Copper Plating                          Copper Platingtermasuk proses plating yang penggunaannyacukupluas.Untukpenggunaan ...
Untukbahandaribesidan zinc, proses acid copper dan copper pyrophosphatetidakdapatlangsungditerapkan, tapiharusdidahuluiden...
Kami          memberikanPrinsipDasar              Electroplatinguntukmereka           yangbelumtahusamasekalitentangchrom....
Bak      Plating  harusterbuatdaribahan    yang     tahandenganlarutanelektrolit        yangdigunakan.Umumnyaterbuatdari  ...
bilasandari   proses     plating    tersebut. Untukmempertahankankadardarilarutanelektrolit,bisadilakukan test secaraberka...
M    ——> M+             +   eReaksiutama yang terjadipadakatoda :                 ———>M+    +      e                      ...
Untukmenghasilkanlapisanmengkilap, Brass Plating biasanyadilakukansetelahlapisan BrightNickel Plating.Berhubunglapisan Bra...
Upcoming SlideShare
Loading in …5
×

Copper plating

1,345 views
1,199 views

Published on

0 Comments
0 Likes
Statistics
Notes
  • Be the first to comment

  • Be the first to like this

No Downloads
Views
Total views
1,345
On SlideShare
0
From Embeds
0
Number of Embeds
1
Actions
Shares
0
Downloads
17
Comments
0
Likes
0
Embeds 0
No embeds

