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IBM Breakfast Briefing 2013 - IBM POWER & IBM Power Systems

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  • 1. IBM Breakfast Briefing 2013 POWER7 / POWER7+ und IBM Power Systems Strategie, Einblick, Überblick & Ausblick Smarter Computing Dieter Graef Senior Consultant IBM Breakfast Briefing T eam IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Smarter Computing hat viele Gesichter Cloud Ready Data Ready Security Ready Management Appliances In der Cloud Schlüsselfertige Lösungen Anforderungen an IT nehmen Zur W artung und z.B.:IBM PureData Systems und täglich zu. Andere und neue Aufrechterhaltung derzeitiger IBM i für Business Intelligence Dienstleistungen und Lösungen IT-Infrastrukturen werden Schnelle Implementierung eines müssen kurzfristig zur Verfügung durchschnittlich >70% der kompletten Information stehen, Budgets wachsen nicht mit IT Budgets verwendet, Warehouse . den Anforderungen. Dynamische Tendenz STEIGEND!. Infrastuktur bis hin zu Cloud Lösungen sind virtualisierte Lösungen Expert Integrated Systems Seite 2 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 2. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER® Processor Roadmap POWER8 ® POWER7 ® 45 nm POWER6 ® 65 nm POWER5 ® 130 nm POWER4 ® 180 nm DualCore Multi Core DualCore High Frequenci s e On-Chip E DRAM Enhanced S caling Dual Core Virtualization + PowerOptimized SMT Cores Designphase Chip Multi Processing Memory Subsystem+ Distributed Swi ch+ t Mem Subsystem++ technische Distributed Switch Altivec Core Parallelism + SMT++ Realisation Shared L2 Instruction Retry FP Performance + Dyn Energy Mgm t Reliability + Dynamic LP ARs (32) Memory bandwidth + SMT + VSM & VSX Virtualization Protection Keys+ Protection Keys 2001 2004 2010 Future http://www.hotchips.org/ Seite 3 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Ergebnis des Fortschritts für die POWER® Architektur 2012 Seite 4 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 3. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Marktanteil von IBM Power Systems • Die populärsten Enterprise Server in der R4Q volume (less System z ) Industrie 57% share • Dauerhafte Performance Führerschaft • Führerschaft bei Virtualisierungseffizienz • Zuverlässige Sicherheit • “Business resiliency” f ür “mission critical 15% share 18% share applications” • Wachstum ohne Unterbrechung mit elastischem CoD • Vorbereitet für die Flexibilität der Cloud Source: IDC Serv er T racke r Q21 2 Release , August 2012 Seite 5 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power your Planet + Volle Integration mit IBM i AIX – Die Zukunft von UNIX Skalierbares Linux für die Workload optimierende Systeme x86 Konsolidierung Virtualisierung ohne Grenz en Management m it Ausnutzung der Systemressourcen Automatisierung Dynamische Skalierung VMControl für das Managen der Virtualisierung Automatisierung, um die Betriebskosten zu senken Verfügbarkeit ohne Sicherheit und Compliance Ausfallzeit en mit umfassen edem Reg elwerk Kontinuierliche Verfügbarkeit Security und Complinance für die Hochverfügbare Systeme & gesamte Installation Skalierung Cloud ready Seite 6 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 4. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Technologie POWER7® POWER7+™ Seite 7 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 & POWER7+ Pro zessor POWER7® POWER7+™ 45 nm 32 nm Vergrößerung des L3 Caches auf 80MB Zusätzliche “on Chip Acceleratoren” Höhere Taktfrequenzen Höhere Leistung / Watt Seite 8 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 5. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Nutzen von eDRAM für POWER7+ Was wäre wenn.. mit eDRAM SRAM an Stelle von eDRAM 2.1B Transistors 567 mm2 5.4B Transistors 950 mm2 IBM eDRAM Vorteile: Größere Rechendichte: 1/3 geringerer Platzbedarf einer vergleichbaren SRAM Implementierung (Impulsgeschwindigkeit: 15cm ~ 1ns) Höhere Performance Geringerer Energiebedarf: 1/5 der Standby Energie Weniger “soft errors”: Soft Error Rate 250x geringer als SRAM Seite 9 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Neu POWER7+ DCM Package POWER7+ POWER7+ Zwei POWER7+ auf einem Substrat Höhere Sockel-Leistungsdichte Bis zu 12 core Modulen Implementiert in p750 & p760 4-socket Rack Systemen Seite 10 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 6. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+ Erscheinungsformen Seite 11 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7(+) Processor Chip Local SMP Links Cores : 4 / 6 / 8 (3 / 4 / 8) core options 567mm 2 Technology: POWER7 F POWE R7 POWER7 POWER7 CORE CORE CORE CORE – 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM (32nm) A L1 L1 L1 L1 S T L2 Cache L1 L1 L1 L1 Transistors: 1.2 B (2.1 B) L2 Cache L2 Cache L2 Cache – eDRAM efficienc y L3 REGION • 2 transistors per bit vs 6 transistors for SRAM MC0 L3 Cache and MC1 – Equival ent function with SRAM 2.7B (5.4 B) Chip Interconnect Eight processor cores L2 Cache L2 Cache L2 Cache L2 Cache – 12 execution units per core L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1 – 4 Way SMT per core – up to 4 threads per POWER7 POWER7 POWER7 POWER7 CORE CORE CORE CORE core – 32 Thr eads per chip Remote SMP& I/O Links – L1: 32 KB Instruc tion Cache and 32 KB Data Cac he – L2: 256 KB per core Binary Compatibility with – L3: Shared 32MB on chip eDRAM (80MB) POWER6 Dual DDR3 Memory Controllers – 90 GB/s M emory bandwidth per c hip Scalability up to 32 Sockets – 360 GB/s SMP bandwidth/chip – 20,000 coherent oper ations in flight Seite 12 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 7. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+™ …der Nutzen: Ph ysisch es Design: Integrierter Cac he, Integrierte Memory Contr ollers und Integrierte Acceleratoren Features: 32nm T echnologie Höhere T aktfrequenz en mehr Leistung Vierfach größerer Cache zus ätzlicher Vorteil für Datenbank Workl oads Acceleratoren für: Memor y Kompression (Acti ve Memor y Expansion) Hardware Verschüss elung Generierung von Zufallszahlen Erweiterte RAS Eigensc haften “Selbstheilender” L3 Cache, Re-initialisierung des einzel ner Proz essor ker ne Conc urrent Firmware Updates Verdoppelung der Single Precision Fl oating Point Leistung Verbess erte Energie Effizienz / power gating Bis zu 20 virtuelle Maschi nen pro Prozess or kern Seite 13 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+™ RAS Specific Features New Power On Reset Engine (PORE) – Enables a proc essor c ore to be re-initialized while system remains up and running – Directly us ed to: Allow for Concurrent Firm war e Updates: In cas es where a proc essor initi alization register val ue needs to be c hanged L3 Cache dynamic column repair – New s elf-healing capability that c omplements cache line delete – Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a failing bit-line for a s pare during run-ti me. New Fabric Bus Dynamic Lane Repair – POWER 7+ has spare bit lanes that can dynamicall y be repaired (using PORE) For Busses that c onnect CEC drawers Avoids any repair ac tion or outage related to a single bit failur e. http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems Seite 14 IBM Power Sys stems_and_Reliability.pdf © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 8. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+™ RAS Specific Features New Power On Reset Engine (PORE) – Enables a proc essor c ore to be re-initialized while system remains up and running – Directly us ed to: Allow for Concurrent Firm war e Updates: In cas es where a proc essor initi alization register val ue needs to be c hanged L3 Cache dynamic column repair – New s elf-healing capability that c omplements cache line delete – Uses PORE feature to r emove a s ubstitute a failing bit-line for a s pare during run-ti me. New Fabric Bus Dynamic Lane Repair – POWER 7+ has spare bit lanes that can dynamicall y be repaired (using PORE) For Busses that c onnect CEC drawers Avoids any repair ac tion or outage related to a single bit failur e. http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sytems Seite 15 IBM Power Sys stems_and_Reliability.pdf © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Processor Designs POW ER5 POW ER5+ POW ER6 POW ER7 POW ER7+ Tech nolog y 130nm 90nm 65nm 45nm 32nm Size 389 mm2 245 mm2 341 mm2 567 mm2 567 mm2 Transistors 276 M 276 M 790 M 1.2 B 2.1 B Cores 2 2 2 8 8 1.65 1.9 4-5 3–4 Frequencies 3.6 – 4.4+ GHz GHz GHz GHz GHz L2 Cache 1.9MB Shared 1.9MB Shared 4MB / Core 256 KB / Core 256 KB / Core L3 Cache 36MB 36MB 32MB 4MB / core 10MB / core Memor y Cntrl 1 1 2/1 2/1 2/1 Architecture Out of Order Out of Order In of Order Out of Order Out of Order LPAR 10 / Core 10 / Core 10 / Core 10 / Core 20 / Core Seite 16 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 9. