Your SlideShare is downloading. ×
Apresentacao 2 - Convidado especial: Intel - SantaASUS 2009
Upcoming SlideShare
Loading in...5
×

Thanks for flagging this SlideShare!

Oops! An error has occurred.

×
Saving this for later? Get the SlideShare app to save on your phone or tablet. Read anywhere, anytime – even offline.
Text the download link to your phone
Standard text messaging rates apply

Apresentacao 2 - Convidado especial: Intel - SantaASUS 2009

791
views

Published on

Apresentação 2 - Convidado especial: Intel …

Apresentação 2 - Convidado especial: Intel
Novidades sobre novos produtos

Published in: Technology, Business

0 Comments
0 Likes
Statistics
Notes
  • Be the first to comment

  • Be the first to like this

No Downloads
Views
Total Views
791
On Slideshare
0
From Embeds
0
Number of Embeds
0
Actions
Shares
0
Downloads
0
Comments
0
Likes
0
Embeds 0
No embeds

Report content
Flagged as inappropriate Flag as inappropriate
Flag as inappropriate

Select your reason for flagging this presentation as inappropriate.

Cancel
No notes for slide
  • We are very excited about our Core processor lineup. In addition consumers will see other Intel brands in market. Pentium and Celeron continue to be part of our overall good/better/best offerings. And Atom is a brand consumers will continue to see on innovative new internet devices.
  • New socket (LGA-1156) aka Socket H As opposed to Bloomfield LGA-1366 aka Socket B2 Channel DDR3 memory support As opposed to Bloomfield/X58 3 channel DDR3 at 1066MHzMore Turbo Boost headroom, which translates to better dual core and single core performance for single threaded appsLower platform BOM cost over X58, through a combination of 5 series chipset and a lower bin (MS2) processor offeringNo integrated graphics on the chipset andNo Hyper-Threading technology on MS2 SKU
  • Transcript

    • 1. Treinamento ASUS 2009
      Sessão2 – Convidado Especial
      Outubro de 2009
    • 2. Novas Tecnologias Intel
      Fabiano Sabo
      Engenheiro de Aplicações
    • 3. Nova linha de processadores Intel®
      ProcessadorIntel® Core™i7 O emblemáticoprocessador da Intel, contendo a maisavançadatecnologiacomo: desempenhoadaptável, multi-tarefasinteligente, cache elevado, GHZ e processo thread.
       
