3. 2º PASO
A continuación se funde el
silicio a una temperatura
de 1370ºC. Se forma un
monocristal, se le da
forma cilíndrica y se
corta en obleas. De ahí
saldrán los
microprocesadores.
4. 3º PASO
Se pulen la obleas
y para quitarles
las impurezas
pasan por un
proceso llamado
annealing.
5. 4º PASO
Una vez que se
hayan quitado
las impurezas
las obleas se
cubren con una
capa aislante de
óxido de silicio.
6. 5º PASO
Se imprimen los
transistores en
las obleas para
formar cada
microprocesador.
7. 6º PASO
Una vez
imprimidos los
microprocesado
res y
comprobados
de que estén
correctamente,
8. 7º PASO
Una vez que se
haya cortado
e
individualizad
o cada
microprocesa
dor se
9. FIN
Esperamos que les haya gustado.
Hecho por:
Rocío Cabello
Bárbara Martín
Jessica Marín
