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Circuitos integrados
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Circuitos integrados

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  • 1. CIRCUITOS INTEGRADOS Nombres: Angie Méndez Nelly Mirque Profesor: Edgar Taboada Curso : 1102 Saludcoop sur 2014
  • 2. Tabla de contenido • ¿ que son los circuitos integrados? • Tipos de empaque de los circuitos integrados • Tecnología de fabricación de los circuitos integrados • Familias lógicas de los circuitos integrados
  • 3. ¿ Que son los circuitos integrados? es una combinación de elementos de un circuito miniaturizado en un chip o microchip, es una pastilla pequeña de material semiconductor de unos milímetros cuadrados del área en la que se fabrican los circuitos eléctricos en una fotolitografía.
  • 4. Tipos de empaque • DIP: es la forma de capsular en la construcción de circuitos integrados consiente en bloques de dos hileras paralelas de pines, y la cantidad depende de cada circuito por la posición y el espacio entre pines son prácticos para construir prototipos de protoboard. La separación entre pines o terminales es de 0,5”(2,54mm).
  • 5. • PGA: es usado para los circuitos integrados, usualmente en los microprocesadores se montan en un losa de cerámica en donde un cara es cubierta totalmente o parcialmente en un conjunto ordenado de pin que son de metal. Luego los pines son incertados en los agujeros en un circuito impreso, en un espacio de pines 2,54mm. Este tipo de empaque ocupa menos espacio.
  • 6. • Flip chip: es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. Elimina la necesidad de usar maquinas de soldaduras permite un mejor ensamble de muchas piezas a la ves. Reduce el tamaño de un circuito integrado a la mínima expresión convirtiéndolos en diminutas piezas de silicio con diminutas conexiones eléctricas. En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera más eficiente.
  • 7. • Montaje superficial: es conocido como SMT es el método de conducción que se utiliza actualmente tanto para componentes activos o pasivos. El montaje superficial pueden ser llamados DISPOSITIVO DE MONTAJE SUPERFICIAL o SMD.
  • 8. tecnologías de fabricación Un circuito integrado esta formado por un monocristal de silicio de superficie normalmente comprendida entre 1 y 10 mm de lado, que contiene elementos activos y pasivos. En este capitulo se describen cualitativamente los procesos empleados en la fabricación de tales circuitos. estos procesos son: Preparación de la oblea, Crecimiento Epitaxia, Difusión de Impurezas, Implantación de Iones, Crecimiento del Oxido, Fotolitografía, Grabado Químico y Mentalización. Se emplea el proceso múltiple que ofrece una excelente identidad de resultados en la producción de un elevado numero de circuitos integrados a bajo costo. • Preparación de la oblea • Oxidación • Difusión • Implantación de iones • Deposición por medio de vapor químico • Metalización • Fotolitografía • Empacado • MOSFET • Resistencias • Condensadores • Transistor PNP lateral • Resistores de base P y de base estrecha
  • 9. Familias lógicas Existen varias familias de circuitos integrados que se distinguen por un tipo de un dispositivo semiconductor y también por unos interconectados . Cada familia es una compuesta NAND o una NOR. • TTL: lógica de transistores • ECL: lógica de acoplamiento de emisor • MOS: semiconductor de oxido de metal • CMOS: semiconductor de oxido complementario • I2L: lógica de inyección integrada

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