      Processador Intel® Core™i5 Processador Premium da Intel com benefícios de desempenho adaptável e habilidade para mudar a velocidade de processamento de acordo com os aplicativos utilizados pelo usuário.
      Processador Intel® Core™i3 Processador de entrada para a família Core. Ele entrega multi-tarefas inteligentes para completar atividades em menor tempo.
      Processador Intel® Pentium® Processador clássico da Intel, oferecendo desempenho básico
      Processador Intel® Celeron® Solução acessível e de entrada para iniciativas de computação 
      Processador Intel® Atom™ Tornando possível o acesso a internet através de pequenos produtos
    • 4. Processador
      Intel® Core™ i7 900
      O processador Intel® Core™ i7 recebeu o codinome “Bloomfield” e é baseadonamicroarquitetura “Nehalem”. O chipset Intel® X58 Express recebeu o codinome “Tylersburg”. “Nehalem” Consumer Desktop Platform = Intel® Core™ i7 + Chipset Intel® X58 Express
    • 5. Intel® Core i7 / Chipset Intel® X58 Express - Bloomfield
      Principais Recursos
      • 8 Threads de processamento / 4 núcleos
      • 6. Cache Compartilhado de 8M
      • 7. Controlador de Memória Integrado (IMC, em inglês) com 3 canais de DDR3
      • 8. Intel® QuickPath interconnect (QPI) para chipset X58
      • 9. PCI Express* 2.0, flexibilidade de gráficos discretos para múltiplas configurações de gráficos (2x16 até 4x8)
      • 10. Adição de 7 instruções de SSE4 a mais
      3 Canais
      DDR3
      QPI
      X58 Chipset
      OU
      Gráficos
      Discretos
      Bloomfield CPU
      Tecnologia de Processo: 45nm
      Soquete: Novo Soquete 1366 LGA
      Compatibilidade da Plataforma:
      Chipset X58
      ICH10 (consumidor)
      Proposição de Valor
      Melhor mecanismo de processamento para multimídia avançada e criação de conteúdo digital
      Plataforma mais recente para jogos realistas magníficos
      5
      5
    • 11. Novos Termos a Definir Para Revisão da Arquitetura
      Capacidade de HyperThreading
      Capacidade de múltiplas subrotinas no nível do núcleo
      Melhora o desempenho de aplicativos com múltiplas subrotinas e da utilização de multitarefa
      Controlador de Memória Integrado (IMC, em inglês)
      Propicia acesso direto à memória sem a necessidade de MCH
      Menor latência, maior largura de banda
      Reduz os gargalos CPU-memória
      A CPU tem acesso aos seus próprios recursos de memória
      Modo Turbo
      Permite à CPU, de maneira oportuna e automática, funcionar mais rapidamente do que a frequência estabelecida se a CPU estiver operando abaixo das especificações
      Aumenta o desempenho de cargas de trabalho de múltiplas subrotinas e de subrotina única
      Intel® QuickPath interconnect (QPI)
      (Bloomfield)Substituição de FSB para CPU para interface de chipset
      Largura de banda significativamente maior para obtenção de melhor desempenho
    • 12. Processador
      Intel® Core™ i7 800
      7
    • 13. Chipset Intel® Série 4
      iGFX
      IMC
      ME
      Display
      Plataforma de Desktop com 2 Chips
      Nova solução de 2 Chips
      Solução Atual de 3 Chips
      PCIe
      Graphics
      Processador
      Os gráficos se movem para o Processador1
      Processador
      GFX
      IMC
      O Controlador de Memória se move para o Processador
      PCIe
      Graphics
      FSB
      DDR3
      DDR2/
      DDR3
      Display
      Intel®Flexible Display Interface (Intel® FDI)
      DMI
      Display
      O Display se move para o PCH
      DMI
      Chipset Intel® Série 53
      ICH
      O Intel® Management Engine se move para o PCH
      Display
      NVRAM
      controlador
      O Controlador de NVM (para Braidwood) se integra ao PCH
      Clocks
      Buffer do
      Clock
      ME
      E/S
      E/S
      Os Buffers do Clock se integram ao PCH
      8
    • 14. Intel® Core™ i7 Processor & Intel® Core™ i5 Processor(codenome Lynnfield)
      Processador Lynnfield
      • 45nm, Processo Hi-K
      Principais Recursos:
      • Baseado na Nova Microarquitetura Nehalem
      • 15. Tecnologia Intel® Turbo Boost
      • 16. Tecnologia Intel® Hyper-Threading (4 Núcleos, 8 Threads)
      • 17. 8MB de Cache Inteligente Intel®
      • 18. Controlador de Memória Integrado (IMC) – 2 canais DDR3
      • 19. Suporte de gráficos discretos – 1x16 ou 2x8
      Discrete
      Graphics
      DDR3
      DMI
      Soquete:
      • Soquete LGA1156 (compatível com Clarkdale)
      Energia:
      • FMB 2009A e 2009B
      Intel® 5 series Chipset
      Compatibilidade da Plataforma:
      • Chipset Intel® Série 5
    • Intel® Core™ i5 Processor, Intel® Core™ i3 Processor & Intel® Pentium® Processor
      Processador Clarkdale
      • 32 nm, 2ndGeraçãoProcesso Hi-K
      • 20. 45nm, Processo HI-K, GraficosIntegrados
      Principais Recursos:
      • 32nm MicroarquiitecturaNehalen(Westmere)
      • 21. Tecnologia Intel® Turbo Boost
      • 22. Tecnologia Intel® Hyper-Threading (2 Cores, 4 threads)
      • 23. 4MB de Cache Inteligente Intel®
      • 24. Controlador de Memória Integrado (IMC) – 2 canais DDR3
      • 25. GraficosIntegradosouGrafiicosdiscretossuporte(1x16, 2x8)
      • 26. Aceleraçãoem Hardware (AES) Advanced Encryption Standard
      Discrete Graphics
      or
      Integrated Graphics
      DDR3
      DMI
      Intel®
      FDI
      Soquete:
      • Soquete LGA1156 (compatível com Lynnfield)
      Energia:
      • FMB 2009A e 2009B
      Intel® 5 series Chipset
      Compatibilidade da Plataforma:
      • Chipset Intel® Série 5
      Intel® FDI: Intel Flexible Display Interface
