68. 2) 납땜 과정에서 산화 피막 납땜시 공기와 접촉으로 인해 재산화가 이루어 지는것을 방지 하고 , 피막을 형성 3) Wettability 증대 납 자체로는 납이 퍼지는 현상이 적어서 몰리는 현상 이 있는것을 최소화 시킴 ( 물 흐르는 현상과 같음 ) 68
  • 69. 4) 표면 장력의 감소 납은 뭉치는 성질이 있는데 이를 감소시켜서 고른 납땜이 되도록 도와 주는 역할을 함 69
  • 70. FLUX 의 종류와 특성 FLUX 의 종류와 특성 화합물 성분에 의한 분류 ROSIN 계 FLUX NON ROSIN FLUX 무기계 FLUX 화합물 특성에 의한 분류 부식성 FLUX 완성 FLUX(INTER MEDIATE FLUX) 비 부식성 FLUX 세척방법에 의한 분류 지용성 FLUX 수용성 FLUX 무세정 FLUX FLUX 상품화 예 70
  • 71. 구분 품류 특성 비활성 ROSIN 가장 부식이 적고 작용도 약함 알코올 , 석유 용재로 액상 또는 크림으로 사 용 활성 ROSIN (RMA,RA,RSA) ROSIN 에 아민 하이드로클로라이드 , 유산등을 가한 것으로 부식성이 있음 염 , 산 , 아민 강활성 FLUX 를 사용하기 때문에 솔더링이 좋고 결함이 상대적으로 적다 부식성이 강하고 도전성이 높아서 잔류물을 완 전히 제거해야 한다 물로 세척이 용이하다 지용성 FLUX 수용성 FLUX 71
  • 72. 품류 R(ROSIN) RA (ROSIN Activated) 특성 Solderability TEST 용으로 사용 다소 많은 활성제 첨가로 장기 부식등을 우려하여 Solvent 세척이 요구 되어지기도 함 RMA (ROSIN Midly Activated) 필요에 따라 Solvent 세척을 요하나 , 대부분은 무세척 이며 , 가장 많이 사용되는 FLUX 이다 RSA (ROSIN Super Activated) Solvent 세척이 필요 WS (Water Soluble) 물세척 필요 품류확인 72
  • 73.  솔더 표면에 플럭스 잔사가 남아 있을 경우 , 활성제에 포함되어 있는 염소와 같은 할로겐 원소 (F, Br,I) 등이 솔더 합금을 부식 시킨다 ☞ 회로저항 증가 , 전류 누설 , 부식생성물이 접점표면에 붙어서 시스템 오동작을 유발함으로 솔더링후 플럭스 잔사를 완전히 세척하여 , 염소 성분을 제거해야만 부식 진행을 막을 수 있다 FLUX REMOVER 대전방지솔 FLUX REMOVER PEN 73
  • 74. 4. 납땜 작업 요령  수동 납땜 작업 방법에는 원칙이 있음 ☞ 품질 중요 요소로 위반 시 납땜 불량을 유발함 3 공정법 30 。 땜납을 바른 각도 , 바른 방향으로 뗀다 ( 약간 퍼졌을때 ) 30 。 인두를 속도 , 방향에 주의 하여 뗀다 ( 납이 빛날대 ) 땜납 퍼짐 확인 댄댄 땜인 다다 납두 동을 를 시 댄 땜 다 납 을 땜납을 모재나 팁의 끝 부분에 댄다 팁 상부에 대서는 안됨 45 。 뗀뗀 땜인 다다 납두 동을 를 시 댄 인 다 두 를 인두를 가볍게 잡고 인두 팁으로 모재를 넓게 가볍게 누르며 동시에 가열한다 . 뗀 땜 다 납 을 비 준 인두 끝과 납을 가까이 하고 납땜 준바를 한다 뗀 인 다 두 를 비 준 5 공정법 30 。 45 。 30 。 74