No notes for slide

Copper plating

  1. 1. Copper Plating Copper Platingtermasuk proses plating yang penggunaannyacukupluas.Untukpenggunaan yang konvensional copper plating digunakansebelum proses nickel plating.Terutamauntukbarangdari proses zinc die casting danaluminium. Dalamperkembangannya, copperplating banyakdigunakandalam proses pembuatan PCB (Printed Circuit Board) dariperalatanelektronik.Copper Plating jugadigunakanuntukmelapisipermukaanbawahdaripanciataupenggorengan yangterbuatdari stainless steel dengantujuanmempercepatdanmeratakanpanasdariapikompor.Jenis-jenis Copper PlatingDari jenisbahankimia yang digunakan, copper plating dibedakanmenjadi :- cyanide copper plating- acid copper plating- Copper PyrophosphateCyanide copper plating dibagilagimenjaditiga, yaitu :- Copper Strike- Rochelle Copper Plating- High efficiency Copper PlatingBerhubung cyanide merupakanbahan yang sangatberbahayabagikesehatan,makapenggunaannyamakinmenurun, dandialihkanke acid copper atau copper pyrophosphate.Aplikasi Copper Plating
  2. 2. Untukbahandaribesidan zinc, proses acid copper dan copper pyrophosphatetidakdapatlangsungditerapkan, tapiharusdidahuluidengan proses cyanide copper.Plating on Aluminium yang menggunakan proses zincate, untukmendapatkanhasil yang maksimal,harusmelalui proses copper strike.Copper strike dan acid copper plating dapatdigunakansebelum proses nickeluntukbahanterbuatdarikawatbesiatau plat besi. Agar pemakaian nickellebihhematdanmembantumenutupseratataulubangkecildipermukaanbarang. Sedanguntukbarang yangterbuatdaripipasebaiknyatidakmenggunakan copper plating, karenacairan nickelakanmudahterkontaminasidengantembaga.Penggunaan copper strike atau cyanide copperuntukchrombesitidakakanbermanfaatbilatidaksertaidengan acid copper atau copper pyrophosphat,karenahanyaakanmenambahbiayaproduksidarijasachrom.Copper Plating untukpancidari stainless steel, agar tidakmudahterbentukbintik-bintikmerah (Tarnish),makasetelah proses plating harusdilanjutkanke proses anti tarnish. Proses anti tarnish ada 2, yaitusystem celup (dipping) danmenggunakanaruslistrik.Copper plating jugaada yang dalambentuk alloy, sepertibrass plating, bronze plating, dantin copperplating.Electroless copper plating digunakandalam proses plating di plastic ABS, sebelum proses electrolessnickel.
  3. 3. Kami memberikanPrinsipDasar Electroplatinguntukmereka yangbelumtahusamasekalitentangchrom.Prinsipdasar Electroplatingadalahmelapisipermukaanbendakerjadenganlogamjenislainuntukmemperbaikikualitaspermukaandaribendakerjatersebut. Proses pelapisantersebutbisaberlangsungdenganbantuanaruslistrik DCdengan media larutanelektrolit (larutanpenghantar).1. Bak Plating.2. Anoda (+).3. Katoda / bendakerja (-).4. Lapisanlogam yang terbentuk.5. LarutanElektrolit.6. Rectifier (Sumberarus DC).7. Voltmeter.8. Amperemeter.9. Tembagauntukpenghantarlistrik.1. Bak Plating
  4. 4. Bak Plating harusterbuatdaribahan yang tahandenganlarutanelektrolit yangdigunakan.Umumnyaterbuatdari PVC atau PP. Untukukuran yangbesarbisamenggunakanbesiatausemen yang dilapisi PVC atau PP.Ukuranbakmenentukanukurandanjumlahbarang yang bisadiproses.2. AnodaAnodadihubungkandengankutubpositipdari rectifier.Anodabiasanyaterbuatdarilogam yang akandilapiskan.Denganadanyaaruslistrikanodatersebutbisalarutkedalamlarutanelektrolit .Dalamwaktubersamaanion logamdalamlarutan yang dekatdenganbendakerja,berubahmenjadilogamdanmelapisibendakerja.Contohnyaanoda Nickel, Copper, Zinc, Tin, danBrass.Ada jugaanoda yang tidakbisalarut.Jadiuntukmenggantikan ionlogamnyaharusditambahkanbahankimiakedalamlarutanelektrolit, sepertianodachrom, carbon,Platinize Titanium, dan Stainless Steel.3. KatodaKatodaataubendakerjadihubungkandengankutubnegatipdari rectifier.Permukaanbendakerja yangdekatdengananodaakanlebihmudahterlapisidibandingkandengan yang lebihjauhatauterhalang.Denganmengaturposisibendakerjaterhadapanodaakanmembantumeratakanlapisandanmempercepat proses plating.4. LapisanlogamLapisanlogam yang terbentukmempunyaikarakteristik yang khusus.Tergantungdarikadarkandunganbahankimiadalamelektrolit, kondisi proses, dankualitasaruslistrik.Diperlukanpengetahuan yanglebihdalamtentangelektroplatinguntukbisamenghasilkanlapisanlogamdengankarakteristik yangsesuaidengankebutuhan.Lapisanlogaminidalamsatuan micron, danbisadiukurdenganmenggunakan thickness meter.5. LarutanElektrolitLarutanelektrolitberfungsisebagaipenghantarlistrikdan media pelarutandari ionlogam.Larutanelektrolitinibiasanyaterdirigaram yang mengandung ion logam, buffer (pengaturpH), danaditif (Surfactant, Brightener danKatalis). Volume larutanelektrolit yangmenyusutkarenapenguapanbisadikembalikanlagike volume semuladenganmenambahkan air