    • 27. O Que há de Novo Com o Novos ProcessadoresEm comparação com o Core i7 (Bloomfield)
      Novo soquete (LGA-1156) - Socket H
      Suporte para memória de 2 canais DDR3 @ 1333MHz
      Mais espaço para o Turbo Boost
      Menor custo de BOM da plataforma em X58
      Menor consumo de energia normal de 95W (3º.Trim.) e SKUs 82W LP (1º.Trim.)
      Compatível com chipset série 5 (Excluindo X58)
      Graficos Integrados na CPU
    • 28. Comparação de Soquetes de Desktop
      LGA 1156
      LGA 775
      LGA 1366
      LGA 1156
      LGA 775
      LGA 1366
      Pin A1
      Pin A1
      Pin A1
      Pin A1
      Os clientes precisarão ser treinados sobre a diferença entre LGA 775 e LGA 1156
    • 29. Chassis Lynnfield
      • Sem exigência de novo chassis para Lynnfield
      • 30. Os chassis CAG1.1 e TAC2.0 atendem aos requisitos térmicos da Lynnfield
      • 31. Atualmente existem 187 chassis validados para 95W CPU TDP e publicados em www.intel.com/go/ecosystem
      • 32. 178 CAG1.1 e 9 TAC2.0
      • 33. Dimensões 107 ATX e 80 microATX
      • 34. 38 fornecedores
      • 35. Atualização do website com os modelos mais recentes e campeões de vendas dos principais fornecedores de todo o mundo – ~200+ novo modelo (1º.Trim/09-3º.Trim/09)
      • 36. Inclui CAG1.1 e TAC2.0
    • Requisitos de Suprimento de Energia da PlataformaProcessadores baseados na Microarquitetura Intel Hi-k de 45nm de próxima geração (nome de código "Nehalem")
      Para a tecnologia de PC instantaneamente disponível e para as capacidades de ativação de LAN, a linha de standby de +5V da fonte de energia deve ser capaz de fornecer corrente standby de +5V adequada. A falha em fazer isso pode danificar a fonte de energia. A quantidade total de corrente standby requerida depende dos dispositivos de ativação suportados e das opções de fabricação.
      A energia adicional requerida dependerá das configurações escolhidas pela integradora. A fonte de energia deverá ser compatível com os parâmetros indicados da especificação de dimensão ATX: • A relação potencial entre condutores de energia de 3.3 VDC e +5 VDC; • A capacidade da corrente da linha de +5 VSB; • Todos os parâmetros de tempo; • Todas as tolerâncias de voltagem
      TDP: Capacidade do Design Térmico (Parâmetro da dissipação máxima de calor)
      1 Recomendado devido à exigência de segurança de 240VA. A fonte de energia deverá ser capaz de fornecer corrente de pico por pelo menos 10ms.
      2 A configuração total de TDP do processador 05B é de 130W. Entretanto, alguns processadores com essa configuração terão menores valores de TDP como 105W.
      Utilize as fontes de energia da lista testada em www.intel.com/go/powersupplies
      14
    • 37. Visão Geral Processador ClarksfieldQuad-Core (Core i7)
      Nova arquitetura Nehalem
      Comunicação Móvel Amigável, Baixo Consumo de Energia e TDP (45W/55W)
      Tecnologia Intel® Hyper-Threading
      Suporte de DDR3 1333 MHz
      Tecnologia Intel Turbo Boost
      Clarksfield
      Solução de die único/monolítico que integra núcleo de CPU tradicional, controlador de memória integrado e E/S integrada
      Novo soquete rPGA 37.5 mm x 37.5 mm
      Livre de Chumbo e de Halogênio
      Tecnologia de processador de 45nm
      Suporte para Gráficos Gen1 & Gen2 PCI Express
      Tecnologia de Cache Inteligente Intel®
      Nova hierarquia de cache de 3 níveis e 8MB de cache L3
      Novas instruções SSE4.1 & SSE4.2
      Proteção contra excesso de velocidade removida na versão XE
      Novo
      Aperfeiçoado
    • 38. TRANSIÇÃO DO NOME INTEL® CENTRINO®
      O nome Intel Centrino representa inovação em comunicações sem fios;
      Agora nós estamos ligando a marca ao significado.
      A partir de janeiro/2010, o nome Intel Centrino se tornará um nome para as nossas linhas de produtos de comunicações sem fios.
      A tecnologia Intel Centrino poderá ser alinhado aos processadores Core da Intel
      Exemplos
    • 39.
    • 40. Backup
    • 41. Tecnologia Intel® Hyper-Threading = Melhor Multitarefa
      Como explicar isso
      A tecnologia Intel® Hyper-Threading é como ter uma autoestrada com múltiplas pistas vs. uma pista. Com múltiplas pistas os carros podem trafegar em paralelo e podem trafegar mais carros do que em apenas uma pista.
      Sem HT
      Tecnologia Intel® Hyper-Threading
      Com HT
      Ajuda a fazer mais esperando menos!
      2 mecanismos de subrotina por núcleo, permitindo processamento de 8 vias em sistemas de4 núcleos. Isso significa que um processador quad-core pode executar até oito subrotinas simultaneamente
    • 42. Melhor Subsistema de CacheCache Compartilhado Superior de Múltiplos Níveis Melhora a Tecnologia de Cache Inteligente Intel®
      Nova hierarquia de cache de 3 níveis
      Cache L1: Instrução/Dados de 32 KB
      Cache L2: 256 KB/núcleo, Baixa Latência
      Novo Cache L3: grande, totalmente compartilhado, de 8 MB
      Política de cache incluída – minimiza o tráfico de verificação
      Permite a alocação dinâmica e eficiente do cache para atender às necessidades de cada núcleo para armazenamento e manipulação eficientes de dados
      Mais Cache, Mais Desempenho
    • 43. Tecnologia Intel® Turbo Boost1 em destaqueProporcionando dinamicamente ótimo desempenho e eficiência em energia
      Geração Anterior
      Sem Turbo
      Lynnfield1
      Com Turbo
      Carga de Trabalho Com Muitas Subrotinas < TDP
      Carga de Trabalho Com Poucas Subrotinas < TDP
      Carga de Trabalho Com Uma Subrotina < TDP
      Energia próxima a zero para núcleos inativos
      21

    ×