  • 75. 4. 납땜 작업 요령  가열하는 방법 : 최적온도로 가열 , 인두는 동시에 넓게 댄다  땜납을 공급하는 시간 : 가열 후 1~2 초 , 납땜 부위 크기로 판단  땜납을 공급하는 양 : 납땜 부위의 크기 , 땜 납량의 정도를 보고 판단  가열을 중지하는 타이밍 : 땜납의 퍼짐을 보고 판단  납땜은 한번의 작업처럼 완결한다 75
  • 76. 4. 납땜 작업 요령  인두를 떼어내는 방법이 납땜 품질을 좌지우지한다 Solder 인두 용융된 Solder 않 올 방 으떼 바인 법 르두 면는 발 의 이지이 생 한 다 Solder Solder Ball 납의 비산을 적게 하도록 인두를 45 도 각도로 떼어낸다 76
  • 77. 납 묻 땜 팁 인 땜 혀 납 에 두 을 ( 유 불 냉 발 량 땜 ) 납 그 인 단으 동두 땜 선며 박를 ( 납 하 땜 면 서 , Short) 닿 직 팁 인 땜 게 접 에 납두 하납 땜 여을 ) 떼 댔 번 여 인 었 다 러 두 다 를 ( 잔 땜 류 납 대 먼 인 땜 납 고 저 두 보 납을 땜다 않 세 팁 인 납척 상을 오두 고 땜 태 염하 된지 에 서 (Flux 비 산 4. 납땜 작업 요령  잘못된 납땜 방법 ) 77
  • 78. 4. 납땜 작업 요령  땜납을 인두기로 녹였을 때 나타나는 흔한 외형적 특징 판 단 양 호 불량 ( 온도가 높다 ) 불량 ( 온도가 낮다 ) 표면 광택 은색 광택 3 초 정도 은색 광택이 있다가 광택이 없는 보라색으로 변함 은색 광택 ( 서서히 나타남 ) 땜납 녹는 정도 곧바로 녹는다 곧바로 녹는다 매끄럽다 . 잘 녹지 않고 , 서서히 녹는다 표면현상 매끄럽다 땜납의 표면에 주름이 생긴다 ----- 연기 회백색 청백색 ( 곧바로 날아감 ) 회백색의 연기가 서서히 올라감 ( 연기 양 적음 ) Flux 인두 팁의 언저리에 흐른다 . 윤기가 있다 세차게 날아감 ( 비산 ) 윤기가 없다 검게 탄다 ( 탄화 ) Flux 의 노란 방울이 서서히 사라진다 78
  • 79. 4. 납땜 작업 요령  땜납이 빨리 퍼지지 않을 경우는 땜납으로 돌리거나 인두를 넓게 동시 댄다 ☞ 절대 인두로 동박 면을 긁거나 움직이면서 납땜하지 말 것 동박 (×) 동박 동박 PCB 동박 PCB (○) 땜납으로 열을 빨리 전달 시킨다 (○) 인두는 넓게 동시 접촉 79
  • 80. 4. 납땜 작업 요령 동박 땜납볼 동박 PCB 인두를 뗄 때 동박을 긁으면 인두 에 납이 따라와 땜납볼을 유발 땜납 찌꺼기 동박 동박 동박 PCB 동박 PCB 인두를 뗄 때 방향과 속도를 생각 하지 않으면 주위 부품을 터치 하거나 , 땜납 이물이 떨어져 불량 (Short) 을 유발 80
  • 81. 4. 납땜 작업 요령 땜납뿔 크랙 동박 동박 PCB 인두를 반복하여 대면 열이 균일하게 전달 되지 않고 , 부분적으로 열이 집중 되어 Flux 탄화 및 땜납 산화가 되어 땜납뿔이 생기고 표면 광택이 없음 동박 동박 PCB 인두를 반복하여 대면 열이 과다하게 되어 납땜 면에 층이 발생하여 균열이 유발될 수 있다 81
