2. C.P.U
Es la unidad central de procesamiento o proceso. Es un chip de silencio que en su
interior tiene compuertas encargadas de generar todos los cálculos y el
tratamiento a la información que requiera durante una sección.
La operación fundamental de la mayoría de las CPU es ejecutar una secuencia de
instrucciones almacenadas llamadas "programa". El programa es representado por
una serie de números que se mantienen en una cierta clase de memoria de
ordenador.
Para qué sirve:
Envía y recibe señales de control, direcciones de memoria y datos de un
lugar a otro del ordenador a través de líneas llamadas BUS.
. En estos bus están las puertas de E/S, las cuales conectan a la memoria
y a los chips de apoyo al bus.
. Los datos pasan a través de estas puertas de E/S mientras viajan desde
y hasta la CPU.
AM3 PHENOM II X2
Phenom II es el nombre dado por AMD a una familia de microprocesadores o
CPUs multinúcleo (multicore) fabricados en 45 nm, la cual sucede al Phenom
original (basado en la anterior tecnología de proceso de 65 nm).
La versión de transición del Phenom II, compatible con el Socket AM2+, fue
lanzada en diciembre de 2008, en tanto que la versión para Socket AM3 con
soporte para RAM DDR3 fue lanzada el 9 de febrero de 2009. En esta última
fecha también comenzaron a distribuirse a las cadenas mayorista y minorista los
primeros lotes de CPUs de tres y cuatro núcleos.1
Los sistemas de doble
procesador (y hasta ocho núcleos) requerirán de una placa base con soporte para
el Socket F+, sucesor del Zócalo F original de la plataforma AMD Quad FX.2
El Phenom II es el microprocesador de la plataforma Dragon de AMD, combo que
también incluye los chipsets (conjuntos de chips) de la serie 700 del propio
fabricante, junto a las Tarjetas de vídeo Radeon HD 4800 (de núcleo R700).
3. CARACTERISTICAS:
na de las ventajas del paso de los 65 nm a los 45 nm, es que permitió aumentar
la cantidad de cache L3. De hecho, ésta se incrementó de una manera generosa,
pasando de los 2 MiB del Phenom original a 6 MiB.3
Justamente la inmensa
mayoría de los millones de transistores adicionales corresponde a ese incremento,
el cual -según se ha informado- ha llegado a producir mejoras en el rendimiento
de hasta un 30% (en determinadas condiciones).
Otro cambio, aunque más útil, con respecto al Phenom, es que la tecnología Cool
'n Quiet ahora se aplica al encapsulado como un todo, en lugar de a cada núcleo
por separado. Esta característica fue implementada para hacer frente al manejo
que de los hilos (threads) por parte de Windows Vista, el cual puede hacer que
aplicaciones de una sola hebra de código se ejecuten en un núcleo que
momentáneamente se encuentra con poca carga de trabajo o sin ella (idling).5
NUCLEOS:
Deneb (45 nm SOI con tecnología de litografía de inmersión)
Cuatro núcleos AMD K10
Heka (45 nm SOI con litografía de inmersión)
Tres núcleos AMD K10 (uno desactivado).
allisto (45 nm SOI con litografía de inmersión)
Dos núcleos AMD K10 (es decir, dos de los cuatro de ellos deshabilitados,
mediante la denominada técnica de “cosecha de chips”, chip harvesting)
Thuban (45 nm SOI con tecnología de litografía de inmersión)
Seis núcleos AMD K10
Tipo de sócalo:
Phenom II para el zócalo AM3 tienen retro compatibilidad (backward-
compatible) con el socket AM2+. No obstante, es de esperar que los
fabricantes de placas base brinden las actualizaciones de BIOS pertinentes al
respecto. Además de la compatibilidad del Phenom II a nivel de pins (patillas
4. conectoras), el controlador de memoria AM3 soporta tanto RAM del tipo
DDR2 como DDR3 (hasta DDR3-1333),
Compañía:
Estos modelos pertenecen al socket de 938 pines (AM3) con controlador de
memoria integrado tanto para DDR2 como para DDR3, 1066 MHz y 1333 MHz
respectivamente (Modo Dual). Cada uno contiene características similares con
algunas diferencias principalmente en la cantidad de memoria Cache y frecuencia
de operación
ModelosactualesdeC.P.U:
