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De THT a SMT De THT a SMT Presentation Transcript

  • ® Ortronic DE THT A SMT
  • De THT a SMT: Evolución de la tecnología de fabricación en Ortronic Technology Desde los primeros equipos diseñados, y manualmente fabricados, por D. Juan Ortigosa García en los años 80, hasta los fabricados y comercializados por Ortronic Technology, S.L. durante la ultima década, la tecnología utilizada para la fabricación de placas de circuito impreso PCB, (del ingles printed circuit board), fue la denominada con las siglas THT, del ingles Through-Hole Technology ). La Tecnología de agujeros pasantes más conocida por las siglas THT, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mediante un tubo conductor, que por lo general es una aleación de cinc, cobre y plata, para evitar su oxidación y permitir su soldadura. Antiguo PCB de los equipos Ortronic® fabricado con tecnología THT
  • De THT a SMT: Evolución de la tecnología de fabricación en Ortronic Technology Es a partir del año 2010 cuando D. Juan Ortigosa García, presidente y director técnico de Ortronic® , ante la alta demanda de los productos desarrollados a partir de su tecnología, decide dar un paso más hacia la innovación rediseñando todos sus productos para su fabricación mediante la tecnología SMT, con el objetivo de estar preparado para cubrir todas las necesidades futuras del mercado. Son dos las ventajas principales que traen consigo la utilización de la tecnología SMT y que apoyan la decisión de realizar todo el rediseño de productos a una nueva tecnología: En primer lugar la mejora del rendimiento en la producción ya que la fabricación en SMT conlleva a la automatización en la colocación de componentes, y en segundo lugar la reducción del tamaño y peso de las tarjetas de circuito impreso en un porcentaje superior al 50%. Aunque el costo no sea un factor determinante en la fabricación de productos de una tecnología sin competencia como la tecnología Ortronic®, siempre facilitara que los productos de esta tecnología lleguen a una mayor cuota de mercado, principalmente a aquellos consumidores pertenecientes a países en vías de desarrollo, unos de los principales beneficiarios de las ventajas de nuestra tecnología. Por lo tanto, el costo también supondrá en este caso una ventaja indirecta.
  • De THT a SMT: Evolución de la tecnología de fabricación en Ortronic Technology La tecnología de montaje superficial SMT (del ingles surface mount technology), es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes micro miniaturizados de montaje superficial SMC (del ingles Surface Mount Component) sobre la superficie misma de una tarjeta de circuito impreso PCB sin la necesidad de atravesar la tarjeta como ocurría en la anterior técnica THT. Aunque ya hemos comentado anteriormente algunas de las principales ventajas del uso de la tecnología SMT vamos a continuación a explicar con detalle las ventajas e inconvenientes de esta tecnología: VENTAJAS DE LA TECNOLOGÍA SMT 1. Disminución del tamaño de las tarjetas de circuito impreso debido a la posibilidad de colocar componentes en ambas caras de la tarjeta así como la eliminación de los agujeros de inserción y sus anillos anulares de contacto con el componente. 2. Reducción del peso debido a la utilización de componentes micro miniaturizados.
  • De THT a SMT: Evolución de la tecnología de fabricación en Ortronic Technology 3. La automatización en el proceso de fabricación conlleva una mejora en el rendimiento productivo así como una mejora de la calidad gracias a la repetibilidad. El uso de equipos de fabricación controlados por computadora hace el control del proceso mucho más sencillo. 4. En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que sus valores sean mucho más precisos. 5. El hecho de que los terminales externos de los componentes sean miniaturizados permite una reducción de las interferencias electromagnéticas, una mayor inmunidad al ruido así como una disminución del retardo de la señal producido por las inductancias y resistencias parásitas que se crean en los puntos de soldadura de los componentes. 6. La SMT constituye una solución más económica a los circuitos integrados de número de componentes elevado así como supone una reducción en el coste individual de cada componente.
  • De THT a SMT: Evolución de la tecnología de fabricación en Ortronic Technology INCONVENIENTES DE LA TECNOLOGÍA SMT 1. La lentitud del mercado nacional ante los cambios tecnológicos provoca la dependencia casi exclusiva de los mercados del centro de Europa y Estados Unidos. Esto en numerosas ocasiones y sobre todo en la fase de inicio de diseño supone retrasos debidos a la búsqueda de componentes y recepción de los mismos. SOLUCIÓN: Ortronic Technology, S.L. durante los últimos años se ha puesto en contacto con los principales proveedores y fabricantes de componentes electrónicos del centro de Europa y Estados Unidos consiguiendo garantizar la calidad de sus productos y acortar los plazos de fabricación en el futuro. 2. El reducido tamaño de los componentes hace que el montaje manual sea prácticamente imposible, algo que es muy importante en la fase de desarrollo del producto. SOLUCIÓN: Sistema de prototipado rápido del laboratorio de I+D+I de Ortronic Technology, S.L. 3. Al disminuir el tamaño de los componentes también lo hace el área de disipación de calor. SOLUCIÓN: Evolución tecnológica de los disipadores utilizados en los sistemas Ortronic®.
  • De THT a SMT: Evolución de la tecnología de fabricación en Ortronic Technology Sistema de prototipado rápido Sistema para la fabricación de prototipos de placas de circuito impreso incluyendo multicapas de hasta 8 capas. Equipos: o o o o o Protomat S63: Fresadora para producción de prototipos de PCB multicapa de hasta 8 capas. Multipress: Prensa para la Producción de Prototipos de PCB Multicapa. Contact RS: Metalización galvánica. Protoplace S:Pick & Place Semiautomática para la Producción de Prototipos de PCB, Tecnología SMD. Protoflow S: Horno Reflow para soldadura SMT. Protomat S63 Multipress Contact RS Protoplace S Protoflow S Ejemplos de PCBs en SMD Multicapa desarrolladas por Ortronic
  • Mas información en: EDUARDO MORENO LATORRE INGENIERO INDUSTRIAL I+D ORTRONIC TECHNOLOGY eduardo.moreno@ortronic.com