Your SlideShare is downloading. ×
Circuitos de paola
Upcoming SlideShare
Loading in...5
×

Thanks for flagging this SlideShare!

Oops! An error has occurred.

×
Saving this for later? Get the SlideShare app to save on your phone or tablet. Read anywhere, anytime – even offline.
Text the download link to your phone
Standard text messaging rates apply

Circuitos de paola

401
views

Published on

30 diapósitivas

30 diapósitivas

Published in: Technology

0 Comments
0 Likes
Statistics
Notes
  • Be the first to comment

  • Be the first to like this

No Downloads
Views
Total Views
401
On Slideshare
0
From Embeds
0
Number of Embeds
0
Actions
Shares
0
Downloads
5
Comments
0
Likes
0
Embeds 0
No embeds

Report content
Flagged as inappropriate Flag as inappropriate
Flag as inappropriate

Select your reason for flagging this presentation as inappropriate.

Cancel
No notes for slide

Transcript

  • 1. INGRID PAOLARICO PARROQUIANO 10-02
  • 2.  La producción de los PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada[1] . Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que otras alternativas de montaje- por ejemplo el punto a punto. En otros contextos, como la construcción de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificación una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes[2] hace que los PCB no sean una alternativa óptima.
  • 3.  El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907- 1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una radio. [cita requerida] Alrededor de 1943, los Estados Unidos comenzaron a usar esta tecnología en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas, para la Segunda Guerra Mundial. Después de la guerra, en 1948, EE.UU. liberó la invención para el Uso comercial. [cita requerida] Los circuitos impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta mediados de 1950, cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por la Armada de los Estados Unidos. [cita requerida]
  • 4.  Originalmente, cada componente electrónico tenía pines de cobre o latón de varios milímetros de longitud, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pin del componente. Los pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso. Este método de ensamblaje es llamado through-hole ( "a través del orificio", por su nombre en inglés). [cita requerida] En 1949, Noé Abram son y Stanilus F.
  • 5.  La mayoría de los circuitos impresos están compuestos por entre una a dieciséis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre sí. Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser electo recubiertos, o se pueden utilizar pequeños remaches. Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles en sólo un lado de la tarjeta, o vías enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.
  • 6.  Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenólica, a menudo llamados por su nombre comercial Pértinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados. Las letras "FR" en la designación del material indican "retardante de llama" (Flame Retardant en inglés).
  • 7.  Mecánicas: Suficientemente rígidos para mantener los componentes. Fácil de taladrar. Sin problemas de laminado. Químicas: Metalizado de los taladros. Retardarte de las llamas. No absorbe demasiada humedad. Térmicas: Disipa bien el calor. Coeficiente de expansión térmica bajo para que no se rompa. Capaz de soportar el calor en la soldadura. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. Eléctricas: Constante dieléctrica baja para tener pocas pérdidas . Punto de ruptura dieléctrica alto
  • 8.  Usualmente un ingeniero eléctrico o electrónico diseña el circuito y un especialista diseña el circuito impreso. El diseñador debe obedecer numerosas normas para diseñar un circuito impreso que funcione correctamente y que al mismo tiempo sea barato de fabricar
  • 9.  Los diseñadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de diseño electrónico automatizado (EDA por sus siglas en inglés), para distribuir e interconectar los componentes. Estos programas almacenan información relacionada con el diseño, facilita la edición, y puede también automatizar tareas repetitivas.
  • 10.  PATRONES La gran mayoría de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego retirando el cobre no deseado después de aplicar una máscara temporal (por ejemplo, grabándola con percloruro férrico), dejando sólo las pistas de cobre deseado. Algunos pocos circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a través de un proceso complejo de electro recubrimiento múltiple.
  • 11.  Atacado El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayoría de los procesos utilizan ácidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen métodos de galvanoplastia que funcionan de manera rápida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al ácido la placa después del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.
  • 12.  Perforado Las perforaciones, o vías, del circuito impreso se taladran con pequeñas brocas hechas de carburo tungsteno.El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son también llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas en inglés) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posición y tamaño de cada perforación taladrada.
  • 13.  Montaje En las tarjetas through hole (a través del orificio), los pines de los componentes se insertan en los orificios, y son fijadas eléctrica y mecánicamente a la tarjeta con soldadura. Con la tecnología de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnología se combina con componentes through hole, debido a que algunos componentes están disponibles sólo en un formato.
  • 14.  La tecnología de montaje superficial fue desarrollada en la década de 1960, ganó impulso en Japón en la década de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la década de 1990. Los componentes fueron mecánicamente rediseñados para tener pequeñas pestañas metálicas que podían ser soldadas directamente a la superficie de los circuitos impresos. Los componentes se hicieron mucho más pequeños, y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetas se hizo mucho más común, permitiendo una densidad de componentes mucho mayor. El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado de automatización, reduciendo el costo en mano de obra y aumentando las tasas de producción. Estos dispositivos pueden reducir su tamaño entre una cuarta a una décima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte, comparado con componentes through hole pds: ing de sistemas universidad de cundinamarca
  • 15.  Lamina Cloruro Transmisores: 2PNP BC559 o equivalente 1NPN BC547o equivalente 1PNP BC 636 o equivalente Resistores 2 de15 k 2 de 3,3 k
  • 16.  1 de 10 k 1de 27 k Capacitadores 2 capacitadores eléctricos de 15 of 1 capacitador eléctrico de 4,7 of 1 capacitador de 0,1 of Otros Parlantes watts
  • 17.  Primer pasoDibujamos el diseño de circuito impreso en lalamina con un marcador
  • 18.  Segundo paso Ya cuando tenemos el dibujo hecho debemos tener lista el agua tibia en un recipiente metal para preparar la mezcla.
  • 19.  Tercer paso Cuando ya tenemos el agua comenzamos a mezclar el cloruro con el agua y conseguimos que el agua quede verde.
  • 20.  Cuarto paso Después que halla quedado el agua con todo los químicos con cuidado surgimos muy bien la lamina para que se conserve muy bien
  • 21.  Quinto paso Iludamos dando vuelta con un destornillador Para que valla cogiendo el color de lamina.
  • 22.  Sexto paso Después dejamos la lamina que se conserve durante dos horas con los químicos para que valla coguiendiendo .
  • 23.  Séptimo pasoLo que habíamos hecho con marcador tenemos que tener cuidadoporque si dejamos mas de lo que es o menos de tiempo se puedeborra o si no coge.
  • 24.  Octavo paso Después de que halla cogido el color lo sacamos con cuidado y lo dejamos secar.
  • 25.  Noveno paso Cuando esta seco comenzamos con el taladro hacerle huecos.
  • 26.  Decimo paso Cuando ya tenemos los huecos hechos comenzamos a examblar los transmisores , los resistores y capacitadores.
  • 27.  Once paso Después de tener esto examblado comenzamos a ponerles montaje de soldadura en cada uno De estos elementos y queda listo.
  • 28.  Tapabocas Bata larga Guantes
  • 29. Mantener lejos los químicos desde que no los manipules por si no puedes ytener un riesgo

×