  • 82. 4. 납땜 작업 요령  동박과 부품을 반드시 동시에 넓은 면적을 가열 할 것 단 , 인두기와 땜납의 투입 각도 및 탈출 각도를 유지 동박 동박 리드와 동박에 동시 가열 동박 PCB PCB (○) 리드 또는 동박에 단독 가열 동박 동박 (○) 동박 동박 동박 PCB (×) PCB (×) 82
  • 83. 4. 납땜 작업 요령  가열 방법 , 시간 , 땜납 투입 방법이 잘못 되었거나 부품이 오염되면 불량 유발 동박 동박 PCB 리드에 가열 동박 젖음 불량 동박 동박 PCB 동박에 가열 리드 젖음 불량 동박 동박 PCB 인두를 수직 방향으로 끔 동박 동박 PCB 인두를 수평 방향으로 끔 83
  • 84. 4. 납땜 작업 요령 동박 동박 PCB 수정 , 추가 납땜 열량 부족 동박 동박 동박 PCB 동박 PCB 땜납 보다 인두를 빨리 뗌 84
  • 85. 4. 납땜 작업 요령  Chip 부품은 동박 가열 ☞ Chip 부품은 열에 약하므로 인두 직접 접촉 금지 → 크랙의 원인 Chip Chip 동박 동박 동박 Chip 동박 동박 동박 PCB PCB PCB (×) (×) (○) 크랙 크랙 열이동 힘이동 동박 동박 PCB 인두를 Chip 에 직접 대면 반대편에 납땜 된 부분으로 열이 전달 되어 납땜면이 균열 ( 크랙 ) 되거나 전극 부분이 균열 동박 동박 PCB 힘은 땜납량이 적은 쪽에서 많은 쪽으로 이동하기 때문 에 땜납량이 적은 쪽에서 크랙이 일어남 동박 동박 PCB 좋은 납땜 85
  • 86. 4. 납땜 작업 요령  IC 부품이나 연속적 Lead 는 인두로 끌면서 납땜 한다 ☞ IC 종류 (SOP, QFP) 의 납땜은 리드와 리드 간격이 좁아 인두를 끌면서 납땜 인두 팁 가납땜 동박 PCB 끌면서 납땜한다 . → : 인두 끄는 방향 1 단계 : IC 를 납땜할 위치에 맞추고 , 임시 고정을 위해 대각 방향으로 가납 땜 2 단계 : IC 전용 팁으로 가납땜이 안된 곳 부터 납땜 ※ 가납땜 된 곳부터 하면 IC 가 틀어질 염려가 있음 86
  • 87. 4. 납땜 작업 요령  연속적 Lead 의 납땜 인두 팁의 힘 < IC 리드의 힘 = Short 발생 즉 인두 하나와 IC 리드 2 개 이상이 힘겨루기 식이 되어 결국 IC 리드 쪽이 납을 잡아 당기기 때문에 Short 가 발생 인두 팁과 IC 리드 1 개가 대등하게 힘겨루기 하면 인두 팁 쪽의 힘이 커 Short 가 발생되지 않음 공랜드 (Dummy Land) 마지막 IC 리드 끝 뒤에 공랜드를 주지 않으면 IC 리드 끝의 땜납을 앞으로 끌어줄 수 없기 때문에 인두를 떼는 순간 Short 가 일어날 확률이 높음  공랜드를 두면 IC 리드 끝에 뭉치는 땜납을 공랜드로 끌고가 공랜드와 인두 팁의 힘 겨루기에서 인두 팁이 이겨 Short 가 되지 않음 87
  • 88. 4. 납땜 작업 요령  Lead 선의 납땜 ① 리드선의 형상을 예상할 수 있을 정도의 Solder 량 b.활 모양으로 휜 fillet 70%~80% •광택이 있으며 , 구멍과 주름 , Bridge 가 없는 부드러운 Solder 표면 88