  5. 5. bilasandari proses plating tersebut. Untukmempertahankankadardarilarutanelektrolit,bisadilakukan test secaraberkala, danmenambahkanbahankimia yang berkurang.6. RectifierRectifiermerupakansumberarus DC dari Proses Electroplating.Rectifier sebaiknya yangbisadiatur Volt DC nya, sehinggabisadisesuaikandenganukuranbendakerjadanjenisPlatingnya.7. Volt meterVolt meter disiniuntukmengukur Volt yang sedangdigunakandalam proses Plating. Voltdiaturuntukmendapatkan ampere yangdiinginkanatausesuaidenganperhitunganstandar.Pengaturan Volt yangtidaktepatakanmempengaruhikualitaslapisandanlamanya proses kerja.8. Ampere meterAmpere meter untukmengukur ampere dariaruslistrikselama proses Plating. Ampereinisangatpenting, karenabisadigunakanuntukmenghitung jumlahlogam yang melapisi,sehinggabisadigunakanuntukmenghitungbiayaproduksi.Ampere meter idealnya yang digital agar lebihakuratdalampembacaannya. Ampereinijugasebagai parameter standardariPlating, sebabsetiap proses Plating mempunyaistandarampere per-desimeterpersegi yang berbeda-beda.9. TembagaTembagauntukpenghantarlistrikdari Rectifierkeanodaataukatoda.Ukurandaritembagadisesuaikandengan ampere yangdigunakan.Sebisamungkinjanganbanyaksambungan,karenadapatmemperburukaliranaruslistrik.Setiapsambungan yang adaharussering dicekdandibersihkan agar aruslistriktetaplancar.PrinsipDasar Electroplating 2By supportProses electroplatingdapatberlangsungkarenakarenaadanyabedapotensialantaraanodadankatodadenganadanyalarutanelektrolitsebagaipenghantarnya.Reaksiutama yang terjadipadaanoda :
  6. 6. M ——> M+ + eReaksiutama yang terjadipadakatoda : ———>M+ + e Mselainreaksiutamaadajugareaksisampingseperti :H+ + e <=====> 1/2 H2O2 + H2O + 2e <=====> 2 OH-Besarnyareaksisampinginiakanmenentukanefisiensidari proses electroplating.Contoh :Untuk nickel plating menggunakanlarutanelektrolit watts nickel memilikiefisiensi proses 96%.Artinyahanya 96% darienergilistrik yang terpakaidigunakanuntukreaksiutama, sedang 4%digunakanuntukreaksisamping.Dimana di anodaterbentuk OH- yang bisamenyebabkan pHlarutanmenjadinaik, dan di katoda (bendakerja) terbentuk gas H2 yang bisamenimbulkan pittingapabilatidakmenggunakan wetting agent atautanpapengadukan (blower).Untukchrom plating memilikiefisiensi proses sangatrendahsekitar 16%.Sehinggadiperlukankatalisuntukmenaikkanefisiensinyamenjadi 25%.Untuk copper plating umumnyamemilikiefisiensisangattinggihinggamencapai 100%.Brass PlatingBy supportBrass / kuninganmerupakancampuranlogam (alloy) dari Zinc (seng) dan copper (tembaga)dengankadar 60 % copper – 40 % Zinc atau 70 % copper – 30 % Zinc.Brass PlatingBrass Plating berartipelapisanlogamkuninganpadalogam lain. Warna yang dihasilkandari BrassPlating mendekaiwarna Gold (emas), sehingga Brass Plating biasanyadigunakanuntukdekoratifplating.Brass Plating banyakdigunakan di furniture, aksesoriessepatu, tas, danikatpinggang.
  7. 7. Untukmenghasilkanlapisanmengkilap, Brass Plating biasanyadilakukansetelahlapisan BrightNickel Plating.Berhubunglapisan Brass Plating mudahteroksidasidantidaktahan gores,makadiperlukan proses lacquer ataupelapisan cat clear (bening).Lapisan Brass plating hanyaberungsisebagaipewarna,sehinggalapisannyatidakperlutebal.Untukketahananlapisantergantungdarikualitas lacquer atau catclear.KomposisiLarutan Brass PlatingBrass Salt 90 – 100 gr/LtAmmonia 2 ml /LtatauAmmonium Chloride 3 gr/LtKondisiOperasiTemperatur 28 – 50 CelciuspH 9,8 – 10,6Anoda 60 – 70 % copperVoltage 3 – 4 Volt (suhuruangan) 2,5 – 3 Volt (panas)Waktu 1 – 2 menitWarnalapisandanpenyebabnyaLapisanterlalumerah, disebabkankarenaterlalupanas, kadar ammonia atau zinc kurang,ataukadartembagatinggi.Lapisanterlalupucat, disebabkankarenaterlaludingin, kadartembagadan free cyanide kurang, atauvolt terlalutinggi.

×