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Circuito impreso

  1. 1. Circuito impresoEn electrónica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso es una superficie constituidapor caminos o pistas de material conductor laminadas sobre un sustrato no conductor. El circuitoimpreso se utiliza para conectar eléctricamente - a través de los caminos conductores, y sostenermecánicamente - por medio del sustrato, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminosson generalmente de cobre mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrioreforzada (la más conocida es la FR4), cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita. 1La producción de los PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada . Estopermite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que otrasalternativas de montaje- por ejemplo el punto a punto. En otros contextos, como la construcción deprototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificación una vez construidos 2y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes hace que los PCB no sean unaalternativa óptima.La Organización IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de estándares queregulan el diseño, ensamblado y control de calidad de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor reconocimiento en la industria. Otras organizaciones tales comoAmerican National Standards Institute (ANSI), International Engineering Consortium (IEC),Electronic Industries Alliance (EIA), Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) tambiéncontribuyen con estándares relacionados.HistoriaEl inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-1995)quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una [cita requerida]radio. Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología engran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para la Segunda Guerra Mundial. Después [cita requerida]de la guerra, en 1948, EE.UU. liberó la invención para el Uso comercial. Los circuitosimpresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuando [cita requerida]el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos.Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su invención), la conexión punto apunto era la más usada. Para prototipos, o producción de pequeñas cantidades, el método wire [cita requerida]wrap puede considerarse más eficiente.Originalmente, cada componente electrónico tenía pines de cobre o laton de varios milimetros delongitud, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pin del componente. Los pines delos componentes atravesaban los orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso. Estemétodo de ensamblaje es llamado through-hole ( "a través del orificio", por su nombre en [cita requerida]inglés). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army SignalCorps desarrollaron el proceso de autoensamblaje, en donde las pines de los componentes eraninsertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran [cita requerida]soldadas. Con el desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este
  2. 2. concepto evolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en laactualidad. La soldadura se puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de [cita requerida]soldadura derretida, en una máquina de soldadura por ola.El costo asociado con la perforación de los orificios y el largo adicional de las pines se elimina alutilizar dispositivo de montaje superficial. Vea Tecnología de montaje superficialmás abajo.

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