  • 89. 4. 납땜 작업 요령  BRIDGE 의 수정 작업 많은 핀 부분의 브릿지 수정은 Solder 인두를 당기면서 움직여 최종 2 핀의 부분에서 , 직각에 슬라이드 시켜 떨어트린다 수정시 에는 반드시 소량의 Wire Solder 를 삽입하여 작업한다 (FLUX 의 보충 ) Solder 인두 의 움직이는 방 향 ※ 패키지 측에 인두끝을 너무 가까이 대면 , 리드 밑부분에 Bridge 가 발생하기 때문에 주의한다 ( 밑부분에서 발생한 Bridge 는 수정이 어렵다 ) 89
  • 90. 4. 납땜 작업 요령  인두를 뗄 때는 일반적으로 서서히 떼야 땜납뿔 ( 꼬리 ) 이 발생하지 않는다 ☞ IC 와 같이 연속적으로 납땜 할 때는 인두 팁과 Lead 에 틈을 작게 하여 끌면서 납땜 하면 Short 발생이 없다 인두를 떼는 속도를 느리게 할 때 인두를 떼는 속도를 빠르게 할 때 Flux 땜납뿔 발생 인두와 부품 Lead 틈이 없을 때 인두와 부품 Lead 틈이 있을 때 Flux 작용으로 끊어짐이 좋다 Short 발생 없음 인 두 Flux 작용이 나쁘게 되어 끊어짐이 나쁘다 Short 발생 한다 90
  • 91. 4. 납땜 작업 요령  납땜 제거 ( 수리 ) 방법 납땜 개소에 흡입선을 놓고 흡입선 위에 인두를 얹어 열전달에 의해 땜납이 흡입되게 한다 동박 PCB 동박 (○) PCB • 흡입선을 충분히 달구어 땜납 흡입 • 여러 곳으로 나누어 흡입 • 흡입 후 흡입선과 인두를 동시 뗀다 91
  • 92. 4. 납땜 작업 요령  납땜 제거 ( 수리 ) 방법 땜납 흡입선은 납땜된 부분을 제거할 때 많이 사용하며 잘못 사용하면 불량을 유발 함 동박 동박 PCB (×) PCB • 가열방법이 나빠 열전달 불량 • 인두를 먼저 떼면 흡입선이 납땜면에 달라 붙고 힘을 가하면 동박 박리 됨 ※ 연속해서 인두를 대면 동박 과열로 박리 되므로 주의 할 것 92
  • 93. 4. 납땜 작업 요령  Short (Bridge, Touch) 수리는 Flux 를 바르고 Short 된 동박 ①에 인두를 대고 땜납이 녹으면 신속하게 다음 동박 ②에 인두를 댄다 ② ① 동박 동박 동박 PCB 동박 PCB (○) • Short 된 동박에 Flux 를 바른 후 인두를 ①번에 대면 Short 된 땜 납이 인두기 쪽으로 딸려 오고 ② 번에 인두를 대면 Short 제거됨 • 땜납 흡입선은 사용하지 않는다 동박 동박 동박 PCB 동박 PCB (×) • Short 된 부분에 인두를 직접 대고 수리하고 있다 • 땜납을 사용하지 않고 있다 93
  • 94. 4. 납땜 작업 요령  불량 위치에 인두를 대고 수리하는 것은 잘못 ☞ Short 가 제거되는 시점에서 땜납은 반용융 상태에서 굳으면 2 단으로 Fillet 이 형성되어 균열 ( 크랙 ) 과 강도 저하의 원인이 됨  땜납 흡입선을 사용하여 제거하면 동박과 동박 사이에 땜납볼 및 실모양의 땜납이 남을 수 있다 94
  • 95. 4. 납땜 작업 요령  땜납 흡입선외에 아래와 같은 땜납 제거기가 있다 95
  • 96. 감사합니다 96

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