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion (AME) Realer Realer Realer Erweiterter Erweiterter Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- s peicher s peicher s peicher s peicher s peicher Realer Realer Realer Erweiterter Erweiterter Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- Haupt- s peicher s peicher s peicher s peicher s peicher Innovative POWER7 / POWER7+ Technologie Bei POWER7+ mit Unterstützung eingebauter Acceleratoren Hauptspeicher Komprimierung und Dekomprimierung, um physikalischen Hauptspeicher zu erweitern Effektivere Serverkonsolidierung – Ermöglicht mehr Workload oder Benutzer pro Partition – Ermöglicht mehr Partitionen und höhere Workload pro Server Permanente Aktivierung und einmalige, kostenlose 60 Tage gültige Aktivierung Optional j etzt auch für BladeCenter PS700 bis PS704 mit HMC – Planungstool verf ügbar seit AIX 6.1 TL4 SP2 .. optimiert mit POWER7+ Seite 17 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion mit POWER7 Beispiel Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics: ------- ------ ----- ----- Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge Factor Mod eled Size G ain E stimat e ------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ -- 1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00 1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.20 1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.35 1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.58 1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 1.46 Active Memory Expa nsion Recom menda tion: ------- ------ ----- --- The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the LPAR wi th a m emory size of 5. 50 GB and to con figur e a m emory expan sion factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the LPARs curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d CPU usage d ue to Activ e Mem ory Ex pansi on is appro ximat ely 0 .58 ph ysica l process ors, a nd th e est imated over all p eak CP U res ource requi red f or th e LPAR is 3.72 physi cal p rocess ors. Seite 18 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 10. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion mit POWER7+ Beispiel Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics: ------- ------ ----- ----- Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge Factor Mod eled Size G ain E stimat e ------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ -- 1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00 1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.08 1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.15 1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.25 1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 0.68 Active Memory Expa nsion Recom menda tion: ------- ------ ----- --- The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the LPARs curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25 physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s. Seite 19 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Acti ve Memory Expansion mit POWER7+ Beispiel Active Memory Expa nsion Model ed St atist ics: ------- ------ ----- ----- Modeled Expan ded M emory Size : 8 .00 G B Expansi on Tru e Mem ory M odele d Memo ry C PU Usa ge Factor Mod eled Size G ain E stimat e ------- -- ----- ----- ---- --- ----- ------ --- --- ------ -- 1.21 6. 75 GB 1. 25 GB [ 19% ] 0.00 1.31 6. 25 GB 1. 75 GB [ 28% ] 0.08 1.41 5. 75 GB 2. 25 GB [ 39% ] 0.15 1.51 5. 50 GB 2. 50 GB [ 45% ] 0.25 1.61 5. 00 GB 3. 00 GB [ 60% ] 0.68 Active Memory Expa nsion Recom menda tion: ------- ------ ----- --- The rec ommend ed AM E con figura tion for t his wo rkloa d is to con figur e the LPAR wi th a m emory size of 5. 0 GB and t o conf igure a me mory e xpans ion factor of 1.5 1. T his w ill re sult in a memory expa nsion of 45 % fro m the LPARs curren t mem ory s ize. With this config urati on, t he est imate d .25 physica l proc essor s, an d the estim ated overal l pea k CPU resou rce r equir ed for the LPAR is 3. 58 ph ysical proc essor s. Seite 20 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 11. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 & POWER7+ EnergyScale Funktionen Laufende Datensammlung über Stromverbrauch und Umgebungstemperatur Power Capping Dynamische und statische Stromeinsparung Neue Energie Managementfunktionen für POWER7 & POWER7+ – Intelligente Virtuelle C PU Nutzung – Intelligente Lüftersteuerung basierend auf Umgebungstemper atur – Performance Aware M emor y Throttling and Control – TPMD Hardwarekarte auf allen POW ER7 & POW ER7+ Servern – Mit POW ER7+ zusätzlich “po wer gating” Integriertes Energiemanagement – IBM System s Dir ector Active Energ y Manager (AEM) – http://www.ibm.com /system s/man agem ent/director/p lugins/actengmgr IBM Systems Energy Estimator – http://www.ibm.com /system s/support/tools/estim ator/energ y Seite 21 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 & POWER7+ ist Workload Optimierung Power Systems bieten ein balanciertes Systemdesign, das Workload-Performance und Kapazität auf System- oder VM-Ebene automatisch optimiert ✓ Intelligent Threads - Technologie optimiert die Anzahl der laufenden Threads f ür die jeweilige Anwendung ✓ Intelligent Cache - Technologie optimiert die Cache Auslastung zwischen Prozessorkernen ✓ Intelligent Energy Optimization maximiert die Performance wenn es die thermischen Bedingungen erlauben ✓ Active Memory™ Expansion bei POWER7+ mit Unterstützung durch Accelerator ✓ Solid State Drives optimieren I/O intensive Anwendungen ✓ ... Diese neuen Features zur Workload Optimierung machen POWER7 und POWER7+ basierte Systeme zur #1 bei Transaktions - Computing und Durchsatz Seite 22 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 12. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Überblick Seite 23 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power Systems -Commercial Portfolio- Februar 2013 Power 795 PureApplication Power 780 System Power 770 • 64, 128, 256-cores • Up to 16TB Flex System PureData System • CUoD Processor, Memory • Elas ti CoD c PureFlex System for Operational • Upgrades from POWE R6 • Enterpri e RAS s Analytics Power 760 • Ac tive Mem Mi rori g ory r n • Up to 48 cores • CUoD (processor) Power 750 • 4-s ock et 5U • Up to 32 cores • 2TB mem ory • 4-s ock et 5U • Hot-swap PCI adapters • 1TB mem ory • Hot-swap PCI adapters PowerLinuxTM 7R2 • Up to 16 cores • Up to 16 cores • 2-s ock et, 4U • POWE R7+ proc ess ors • 2-s ock et, 2U • 1 TB mem ory • Up to 16 cores • 512 GB mem ory • 2-s ock et 2U Power 730 Power 740 • 512 GB mem ory PowerLinuxTM 7R1 • Up to 8 c ores • Up to 8 c ores • 1-s ock et 2U • 1-s ock et 4U • POWE R7+ proc ess ors • 256 GB mem ory or Tower • Up to 8 c ores • 512 GB mem ory • 1-s ock et 2U • 256 GB mem ory Power 710 Power 720 24 Seite 24 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 13. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Hardware Management Console zur Administration aller aktuellen Power Blades und Server Modelle IBM HMC 7042-CR7 V7R760 Administration und Steuerung von POWER-Blades und Server Systemen Unterstützt Dual VIOS auch mit POWER-Blades Bis zu 16 gleichzeitige live partition mobility Aktiv itäten Bis zu 20 Partitionen pro core (p795 und POWER7+ mit PowerVM) Raid 1 Verf ügbarkeit … Migration v on SDMC… Seite 25 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM BladeCenter PS700 / PS701 / PS702 / PS703 / PS704 POWER7 Technologie 4, 8, 16 oder 32 Cores pro Blade Single oder Double Wide 3.0 GHz / 2,4 GHz Bis zu 256GB Hauptspeicher In BCH / BCHT oder BCS einsetzbar • Einf ache Skalierbarkeit und Effizienz • Flexibilität und Wahlfreiheit • Unterstützung f ür AIX, IBM i und Linux • Kann alle drei Bertriebssysteme auf einer einzigen Plattf orm konsolidieren • In multiplen BladeCenter Chassis, auch gemeinsam mit x86 Blades unterstützt • HDD oder SSD Festplattenkapazität on Blade . • Optional Boot von SAS, iSCSI oder SAN 26 Seite 26 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 14. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM BladeCenter PS70x Express PS701 / PS702 PS704 PS700 PS703 4 Core 3,0 GHz 8 Core / 16 Core 16 Core 2,4 GHz 32MB L3 Cache j e Sockel 32 Core 2,4 GHz max. 256 GB DDR3 HSP 32MB L3 Cache j e Sockel max. 256 GB DDR3 HSP POWER7 3,0 GHz PS700 (4)21.100 CPW / 45,10 rPerf POWER7 2,4 GHz (Small / P05) PS703 (16) 64.100 CPW / 134,11 rPerf PS701 (8)42.100 CPW / 81,24 rPerf (Small / P10) (Small / P10) PS704 (32) 110.000 CPW / 251,45 rPerf PS702 (16)76.300 CPW / 154,36 rPerf (Small / P10) (Small / P10) IBM i Proz. Lizenz + IBM i Proz. Lizenz + User Entitlements User Entitlements PowerVM™ IVM PowerVM™ IVM Opt. dual VIOS / A ME mit H MC Opt. dual VIOS / A ME mit H MC Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1 Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1 Seite 27 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS700 Blade 4 Cores Architecture 4 Core Single Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 64 GB in 8 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 28 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 15. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS701 Blade 8 Cores Architecture 8 Core Single Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 128 GB in 16 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 1 SAS (300/600GB) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 29 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS701 & PS702 Blade – 8/16 Cores Architecture 8 Cores/Socket Two Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 256 GB in 32 DIMMs (PS702) Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) (PS702) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 30 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 16. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS702 Blade - 16 Cores Architecture 8 Cores/Socket Two Socket Fibre Support Optional L2 & L3 Cache On-Chip Media Bays 1 BladeCenter DDR3 Memory Up to 256 GB in 32 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) Redundant Cooling Yes BladeCenter Daughter Card CIOv & CFFh Options (PCIe Adapters) Service Processor Yes Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB Power & Thermal Power Save / Power Cap Seite 31 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS703 - Dual Socket 16 Cores Architecture 16 Core @ 2.4 GHz Fiber Support Yes ( via BladeCenter ) Media Bays 1 BladeCenter L2 & L3 Cache On Chip DDR3 Memory Up to 128 GB / 16 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter HDD: 0 - 1 (0-600GB) 1 SAS Bay Redundant Cooling Yes BladeCenter SSD: 0 – 2 (0-354 GB ) Daughter Card CIOv & CFFh Service Processor Yes Options ( PCIe Gen2 Support ) Dual Port Gbt Ethernet Power & Thermal POWER Save / Power Cap Integrated Options Ethernet, USB Seite 32 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 17. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 PS704 – Quad Socket, 32 Cores Architecture 32 Core @ 2.4 GHz Fiber Support Yes ( via BladeCenter ) Media Bays 1 BladeCenter L2 & L3 Cache On Chip DDR3 Memory Up to 256 GB / 32 DIMMs Redundant Power Yes BladeCenter HDD: 0 - 2 (0-1200GB) 2 SAS Bays Redundant Cooling Yes BladeCenter SSD: 0 – 4 (0-708 GB ) Daughter Card CIOv & CFFh / Service Processor Yes Options ( PCIe Gen2 Support ) Quad Port Gbt Ethernet Power & Thermal POWER Save / Power Cap Integrated Options Ethernet, USB Seite 33 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 BladeCenter PS Blade Details: Erweiterung der pöpulärsten POWER7 Blades nach oben! IBM Blade Center PS70 Exp ess 0 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 1 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 2 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 3 r IBM Blade Center PS70 Exp ess 4 r PO WER7 @ 3. GH 0 z PO WER7 @ 3. GH 0 z PO WER7 @ 3. GH 0 z PO WER7 @ 2. GH 4 z PO WER7 @ 2. GH 4 z Ar chitectur e 4-Cor e (1 Sock x 4 Cores) et 8-cor e (1 Socket x 8Cor es) 16-cor e (2 Socket x 8Cor es) 16-cor e (2 Socket x 8Cor es) 32-cor e (4 Socket x 8Cor es) Single Wide Single Wide Double Wide Single Wide Double Wide 8GB to 64GBDD (Chipkill) R3 16GB to 128GBDD (Chipkill) R3 32GB to 256GBDD (Chipkill) R3 32GB to 128GBDD (Chipkill) R3 64GB to 256GBDD (Chipkill) R3 Mem ory 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 4GB@10 66MHz, 8 @1066M GB Hz 8 Dimm Slots 16 Dimm Slots 32 Dimm Slots 16 Dimm Slots 32 Dimm Slots DASD /Bays 0-2 SA disk S 0-1 SA disk S 0-2 SA disk S 0-1 SA disk or 0-2Solid State S 0-2 SA disk or 0-4Solid State S Expansion Ca d r 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 1 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d 2 PCI-E CIOv Expa nsi on Car d Slots 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 1 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d 2 PCI-E CFFh Expa nsio nCar d Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Keyboar d,Video and Mouse Integr ated Featur es Dual Po t 1Gb Ethe net r r Dual Po t 1Gb Ethe net r r Quad Por t 1GbEther net Dual Po t 1Gb Ethe net r r Quad Por t 1GbEther net SA Cont oller S r SA Cont oller S r SA Cont oller S r SA Cont oller S r SA Cont oller S r USB USB USB USB USB Scalability Suppor t N/A Yes – Factor y o Custo er Upgr ade Yes – Factor y o Custo er Upgr ade r m r m N/A N/A Fibr e Suppor t Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Redundant Power Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Redundant Cooling Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Yes (via Blade Center Chassis) Ser vic Pr ocessor e FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P FSP1 (I MI,SOL) P Vir tualization IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) IBM Powe rVM (optional Editions) Syste s m IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM IBM Di ector and C r SM Managem ent IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale IBM Ene gySc Technology r ale OS Suppor t AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux AIX, i, Linux BladeCenter BC B * , B E, CH CHT,BCT,BCS* BCH ,BC * HT, BCS* BCH ,BC * HT, BCS* BCH ,BC * HT, BCS* BCH ,BC * HT, BCS* Chassis Suppor t Warr anty 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 3 year Standar d 9x5 Seite 34 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 18. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PS Blade Performance POWER6 / POWER7 300 250 PS 704 200 150 PS PS 702 703 100 PS 50 701 PS JS43 JS23 700 0 Single W ide Double Wide rPerfs hown, CP woul be s imil r W d a Seite 35 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power Systems ™ mit POWER7 ® & POWER7+™ Technologie Neue I/O Optionen für Power Systems Seite 36 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 19. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Eine neue PCIe Generation: PCIe Gen 2 flexibler, performanter, besseres Preis-Leistungs-Verhältnis Gen 2 Slots bieten bis zu 100% höhere Bandbreite als Gen 1 Slots – Mehr Ports pro Adapter…spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers – Mehr I/O Virtualisierung…spart auch PCI adapter/Slots und I/O Drawers – Mehr I/O Konsolidierung.. spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers – Support f ür QDR Inf iniBand / 2-port 10Gb Ethernet – Mehr High speed Adapter wie 16 Gb Fibre Channel… Anmer kung: Die Geschwindigkeit der meisten Endgeräte und i hre Verbindungsgeschwindig keit sind bess ern rh pro h v er bisher unverändert, aber GEN 2 erlaubt mehr Devic es/Connec tionseblicAdapter bei du rc hs at z e höchs ter Performanc e. er System d tz k ann s ich O D urchsa eren I/Systeme mit höchster Proz essorleistung: D urch höh für Ergebnis Ausgewogene Systeme (Balanc ed Systems), bei denen der Sys temdurchsatz gesteigert und Wartez eiten verringert werden können. Anzahl und damit Kosten von Adaptern können verringert werden. Buenes Air es Avenida 9 d e Juli o 140m bre it, 16 Fahrspure n Seite 37 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PCIe Gen2 Beispiel: Mehr mit weniger erreichen Beispiel mit Gen1 Adaptern LPAR LPAR LPAR LPAR 1 2 3 4 Gen1 Gen1 Gen1 Hier eine Lös ung mit Gen2, bei gleichem I/O Durchsatz wie oben LPAR LPAR LPAR LPAR LPAR LPAR 1 2 3 4 5 6 Gen2 Gen2 Weniger Adapter und gleichzeitig mehr Partitionen, erhaltene oder gesteigerte I/O Performanc e Flexibilität für mehr Wachs tum und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis Seite 38 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 20. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM i neue I/O Optionen seit TR5 TR5 329GB RDX Support – Strategische Alternativ e zu Tape z.B.: DAT160, QIC, L TO2… – Kann Performance, Zuverlässigkeit und Bedienung verbessern – Mit POWER6 und POWER7 Konfigureationen einsetzbar Async Preiswert erer 2-Port PCIe Asyn c com m ad apter – Async und Fax – NICHT Async PPP 900/856 GB 10k RPM Disk 900/856 – Lower cos t / GB GB – Density saves footprint, energy/c ooling, adapters Seite 39 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM i spezifische I/O Neuigkeiten TR6 POWER7+ nativer I/O Support – IBM i 7.1 nati ver I/O Support plus client s upport via VIOS oder IBM i 7.1 POWER7+ 710, 720, 730, 740, 770, 780 – IBM i 6.1 client support via VIOS oder via IBM i 7.1 EXP30 Ultra SSD I/O Drawer Support – IBM i 7.1 TR6 Support (Nur nati ver Support – nicht vi a VIOS) nati ver I/O Support mit #EB34 feature Support der neu angekündigten Harware – POWER 7+ 710/720/730/740/750/760 – PCIe Gen2 Adapter: 16Gb Fibre Channel adapter & 4-port 10/1Gb Ethernet – 1.5 TB RDX c artridge – HH LTO-6 tape dri ve Support für USB flash memory sticks – IBM i 7.1 TR6 Seite 40 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 21. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PCIe SAS Adapter PCIe SAS adapters #5901 #5805/5903 #5913 Write cache effective 0 380 MB 1800 MB Write cache real 0 380 MB 1800 MB # PCI slots per adapter 1 1 1 Two cards required optional required required Rule of thu mb – max HDD modest 18/24-30 72 Rule of thu mb – max SSD 0 3-5 24-26 Mix HDD & SSD on same n/a no yes adapter/adapter pair Cache battery main tenance no Yes NO!!! (Hooray) Prices s hown are s ugges ted USA IBM lis t prices as of Oc t 2011 and are subj c t to c hange without noti e; res ell r pri es may v ary e c e c Seite 41 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Weiterer I/O Support für IBM I seit TR4 Neue SFF SSD: – 2X Performance – Bis zu 39 k IOPS 2X Kap azität - 387GB – Besseren Preis-Leistungs-Verhältnis High Performance low profile SAS SSD Adapter – RAID 5/6 m it nur ein em Adapter ( vs z wei) – Macht SSD Konfigurationen preis werter Neuer 4-Port 1Gb LAN Adapter sehr viel pr eiswerter, gleiche Leistung – Native Support plus Support durch VIOS – Ersetzt bisherige 2-Port und 4-Port LAN Adapter in den meisten Angeboten Neues D AT160 T ape (USB angeschloss en) – für Power 720/740/750 Systemei nheiten – Supported durch VIOS Seite 42 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 22. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Gen2 Large Cache PCIe SAS Adapter Flexibility, Performance, Price-Performance Save PCI slots by s upporting more HDD/SSD per pair of PCIe slots – Up to 3X more SSD per PCI slot – Up to 2X more HDD per PCI slot – Mix SSD and HDD on the same pair adapters #5913 Move to PCIe tec hnology for flexibility and growth – Avoid growing limitations of PCI-X I/O drawers/loops No downtime for batter y mai ntenance applauded! T he T echDoc PRS4570 is planned to be updated with #5913 information by the week of Oct 17. It contains excellent, detailed #5887 config information and is found at http://w3-03.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (IBMers) http://partners.boulder.ibm.com/src/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Business partners) http://www.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Clients) Seite 43 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Neuer Large Cache PCIe SAS Adapter Paired, f ull-high, single-slot adapters PCIe Gen2 adapter – 6Gbps Paired adapters f or redundancy Up to 4GB/sec transf er and perf ormance 1.8GB write cache No batteries to maintain!!! – Built in flash protection Supports SAS HDD and/or SSD – On POWER6 & POWER7 – #5802/5803 12X I/O Drawers cable – EXP12S and EXP24S I/O drawers All expected protection options – RAID, mirroring, etc – RAID array sizes f rom 3 - 32 Seite 44 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 23. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 #5888 EXP30 Ultra SSD I/O Drawer Bis zu 480,000 IOPS (100% read) Bis zu 11.6 TB Bis zu 4.5 GB/s Bandbr eite Downs tream HDD 1U Drawer … bis z u 30 SSD e 30 x 387 GB Drives = bis zu 11.6 TB rfor manc U ltra Pe Performance n si ty U ltra D e – Up to 480,000 IOPS (100% read) – Up to 340,000 IOPS (60/40% read/write) – Up to 270,000 IOPS (100% write Redundante, High-Perform ance SAS Controller eing ebaut Anschluss via GX++ Slot, benötigt keinen PCIe –Slot HW : Unterstützung für ‘D’ Modelle 710, 720, 730, 740, 750, 760 (Power 770 und Power 780 “D” Modelle waren bereits unterstützt) SOD für Anschl uss an Power 770 und Power 780 “C” Modelle SW : Unterstützung für AIX und IBM i Zur Unterstützung v IBM i: Hardware Feature #EDR1 mit beste n on lle http://public.dhe.ibm.com/common/ssi/ecm/en/pow03090usen/POW03090USEN.PDF Seite 45 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 SSD 6-Packs und 4-Packs Für Ultra SSD Dr awer: Für EXP24S Drawer oder System Einheit: Je 387GB Je 387GB Leicht zu bestellen Leicht zu bestellen Günstiger als Einzel Order Günstiger als Einzel Order 2.3TB six-pac k = bis zu 140,000 IOPS 1.5TB four-pac k = bis zu 90,000 IOPS Mit dem neuen System bestellbar, Mit dem neuen System bestellbar, nicht für Aufrüstungen nicht für Aufrüstungen Maxi mal = fünf Pac ks für Ultra SSD Maxi mal = ei n Pac k Drawers, die sie aufnehmen können #ESRA, #ESRB, #ESRC or #ESC D #ESR2 or #ESR 4 Seite 46 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 24. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 #5888 EXP30 Ultra Drawer SODs Plä ne für die SOD Zuk unf Down str eam HDD Drawer t POW ER7+ System Easy Tier Fähigkeit für HDD Drawer Hot  Cold DS8870 Integr ation - DAS Performance + SAN Funktionalität POW ER7+ System + * IBMs state entsr egar ding its plans, dir ections, and intent ar e subject to change or withdr awalwithout notice at IBMs sole discr etion. Inform ation r egar ding potential futur e pr oducts is m intended to outline our gener al pr oduct dir ection and it should not be r elied on in m aking a pur chasing decision. The infor m ationm entioned r ega ding potential futur e pr oducts is not a r comm itm ent, p om ise, o legal obligation to deliver any mater ial, code or functionality. Inform ation about potential futur e pr oducts m ay not be incor por ated into any contr act. The r r developm ent, r elease, and ti ing of any futur e featur es or functionality descr ibed for ou pr oducts r e ains at our sole disc etion. m r m r Seite 47 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Low Profile 8Gb 4-Port FC Adapter Better price performan ce, Enable mor e virtualiz ation, Sm aller footprint PCIe LP Gen2 8Gb 4-port Fibr e Channel Adapter (HBA) 8 Gb For Low Pr ofile Gen2 slots in Power 8 Gb 710/720/730/740 8 Gb 8 Gb #EN0Y Compare to existing full high Compare to existing low profile 8Gb 4-port HBA: 8Gb 2-port HBA: Basically same performan ce 2X mor e ports / adapter Same price 14% lo wer cost per port Same cab ling / LC connectors PLUS PCIe slot savings Same Gen 2 slot pre-req Based on suggested USA list prices. Prices subject to change. Reseller prices can vary. Seite 48 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 25. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PCIe 4-port 1Gb LAN Adapter Same function as existing PCIe 1Gb Ethernet adapters BUT …… New #5899/5260 vs existing 2-port #5767/5281 offers – 2X number LAN ports … thus can sav e PCIe slots – 45% lower cost per adapter – 70% lower cost per LAN port New #5899/5260 vs existing 4-port #5767/5281 offers #5899 / #5260 – same number LAN ports – 64% lower cost per adapter – 64% lower cost per LAN port Replacing “base” 2-port LAN adapter in Power 710/720/730/740 – Same price – 2X number of LAN ports Bas ed on s ugges ted USA lis t pric es . Pric es s ubjec t to c hange. Res eller pri es c an vary . c Seite 49 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 RoCE Capable LAN Adapter Potentially better p erformance & better pr ice/perform ance PCIe Gen2 2-Port 10Gb Ethernet RoCE Adapter – RoCE = RDMA over Converged Ethernet #EC27/#EC28 RDMA = Remote Direct Memor y Access Very efficient data transfer method for s pecific applications » Clustered s er vers ar e typic al us ers » Low CPU/memor y overhead » Can help sc alability, performance, licensing Very low latenc y vs typic al Ethernet protoc ols Lower cos t s witches vs typical IB s witches Supported with AIX 6.1 and later – NOTE: RoCE function supported by AIX, but NIC not supported as of May 2012 – Linux not supported as of April 2012, but SOD* shared * IBMs state entsr egar ding its plans, dir ections, and intent ar e subject to change or withdr awalwithout notice at IBMs sole discr etion. Inform ation r egar ding potential futur e pr oducts is m intended to outline our gener al pr oduct dir ection and it should not be r elied on in m aking a pur chasing decision. The infor m ationm entioned r ega ding potential futur e pr oducts is not a r comm itm ent, p om ise, o legal obligation to deliver any mater ial, code or functionality. Inform ation about potential futur e pr oducts m ay not be incor por ated into any contr act. The r r developm ent, r elease, and ti ing of any futur e featur es or functionality descr ibed for ou pr oducts r e ains at our sole disc etion. m r m r Seite 50 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 26. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Neue High Performance Gen2 Adapter NEU 2-port 16 Gb Fibre Channel (HBA) #EN0A – full high – 2X the b and width of the 2-port 8Gb Fibr e Channel ad apter #EN0B – low profile – Same bandwidth of 4-port 8Gb Fibre Channel adapter – For POWER7+ 710/720/730/740/750/760 SOD for 770/780 (‘C’ and ‘D’ models) – AIX, IBM i, Linux, VIOS 4-port Ethernet adapter – 2-ports: 10Gb CNA/FCoE Conver ged N etwork Adapter / Fibre Ch ann el over Ether net #EN0H – full high – 2-ports: 1Gb Ethernet NIC onl y #EN0J – low profile – “Like 3 cards in one” … A 2-port 10Gb Ethernet NIC card (CNA) A 2-port 8Gb Fibre Channel C ard (FCoE/CNA) A 2-port 1Gb Ethern et NIC card 1 3 in – For POWER7+ 710/720/730/740/750/760 SOD for 770/780 (‘C’ and ‘D’ models) – AIX, IBM i, Linux, VIOS IBM i supports NIC only Seite 51 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 New MultiFunction Card – POWER7+ 750/760 NEU Existierende 770/780 MultiFunction Karten: Neue 750/760 MultiFunction Kart en: Async Async Mehr Virtualisierung, kann noch m ehr Adapter/Slots einsp aren, höhere Bandbreite, g eringer e Kosten für 10Gb RJ45 Ver kab elung 4 Ethernet Ports (NIC onl y) 4 Ethernet ports – 2 x 10Gb (SR or copper) – 2 x 10Gb (SR or copper) – 2 x 1Gb RJ45 NIC or FCoE – 2 x 10/1Gb RJ45 10GB aseT 1 Serial Port 1 Serial port 2 USB Ports 2 USB ports (plus enabl es console USB Port) (plus enabl es console USB port) #176 8 (copp er) or #176 9 (SR optica l) #EN10 (co pper) or #E N11 (SR optic al) Also avai lab le on both POWER7+ 750/7 60 an d SOD for 770/780 ‘C ’ and ‘ D’ mode ls Power 77 0/780 Seite 52 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 27. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Removable Media Eerweiterungen NEU LTO-6 HH SAS Tape Drive – Höhere Kapazität und Performance gegenüber LTO-5 2.5 TB / 6.25 TB Kapazität & bis z u 240 MB/s. – Für HH bays der Power 720/740 ‘C’ and ‘D’ Modelle und des Power 750 ‘ B’ Modells sowi e den Power 795 Medi a Drawer SOD für Power 770/ Power 780 (‘C’ und ‘D’ Modelle) – AIX, IBM i, Linux, VIOS RDX 1.5 TB Cartridge – Erwiterung der s trategischen ENTRY Save/Restore Tec hnologie – 50% größere Kapazität als die bisherige Maxi mal kapazität – Geringere Kosten je GB Seite 53 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Überblick – Power Systems POWER7 & POWER7+ Power Express Familie Seite 54 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 28. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power Express Familie Neue Power 710, 730, 720, 740 ‘D’ Modelle Höhere Performance mit POWER7+ – Höhere Prozess or Taktfequenzen – Vervi erfachung der L3 Cac he Größe – Integrierte H andware Beschleunuger für: • Memor y Expansion • Encryption Verdoppelte Memory Kapazität – Neue 16, 32, und 64 GB Memor y Features Kapazität der internen Platten durch 900GB Disks j etzt … – 7.2 T B für Power 720 und Power 740 – 5.4 T B für Power 710 und 730 Mehr virtuelle Maschienen bei Bedarf – Bis zu 20 Partitionen/core mit PowerVM Noch geringerer Enregieverbrauch durch POWER7+™ 55 Seite 55 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Der Einstieg in POWER7+™ IBM Power 710 & Power 730 „D“ Power 730 Power 710 Express Express 8231-E2D 8231-E1D 2 Sockel 4 / 6 / 8 Cores Power 730 Power 710 2 Höheneinheiten 2 Höheneinheiten 2 Sockel POWER7+ 1 Sockel POWER7+ 8/12/16 cores, 3,6 oder 4,2GHz 3,6 / 4,2 / 4,3 GHz 4/6/8 cores, max. 256GB max. 512GB 28.400-64.500 CPW 59.700-117.600 CPW 59,3-115,5 rPerf 120.4-223,1 rPerf keine 12X I/O loop Max. Zwei 12X I/O drws. kein EXPxxS für 4 core 6 SFF SAS Festplatten 6 SFF SAS Festplatten oder 3 x SFF + Tape* oder 3 x SFF + Tape* P20 / Small P05**/ P10 / Small * Nicht von IBM i unt erstü tzt * Nicht von IBM i unt erstü tzt * * 4 core 3,6GHz Seite 56 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 29. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power 710 Express Hohe Performance und Energieeffizienz Führende POWER7+ Performance in kompaktem (2U) Formfaktor Für eine verlässliche, sichere Infrastruktur und 8231-E1D Anwendungsserver mit außerordentlicher Energieeffizienz Power 710 Express Sehr wirtschaftliche Plattform für Unix, IBM i, und Linux Lösungen Pow er 710 ist ein 1-socket Server mit 4, 6, oder 8-core POWER7+ Leicht zu bestellen und in Betrieb zu Prozessorkernen nehmen Integrierter Support von RAID 10 in der Basis für bis zu sechs SFF SAS Disks Express Edition Konfigurationen vereinfachen den Prozess bis hin zur Installation und passen in die (5.4 TB) bestehende Infrastruktur Support für bis zu fünf low profile PCIe Gen2 Slots Workload-optimizing capabilities Memory erw eitert auf bis zu 256 GB verbesserter ROI durch höhere Systemleistung, Bis zu 20 Partitionen/core mit höhere Auslastbarkeit und Effizienz. Pow erVM Standard oder Enterprise 57 Seite 57 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power 730 Express Hohe Leistungsdichte und Erweiterbarkeit Ideal für multiple Applikationen und Infrastruktur Lösungen in einer 8231-E2D virtualisierten Umgebung Power 730 Express Führende Performance mit POWER7+ Pow er 730 ist ein 2-socket Server mit Support Prozessoren Außergewönliche Energieeffizenz für 8, 12 or 16-cores POWER7+ Integrierter Support von RAID 10 in der Basis für bis zu sechs SFF SAS Disks (5.4 TB) Konsolidierung und Sicherheit Unterstützt Unix, IBM i und Linux Workloads Support for up to five low profile PCIe Gen2 gleichzeitig aus einem System slots Kompkter Formfaktor mir Speicher- und I/O Support für bis zu fünf low profile PCIe Gen2 Ereweiterungsmöglichkeiten Slots Memory erw eitert auf bis zu 512 GB Workload-optimizing capabilities Unterstützt bis zu 20 zusätzliche verbesserter ROI durch höhere Systemleistung, PCIe I/O Slots via Erw eiterungsoption höhere Auslastbarkeit und Effizienz. Bis zu 32 Partitionen mit Pow erVM Standard oder Enterprise 58 Seite 58 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 30. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER 730 / 710 Systems Power 710 Power 730 Two 4- core 4.3 GHz Processor 4-core 3.6 GHz Two 6-core 4.2 GHz 6-core 4.2 GHz Offerings 8-core 4.2 GHz Two 8-core 3.6 GHz Two 8-core 4.2 GHz Planar Single Socket Dual Socket DDR3 Memory 8 / 16 / 32 64GB 8 / 16 / 32 / 64GB features 8GB to 256GB 8GB to 512GB AIX V7.1, V6.1 OS Support IBM i 7.1, 6.1.1 Linux RHEL 6.4, SLES 11 SP2 DASD / Bays Up to 6 HDD or SSD Power 710: 1S2U PCIe Gen2 Five x8 LP Expansion Slots One x4 LP (Ethernet Adapter) Power 730: 2S2U Integrated Standard: RAID 0, 1, & 10 SAS/SATA Cntrl Optional: RAID 5 & 6 GX++ Slots One T wo / Shared Ethernet Quad 10/100/1000 Media Bays 1 Slim-line & 1 Half Height ( Optional ) IO Drawers No Yes / Max: 2 SSD Drawer Max = ½ Max = 1 Redundant Power Optional Standard & Cooling EnergyScale Active T hermal Power Management Dynamic Energy Save & Capping Warranty 3 Years 59 Seite 59 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 710/730 (8231-E1D/E2D) Dedicated L AN slot (Or GX++ Slot (730)) PCIe Gen2 Slots GX++ 1 2 3 4 5 Slot 1 Power Power Serial HMC USB SAS Supply 1 Supply 2 Ports Ports Ports Port (RJ45) Seite 60 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 31. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Der Einstieg in POWER7+™ IBM Power 710 & Power 730 „D“, IBM PowerLinux™ 7R1/7R2 Power 730 PowerLinux™ Power 710 Express 7R1 & 7R2 Express 8231-E2D 8231-E1D 2 Sockel 1 oder 2 Sockel 4 / 6 / 8 Cores Power 730 PowerLinux™ Power 710 2 Höheneinheiten 2 Höheneinheiten 2 Höheneinheiten 2 Sockel POWER7+ 1 / 2 Sockel POWER7+ 1 Sockel POWER7+ 8/12/16 cores, 8/16 cores, 3,6 oder 4,2GHz 3,6 / 4,2 / 4,3 GHz 3,6 oder 4,2 GHz 4/6/8 cores, max. 256GB max. 512GB max. 256/ 512GB 28.400-64.500 CPW 59.700-117.600 CPW 6 SFF + EXP24S 59,3-115,5 rPerf 120.4-223,1 rPerf SAS Festplatten Oder SSD keine 12X I/O loop Max. zwei 12X I/O drws. bis zu 3,6TB kein EXPxxS für 4 core 6 SFF SAS Festplatten 4*10/100/1000 Mbit Ports 6 SFF SAS Festplatten oder 3 x SFF + Tape* 2* GX++ oder 3 x SFF + Tape* USB/HMC/Syste m + P20 / Small SPCM P05**/ P10 / Small Linux only * Nicht von IBM i unt erstü tzt * Nicht von IBM i unt erstü tzt * * 4 core 3,6GHz Angaben zu Performance und Proz ess orgruppen ohne Gewähr Seite 61 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PowerLinux 7R1 and 7R2 PowerLinux 7R1 PowerLinux 7R2 4-core 3.6 GHz 2 x 8-core 3.6 GHz POWER7+ 6-core 4.2 GHz Processor Offerings 2 x 8-core 4.2 GHz 8-core 4.2 GHz Planar Singl e Socket Dual Sock et DDR3 Me mory 8 / 16 / 32 / 64GB 8 / 16 / 32 / 64GB features 8GB to 256GB 8GB to 512GB OS Support Linux RHE L 6.4, SLES 11 SP2 DASD / Bays Up to 6 HDD or SSD PowerLinux 7R 1: 1S2U PCIe Gen2 Five x8 LP Expansion Slots One x4 LP (Ethernet Adapter) PowerLinux 7R 2: 2S2U Integrated Standard: RAID 0, 1, & 10 SAS/SATA Cntrl Optional: RAID 5 & 6 GX++ Slots One Two / Shared Ethernet Quad 10/10 0/100 0 Media Bays 1 Slim-li ne & 1 Half Hei ght ( Optional ) IO Drawers No Yes / Max: 2 Storage Drawer Max = xx Max = 14 Redundant Power & Optional Standard Cooling Active Thermal Pow er Mana gement EnergyScale Dynamic En ergy Save & Ca ppin g Warranty 3 Years 62 Seite 62 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 32. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PowerLinux™ 7R2 Memory modules (max of 4) • Up to 4 DIMMs per module • 8GB/16/32/64 DIMMs • Fans • 512 GB max. memory • T wo POWER7+ processor modules (sockets) + • Fans • 8 cores each, 16 total • Dual Power • 3.6 oder 4.2 GHz options supplies • 200-240V e, sho rt slots 2 l ow-pr ofil • PCI-e Gen DG Two GX Two Two GX bus HMC USB bus Serial ports ports ports Seite 63 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM PowerLinux™ Server Systems Software und Lösungen Erweiterung der Power Systems Familie PowerLinuxT M Lösungen… • Linux zentrische workloads angepasst / optimiert für PowerLinux Industry Linux • Für PowerLinux 7R1/7R2 und PowerLinuxT M Big Data Analytics Application Application IBM PureSystem s™ Services Server & Solutions System Software PowerVM for ISD VMControl • Neue Syste ms Software für PowerL inux TM for PowerLi nuxT M IBM PowerLinux™ Server PowerLinuxTM 7R1/2 PowerLinux • Neue Linux-only, POWER7+ Server • 1 oder 2-Sockel, 2U Rack Ser ver • 2-Socket Compute Node compute node Seite 64 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 33. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Systems Software und Tools für IBM PowerLinux PowerLinux Sys tems Software – IBM ® PowerVM ® for IBM PowerLinuxTM – IBM ® Systems Director for IBM PowerLinuxTM – IBM ® Systems Director VMControlTM for IBM PowerLinuxTM PowerLinux Lösungen – IBM ® PowerLinuxTM Big Data Editions IBM PowerLinuxTM Big Data Edition for InfoSphere® Streams IBM PowerLinuxTM Big Data Edition for InfoSphere® BigInsights* – IBM ® PowerLinuxTM Open Sourc e Infrastruc ture Ser vices Edition – IBM ® PowerLinuxTM Indus try Application Sol ution Editions IBM PowerLinux Solution Edition for SAP Applications … PowerLinux tools – Installation toolkit with Si mplified Setup Tool for the open source software that is part of the Linux Application Servic es Edition – Softwar e Devel oper Kit with the various plugins for migrating and optimizing applicati ons – YUM repositor y for external acc ess to the latest IBM val ue-add tooling – … Seite 65 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM PowerLinux verfügbare Lösungen Neue POWER7+ Servers, neue Lösungen und mehr Anwendungen Open Source ISV Applications Strategic Solutions An wendungen Applications & IBM Software & Lösungen Open Source Industry • Optimiert für PowerLinux 2,500+ 1,600+ & Java Appl. Application Big Data Analytics Services Solutions • Bessere und InfoSphere schnellere BigInsights Services Mehr • Web servers Applic ations • In höherer • Java appl. servers Powered by Quallität und • Networkin g Wirtschaftlich- Neu • • Database Develo pment tools Neu Software keit WebSphere InfoSphere Releases • Managem ent tools Solution Streams System s S/W • vergleichbare PowerVM for IBM ISD VMControl Kosten zu x86 PowerL inux TM for PowerLi nuxT M PowerLinuxTM IBM PureFlexTM System Server 7R2 / 7R1 EXP24S PCI-e (opt disk) • Linux only Flex System p24L • vergleichbare Preise zu x86 Neu DASD Draw er Drawer Power7+ compute no de Seite 66 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 34. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Simpler Einstiegspunkt für eine SAP Lösung für kleine und mittlere Unternehmen SAP Community Netw ork Die Kombination von IBM Pow erLinux 7R2TM und Pow erVMTM Erlaubt Unternehmen die Bereitstellung von: Schneller verfügbaren SAP basierten Services m t höherer Quallität i LPAR 1 LPAR 2 LPAR 3 SAP ER and P, Und höchster Wirtschaftlichk eit SAP Solution Mgr. DEV* PRD RHEL® 6 or SLES 11 Wie ? Mit IBM Expertise und */ Th e q a l ty a ss u a n ce cl i e t i a s o u i r n s l i n th d e e o p e n t sy s t m DEV. e v l m e SAP Workload Opti m erung, i sicherer und integrierter HW & SW größerem Durchs atz pro Server und PowerVM for PowerLinuxTM Migrations-Services Single virtualized PowerLinux 7R2, or two for HA or more users Überlegener Nutzen gegenüber x86 Lösungen Seite 67 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM PowerLinux 7R2 SAP SD 2-Tier Performance Perfor manc e und Robustheit von POWER7+ mit der Wirtschaftlichkeit von Li nux – PowerLinux 7R3 ist 28% leistungsstär ker als das beste veröffentlichte Linux 16-core Sandy Bridge EP Ergebnis im aktuellen SAP SD 2-Tier benc hmar k (6_EHP5) IBM PowerLinux 7R2 8016 #1 for SAP 8000 28% L in u x o n 2-so cket more users 7000 6250 Robuste Performance für Linux 6000 basierte SAP Lösungen 5000 S AP U ser s 2-so cket, IB M PowerLinux 7R 2 (4 .2 2 GHz POWE R7+, SLE S 11 SP 2) 16-co re systems HP DL 380 G8 (2 .9 0 GHz Xe on E5 2 69 0, RH EL 6.2) SAP s ourc e: http://www.sap. om/ enchm / c b ark As of 12/ 7/12. 1 SAP Publication number for HP res ult : 2012032 s Seite 68 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 35. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Erste Referenz in Deutschland Uni Hamburg mit einem Open Source Infrastruktur Projekt IBM PowerLinux erhöht Wirtschaftlichkeit und reduziert Komplexität 50% mehr Performance mit zwei IBM PowerLinux 7R2 im Vergleich zu zuv or evaluierten zehn x86 Serv ern. Das senkte die TCA um rund 30% . LPAR 1 LPAR 2 LAMP Stack Mail Ser ver PowerVM for PowerLinux TM IBM and local BP expertise PowerLinux 7R2 PowerLinux 7R2 Seite 69 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Der Einstieg in POWER7+™ : IBM Power 720 „D“ & Power 740 „D“ Power 740 Power 720 Express Power 720 Express 8205-E6D 8202-E4D 1 -2 Sockel Express 6 / 8 Cores 8202-E4D 4 Cores Power 74 0 Power 72 0 4 Höheneinheiten 4 Höheneinheiten 1-2 Sockel Power 72 0 6/8/12/16 cores 4 Höheneinheiten 1 Sockel 3.6 oder 4,2 GHz 3,6 oder 4,2 GHz 1 Sockel 3.6 GHz 6/8 cores, max. 512 GB max. 1.024 GB 4 cores, max. 64 GB 28.400 – 56.300 CPW 49.000 – 120.000 CPW 28.400 CPW 53,9 – 102,4 rPerf 90,6 – 223,1 rPerf 53,9 rPerf 0-1 12X I/O loop Opt. EXPxxS 0-2 12X I/O loops keine 12X I/O loop Kein EXPxxS 8 SFF SAS Festplatten 8 SFF SAS Festplatten 8 SFF SAS Festplatten P20 / Small P10 / Small P05 / Small Solution Edition für i/AIX Solution Edition für i/AIX Solution Edition für i Seite 70 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 36. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power 720 Express Flexibel, verfügbar, leicht managebar, anpassungsfähig Ideal als verteilter Anwendungsserver oder als kleiner Datenbank Server Führende Performance mit POWER7+ Prozessoren 8202-E4D Bringt “near-continuous application availability” zu einem sehr attraktiv geringen Preis Power 720 Express Ideal als integriertes Business System 1-socket Server mit POWER 7+ Prozessor, mit IBM i 4, 6, oder 8-cores in 4U Rack oder IBM i hat sich als hoch skalierbare und äußerst Tow erFormfaktor verlässliche Umgebung bewährt um Integrierter SAS Controller mit RAID 10 in der Anwendungen schneller bereitzustellen und mit Basis, bis zu 7.2TB interner Storage geringerem Personal- und Kostenaufwand zu betreiben Unterstützt bis zu neun PCIe Gen2 Slots Hauptspeicher bis zu 512 GB Wahlfreiheit und Flexibilität PCIe Gen2 Ethernet, RAID, und AIX, i, und Linux Editions sind attraktiv gepreist 4-port Fiber Adapter und leit zu bestellen Bis zu 20 Partitionen/core mit Pow erVM Portfolio von über 15,000 “industry proven” Standard oder Enterprise Lösungen 71 Seite 71 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power 740 Express Leistung für mittelständische Unternehmen mit großem Wachstumspotential Ideal al s mittelgroß er D atenban k S erv er für D B 2, O rac le, und S yb ase Führende 2-soc ket POWER 7+ Performance 8205-E6D Power 740 Express K onsolidierung mit Po wer VM und VM C ontrol Bis zu 160 virtuelle Systeme Ein- oder zw ei Sockel POWER7+ mit Reduzierung von Platz bedarf, 6, 8, 12, or 16-Prozessor Cores in einem Energieverbrauch und an 1. Stelle 4U Rack Formfaktor Einspar ungen bei “ per/core” Software Integrierter SAS Controller mit RAID 10 in Lizenz kosten der Basis. Bis zu 7.2TB of interner Storage Eine ge mein sam e Pl attform für Support für bis zu neun PCIe Gen2 Slots AIX , i, und Linux ba sie rte Lösungen Maximaler Memory bis zu 1024 GB Portfolio von mehr als 15,000 Industrie Support von PCIe Gen2 Ethernet, RAID, “proven” Lösungen und 4-Port Fiber Channel Adaptern Bis zu 20 Partitionen/core mit Pow erVM Standard oder Enterprise Edition 72 Seite 72 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 37. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER 740 / 720 Systems mit POWER7+™ Power 720 Power 740 4-co re 3.6 G Hz 1 or 2 6- co re 4.2 G Hz Pro cesso r O fferin g s 6-co re 3.6 G Hz 1 or 2 8- co re 3.6 G Hz 8 co re 3.6 G Hz 1 or 2 8- co re 4.2 G Hz Dual Sock et Plan ar Singl e Socket Singl e Socket optio n 8 / 16 / 32 / 64G B Power 740: 2S4U DDR3 Me mo ry 8 / 16 / 32 / 64G B 8 to 512G B 1S F eatu res 8 to 512G B Power 720: 1S4U 8 to 1T B 2S AIX V7.1, V6.1 O S Su pp o rt IBM i 7.1, 6.1.1 Linux RHE L 6.4, SLES 11 SP2 DASD Ba ys Up to 6 or 8 HDD or SSD Five x8 FH (Base) PCIe G en 2 One x4 FH (Base) / Ethernet Adapter Exp an sio n Slo ts Four x8 LP ( Optional) Standard: RAID 0, 1, & 10 In teg rated SAS Optional: RAID 5 & 6 In teg rated Po rts 3 USB, 2 Serial, 2 HMC Eth ern et Quad 10/10 0/100 0 Power 720: 1S Tower Med ia Bays 1 Slim-li ne & 1 Half Hei ght IO Draw ers T19 = Max 2 T19 = Max 2 / 4 SSD Sto rag e Draw er Max 1 Max 1 / 2 Red u n d an t Pow er Optional Standard an d Co o lin g Active Thermal Pow er Mana gement En erg yScale Dynamic En ergy Save & Ca ppin g 73 W arran ty 3 Years Seite 73 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 720/740 (8202-E4D/8205-E6D) PCI Slots 5 Gen2 Slots volle Höhe frei einsetzbar 1 dedizierter Slot f or LAN Adapter 4 optionale Gen2 Slots “low profile” D edicated L AN slot Opt PCIe Riser Card PCIe Gen2 Slots PC Ie G en2 Slots “C 7” 1 2 3 4 1 2 3 4 5 Note: 720/740, PCIe Gen2 Slots in der GX+ + Slot 1 GX+ + Slot 2 Sys temeinheit si nd gleich er S lot nicht “ hot plug” wie d er L AN slot Seite 74 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 38. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power Systems Express im Vergleich Category Toda y’s Power New Power Express Express 710-740 710-740 Benefit Processor • POWER7 45nm • POWER7+ 32 nm Faster performance L3 cache • 4 MB per core • 10 MB per core Faster performance • 16 cores @ 3.55GHz • 16 cores @ 4.2 GHz Faster performance • 12 cores @ 3.7 GHz • 12 cores @ 4.2 GHz • 8 cores @ 3.55 GHz • 8 cores @ 4.2 GHz Config uratio ns • 6 cores @ 3.7 GHz • 6 cores @ 4.2 GHz • 4 cores @ 3.7 GHz • 4 cores @ 4.3 GHz • 4 cores @ 3.3 GHz • 4 cores @ 3.6 GHz • 4 cores @ 3.0 GHz Hardw are • Software compress ion • Memory compress ion Faster performance acceler ators • Software encrypti on • AIX file system encryption • Rand om numb er gener ator Faster performance Other processor • Enhanc ed GX system buses features • Enhanc ed Sin gle Precis ion Floating Po int performa nce • Self-hea lin g capab ility for L3 Better availa bil ity RAS Cache functi ons • Processor re-i nitia lizatio n Energy • Enhanc ed en ergy pow er gatin g More ener gy efficient Virtualiz ation • 10 VMs per core • 20 VMs per core More efficient for virtual izatio n Memory capac ity • 32GB max feature • 64GB max feature Faster performance 75 Seite 75 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Aufrüsten von POWER5 / POWER6 und sparen System i/p 5xx Power 7xx + Momen tanes System Aufrüsten nach… Nutzen i5 550 Power 740 (6-core) • Faktor 2.3 Leistungssteigerung (8-core) POWER5 • < ½ Energiekosten • geringere Lizenzkosten* • Geringere Wartungskosten Power 550 Power 740 (8-core) • 47% Leistungssteigerung (8-core) POWER6 • < ½ Energiekosten • Geringere Wartungskosten i 520 Power 720 (4-core) • Faktor 7 Leistungssteigerung • Geringere Leasingkosten • Geringere Wartungskosten *bei SW Liz ens ierung nac h Proz ess ork ernen Ohne Gewähr Seite 76 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 39. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 750 Express mit POWER7+ das Highend in der Einstiegsklasse Power 750 8408-E8D Bis zu 32 Cores Power 75 0 bis zu 32 Cores POWER7+ 6 Hot-swap PCI Adapter 3,5 / 4,0 GHz max. 1.024 GB GX++ Slots a 20GB/s 104,5 – 397,7 rPerf 52.000 – 208.000 CPW (Small / P20) 20 Part. j e Core mit PowerVM™ Optional GA = 03/15/13 Seite 77 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power 750 Express • Bis zu 32 POWER7+ cores @ 3.5 or 4,0 GHz auf bis zu 4 Soc kel n • Bis zu 1 TB M emor y • 6 PCIe Gen2 Slots • Bis zu 6 SFF SAS Bays • 2 GX++ slots , dual 20GB buses • Dual 10 Gb und dual 1 Gb Ethernet Ports • 5U Formfaktor • Installation durch den Kunden ✓ Redesign für POWER7+ ✓ Höhere Perfor m ance, RAS, und Ener gieeffizienz ✓ + 100% Memory ✓ Bis zu 20 Virtuelle Masc hinen pro Proz essorkern ✓ Energy Star zertifiziert Seite 78 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 40. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 750 / Power 760 Rückseite 6 Hot-swap PCI adapters Seite 79 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+ Midrange: Power 760 & Power 770 Power 770 9117-MMD 12 bis 64 Cores Power 760 9109-RMD Bis zu 48 Cores Power 77 0 Power 76 0 bis zu 48 Cores POWER7+ 3,8 GHz (8) / 4,22 GHz (6) POWER7+ 3,1 / 3,4 GHz 12 / 16 Cores je BB max. 2 TB Memor y GX++ Slots a 20GB/s max. 4 TB Memor y 90.000 - 379,300 CPW 6 PCI Gen 2 Slots 184,2 - 729,3 rPerf 69.800 – 274.000 CPW 142,1 – 507,8 rPerf (Mediu m / P30) (Mediu m / P30) CoD für Prozessor, CoD für Memor y elastic CoD Prozessor CUoD 20 Part. j e Core mit PowerVM™ HMC erforderlich GA = 03/15/13 Angaben zu Performance und Proz ess orgruppen ohne Gewähr Seite 80 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 41. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power 760 • Komplett neues System für POW ER 7+ • Bis zu 48 cores @ 3.4 GHz … oder 48 c ores @ 3.1 GHz • Bis zu 2 TB Memor y • Proce ssor on d emand (CUoD) • 6 PC Ie Gen 2 Slots & 6 SFF S AS B a ys • Dual 10 Gb und • Dual 1 Gb Ethernet Ports • Energy Star zertifiziert • Built-in dynamic wor kload optimiz ers (Dynamic Pl atfor m Optimiz er) ✓ Mehr Performance und Skalierbar keit in einem einzelnen önonomischen Aufbau (5U) ✓ Unvergleichbares Wac hstum und Skalierbar keit ✓ Einfac h, weil Integriert Seite 81 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 770 (9117-MMD) ✓ M odularer POWER7+ Server für 4-64 Cores 4.22 GHz für 6-Core Chip max. 48-Cores pro System 3.80 GHz für 8-Core Chip max. 64-Cores pro System ✓ B is zu 4 TB Hauptspeicher ✓ B is zu 4 Enclosures pro System ✓ 6 PCIe Gen2 hot-plug Slots pro Enclosure ✓ Unterstützung für SRIOV ✓ 4 Ethernet Ports pro Enclosure Dual 10 Gb Kupf er oder Optical + Dual 1 Gb Ethernet ✓ Neue Capacity on Demand Features ✓ E rweitertes Energie Management ✓ Dynamic Platform Optimizer Feature ✓ Unterstützung für EXP30 Ultra SSD I/O Drawer ✓ A ctive Memory Mirroring optional Seite 82 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 42. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 770 mit POWER7+™ 9117-MMD Processor Packaging 4 Core Sockets @ 3.8 G Hz Max Co res: 64 3 Core Sockets @ 4.2 G Hz Max Co res: 48 L3 Cache O n Ch ip Power 770: 4S / 4U Redundant Resources: Power & Cooling Yes Serve Processor Yes / Tw o En clo su re min imu m Redundant Clock Yes / Tw o En clo su re min imu m Hot Add & Service Support Yes Active Memory Mirrorin g O p tion al Sin g le En clo su re 4 En clo su res Processors 4 So ckets 16 So ckets DDR3 Memory (Buffered) Up to 1 T B Up to 4 T B SAS / SSD SFF Bays 6 24 Media Bays 1 Slim-lin e 4 Slim-lin e SAS / SATA Controller 2/ 1 8/ 4 Capacity on Demand PCIe Gen2 (Internal) 6 24 Maint Coverage: 9 x 5 GX++ Bus Slots 2 8 Multi-function Card w/ No d e 1 = yes Dual 10 Gbt & Dual 1 Gbt 1 No d e 2/3/4 = Op t USB (inc lud es M ulti -fu nct ion Car d) 3 12 Seite 83 Max IO Drawers Power Sys tems IBM PCIe: 4 PCI-X: 8 PCIe: © 2013PCI-X: 32 16 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 C ategor y Power 75 0 E xpres s Power 76 0 Power 77 0 Processor POWER7+ POWER7+ L3 cache 10 MB per core 10 MB per core # sockets 4 4 8 32 cores @ 3.5 GHz 48 cores @ 3.1 GHz 64 cores @ 3.8 GHz Max Cores or or or @ 4.0 GHz @ 3.4 GHz 48 cores @ 4.2 GHz Max RAM 1 TB 2 TB 4 TB CoD No Yes, proc.CUoD Yes Customer installed IBM installed Serv er class Express Midrange 84 Seite 84 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 43. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 RAS Vergleich… 85 Seite 85 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Besondere Optionen für… Verfügbar mit Po wer 78 0: Systems Pool PowerCare Active Memory Mirroring (standard) 24x7 Standard Warranty Scale to 128 cores Highest clock speed Verfügbar mit Po wer 77 0: Elastic (On/Off) and Utility CoD Enterprise RAS Concurrent Maintenance Scale to 64 cores Active Memory Mirroring (optional) Upgrades from POWER6 Verfügbar mit Po wer 76 0: Capacity Upgrade on Demand (processor) Scale to 48 cores Memory per core IBM installed Power Systems mit Standard Features Seite 86 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 44. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power 775 Supercomputer bis zu 12 Knoten in einem Rack (~ 96 TFlop/s raw Performance) bis zu 2.048 Knoten (524.288 Kerne) in einem Cluster (bis zu ~16 PetaFlop/s raw Performance) POWER 7 HPC Board (2HE) Power 775 256 Kerne / max. 2TB DDR3 / ~ 8 TFLOP/s j e Knoten 100% Wasser kühlung http://www.flickr.c om/photos/21317126@N04/7375835798 Seite 87 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 775 Supercomputer Power 775 256 Cores j Knoten Power 77 5 H PC - K noten 8 QCM / Kn oten 3,8 - 4,0 GHz ~ 8 TFl ops / Knoten bis zu 12 Knoten im Rack ~ 96 TFlo ps / Rack Bis zu 2TB Me mory / K noten 100% Wasserkühlung AIX 7.1 / Linux RHEL.1 Mehr Informationen: Maximal Konfi guration http://www-03.ibm.com/systems/power/hardware/775/index.html 524.288 cores Seite 88 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 45. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7 HPC Compute Node Power 77 5 Nodes Up to 12 per rack Architecture POWER7 256 Cores / Node Cache On Chip L2 & L3 128 DIMM Slots / Node DDR3 Memory Up to 2 TB / Node Up to 24 TB / Rack Chip Performance: ~ 256 GFLOPS –8 Cores per Chip PCI Expansion / Node 16 – 16X PCIe Gen 2, 1 - 8X PCIe Gen 2 –Core Freq: 3.8 – 4.0 GHz –4 Floating Point Units (FPU) per core Storage Enclosure Up to 6 per rack Up to 384 SFF Drives / Drawer –2 FLOPS/Cycle Up to 17 Quad Port 1 Gb Ethernet / Node Up to 17 Dual Port 10/100 Node Performance: ~ 8 TF w/ Integrated SMP Fabric Cluster Attach PERCS Interconnect Fabric Power N+1 Line Cords Cooling Water (100% Heat capture) Seite 89 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 IBM Power Systems mit POWER7+™& POWER7™ Power 795 Power 780 9179-MHD bis 256 Cores bis 128 Cores 3,72 GHz / 4,42 GHz 3,7 GHz / 4,0 - 4,25 GHz POWER7+ POWER7 16 / 32 Cores je BB T urboCore für 8 core 123,500 - 829.300 CPW 149,100 - > 1,500.000* CPW 245,7 - 1.380,2 rPerf 273,5 - 2.978,16 rPerf (Large P50) (Large P50) CoD für Prozessor CoD für Prozessor CoD für Me mory CoD für Me mory elastic CoD elastic CoD max. 4 TB Memory max. 16 TB Memory PowerVM™ Opti onal PowerVM™ Opti onal * es timation Seite 90 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 46. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 780 (9179-MHD) ✓ M odularer POWER7+ Server für 4-128 Cores 4.42 GHz für 4-Core Chip max. 64-Cores pro System 3.72 GHz für 8-Core Chip max. 128-Cores pro System ✓ B is zu 4 TB Hauptspeicher ✓ B is zu 4 Enclosures pro System ✓ 6 PCIe Gen2 hot-plug Slots pro Enclosure ✓ Unterstützung für SRIOV ✓ 4 Ethernet Ports pro Enclosure Dual 10 Gb Kupf er oder Optical + Dual 1 Gb Ethernet ✓ Neue Capacity on Demand Features ✓ E rweitertes Energie Management ✓ Dynamic Platform Optimizer Feature ✓ Unterstützung für EXP30 Ultra SSD I/O Drawer ✓ A ctive Memory Mirroring standard Seite 91 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+ 780 9117-MHD Processor Packaging 8 Core Sockets @ 3.7 GHz Max: 128 Cores 4 Core Sockets @ 4.4 GHz Max: 64 Cores L3 Cache On Chip Redundant Resources: Power 780: 4S / 4U Power & Cooling Yes Serve Processor Yes / Two Enc losure min imu m Redundant Clock Yes / Two Enc losure min imu m Hot Add & Service Support Yes Active Memory Mirrorin g Standard Single Enclosure 4 Enclosures Processors 4 Sockets 16 Sockets DDR3 Memory (Buffered) Up to 1 TB Up to 4 TB SAS / SSD SFF Bays 6 24 Media Bays 1 S lim-l ine 4 S lim-l ine SAS / SATA Controller 2 /1 8 /4 PCIe Gen2 (Internal) 6 24 Capacity on Demand GX++ Bus Slots 2 8 Maint Coverage: 24 x 7 Multi-function Card w/ Node 1 = yes 1 Dual 10 Gbt & Dual 1 Gbt Node 2/3/4 = Opt USB (inc lud es M ulti -fu nct ion Car d) 3 12 Max IO Drawers PCIe: 4 PCI-X: 8 PCIe: 16 PCI-X: 32 Seite 92 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 47. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 POWER7+ bietet mehr …. Performance pro Watt 5-fache Steigerung der Leistung pro Watt gegenüber POWER6+ 10-fache Steigerung der Leistung pro Watt gegenüber POWER5+ rPerf per KWatt * POWER4 POWER4+ p670 POWER5 POWER5+ 570 POWER6 POWER6+ POWER7 POWER7+ p670 1.5 GHz 570 1.9 GHz Power 570 Power 570 Power 780 Power 780 1.1 GHz KWatts : 6.7 1.65 GHz KWatts : 5.2 4.7 GHz 4.2 GHz 3.8 GHz 3.7 GHz KWatts : 6.7 KWatts : 5.2 KWatts : 5.6 KWatts : 5.6 KWatts : 6.9 KWatts : 7.7 Seite 93 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 795 ✓ Enterprise High- End ✓ 24 bis 256 Cores ✓ Bis zu 16 TB Hauptspeicher ✓ 3.7, 4.0 oder 4.25 GHz ✓ Bis zu 1000 Partitionen ✓ TurboCore ✓ Capacity on Demand ✓ Enterprise RAS ✓ 24x7 Warranty ✓ Pow erCare 94 Seite 94 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 48. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 795 Power 795 9119-FHB Bis zu 32 Soc kets (max. 256 Cores) Architektur 4 TurboCore, 6-core und 8 MaxCore 6-core: 3.7 GHz Taktung 8-core (MaxCore): 4.0 GHz 4-core (TurboCore): 4.25 GHz DDR3 Haupts peicher 16 GB - 8 TB 26 SAS oder SSD in 24” PCIe I/O Drawer DASD / Bays 16 SAS oder SSD in 24” PCI-X I/O Drawer 4 pro System Book GX++ Bus 42U Höheneinheiten max. 32 (8 Knoten) im 24” Rack Media Bays Media Drawer Remote IO Drawer 1 - 32 24” Drawers Freiwilliger LPARs max. 254 Herstellerserv ice Redundante Netzteile und Lüfter Ja (Luftkühlung) 1 Jahr / 24 X 7 und PowerCare Concurrent Maintenance, Ja redundante System Clock & TPMD Advanced Energy Scale Power / T her mal (TPMD) (optional Gleic hstrom (DC)) Seite 95 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Power 795 Erweiterungen 16 Terabytes Neue 64 GB DIMMs ermöglichen den Ausbau auf bis zu 16 TB Hauptspeicher Neue hybride I/O Adapter liefern Gen2 I/O Verbindungen direkt aus dem Prozessor Book: 2-port 16 Gb Fibre Channel adapter 2-port 10 Gb Fibre Channel ov er Ethernet (FCoE) or Conv erged Network Adapter. Kostenlose On/Off Prozessor und Hauptspeicher Tage in jeder neuen Power 795 Konfiguration Neue PowerVM Version erhöht die Granularität auf 20 LPARs pro Core Dynamic Platform Optimizer Feature Unterstützung von Enterprise Power System Pools http://www.redbooks.ibm.com/redpieces/pdfs/redp4640.pdf Seite 96 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 49. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 PCIe Gen2 für Power 795 - “New Thing” Das ist es NICHT! – ein PCIe Adapter – ein neuer I/O Drawer Nov GA 2012: DAS ist es! – eine innov ative “hybrid” Kombination v on f unktionalen Elementen aus GX++ Adapter 12X Verkabelung 4U #5877 12X-attached PCIe I/O Drawer einem high Performance, 2-port PCIe Gen2 Adapter Seite 97 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Enterprise Power System Pools für Power 780 und 795 Neue Option f ür Pools v on High End Power Systems Serv ern. Ermöglicht das Teilen v on Prozessor und Hauptspeicher Ressourcen bei geplanten Wartungsfenstern Verf ügbar f ür alle Power 795 und Power 780 (mit POWER7+ Prozessoren) Einf aches On/Off Capacity on Demand On/Off Capacity on Demand Ressourcen können f ür einen Pool gekauft bzw. berechnet werden Aggregierte Tage innerhalb eines Pools Kauf v on pre-paid Tagen für einen Pool Seite 98 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 50. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Energieverbrauchswerte High End Systeme Modell rPerf Watt BTU / Stunde CPW Power 595, 553 24.256 82.786 5.0 GHz, 64-core, 4 TB 294.700* 64 cores Power 780, 685 4.782 16.321 3.86 GHz, 64-core, 2 TB 343.050* Power 795, 746 5.316 18.144 4.0 GHz, 64-core, 2 TB 399.200* Power 795, 1.490 9.972 34.035 4.0 GHz, 128-core, 4 TB ** Power 795, 2.978 19.284 65.817 4.0 GHz, 256-core, 8 TB ** Quelle: www.ibm.c om/s ys tems /s upport/tools /es timator/energy * In 2 Partitiones a 32 c ores ** See Power Sy s tems Fac ts & Features POB03022-USEN-05 Seite 99 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Mehr Details: Seite 100 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 51. IBM Breakfast Briefing 2013 Smarter Computing Cloud Ready, Data Ready, Security Ready Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit ! IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Special notices This doc ument was dev eloped for IBM offerings in the United States as of the date of public ation. I BM may not mak e thes e offerings av ailable in other c ountries , and the information is s ubj c t to c hange without notic e. Consult y our local IBM bus ines s contac t for information on the IBM e offerings available in y our area. Information in this doc ument c onc erni g non-IBM produc ts was obtained from the s uppliers of thes e produc ts or other public sourc es . Ques tions n on the c apabilities of non-IBM produc ts s hould be addres s ed to the s uppliers of thos e produc ts . IBM may hav e patents or pending patent applic ations c ov eri g s ubj c t matter in this doc ument. The furnis hing of this doc ument does not giv e n e y ou any lic ense to thes e patents . Send lic ense inquires , in writing, to I BM Direc tor of Lic ens ing, IBM Corporation, New Cas tle Dri e, Armonk , NY v 10504-1785 USA. All s tatements regarding IBM future direc tion and intent are subjec t to c hange or withdrawal without notic e, and repres ent goal and objec tiv es s only . The information c ontained in this doc ument has not been s ubmitted to any formal IBM tes t and is prov ided "AS IS" with no warranties or guarantees either ex press ed or implied. All ex amples c ited or des c ri ed in this document are pres ented as illus trations of the manner in whic h s ome IBM produc t c an be us ed and the b s res ults that may be achiev ed. Ac tual env ironmental cos ts and performanc e charac teris tics will v ary depending on indi idual c lient c onfigurations v and c onditions . IBM Global Financ ing offerings are prov ided through IBM Credit Corporation in the United States and other IBM s ubs idi ries and div i ions a s worldwi e to qualified c ommerc i l and government c lients . Rates are bas ed on a c lients c redit rating, financ ing terms , offering ty pe, equipment d a ty pe and options , and may v ary by country . Other res tric tions may appl . Rates and offerings are s ubj c t to c hange, ex tens ion or withdrawal y e without notic e. IBM is not res pons ible for printing errors in this doc ument that res ult in pric ing or information inacc urac ies . All pric es s hown are IBMs United States s ugges ted lis t prices and are s ubjec t to c hange without notic e; res eller prices may vary . IBM hardware produc t are manufac tured from new parts , or new and s erv ic eable used parts . Regardl ss , our warranty terms apply . s e Any performanc e data c ontained in this document was determined in a c ontrolled env i onment. Ac tual res ults may vary s ignific antly and are r dependent on many fac tors inc ludi g s ys tem hardware c onfiguration and s oftware des ign and configuration. Some meas urements quoted in this n doc ument may hav e been made on dev elopment-level s ys tems . There is no guarantee these meas urements will be the s ame on generall - y av ailable sy s tem . Some meas urements quoted in this doc ument may hav e been es timated through ex trapolation. Us ers of this doc ument s s hould verify the applicable data for their s pec ific env i onment. r Rev ised September 26, 2006 Seite 102 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 52. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Special notices (cont.) IBM, the IBM logo, ibm. om AIX, AIX (logo), AIX 5L, AIX 6 (logo), AS/400, BladeCenter, Blue Gene, Cl s e rP en, DB ESCON, i5/OS, i5/ S (logo), IBM Bus n ess c u t rov 2, O i Partner (l go), IntelliSt tion, LoadLev el r, Lotus , Lotus Notes , Notes , Operating Sys tem/ 00, OS/400, Part erLi k , PartnerWorld, PowerP pSeries , Rational, RIS o a e 4 n n C, C Sy s t m/6000, RS/6000, THI K, Tivoli, Tivoli (logo), Tivoli Management Env i onm e N r ent, WebS phere, x Series , z / S, z Series , Ac ti e M ory , Balanc ed Warehous e, O v em Cac heFl w,Cool Blue, IBM Watson, IBM Sys tems Direc tor VM o Control, pureS cale, TurboCore, Chiphopper,Cloudsc ape, DB Uni ersal Databas e,DS4000, DS6000, 2 v DS8000, Energy S al , Enterpri e Work load M c e s anager, General Parall l File S s t m, , GPFS, HA e y e CMP, HA CMP/6000, HASM, IBM Sys tems Direc tor A tive Energy c Manager, iSeries , Micro-Partitioni g, POWE PowerLi ux , PowerExec uti e, PowerVM, PowerVM (l go), PowerHA, Power Arc hitec ture, Power E erywhere, Power n R, n v o v Famil , POWE Hyperv isor, Power Sys tems , Power S s t m (logo), Power Sys tem Soft are, Power Sys tems S y R y e s s w oftware (logo), POWE POWE POWE R2, R3, R4, POWE R4+, POWER5, POWER5+, POWE R6, POWE R6+, POWE POWE R7, R7+, Sys tem , Sys tem i, Sy s t m p, Sys tem p5, S s t m Storage, Sys temz , TME 10, s e y e Work l ad Partitions Manager and X-A hitec ture are tradem o rc arks or regi tered tradem s arks of Internati nal Bus iness M o achines Corporation in the United Stat s , ot er e h c ountri s , or both. If these and ot er IBM tradem ed terms are marked on their firs t oc currenc e in thi inf rm e h ark s o ation with a tradem s ymbol (® or ™), these sy m s ark bol indi ate U.S. regis t red or comm l w tradem c e on a arks owned by IBM at the tim this i formation was publi hed. Suc h tradem e n s arks may al o be regi tered or comm law s s on trademark s i other c ountri s . n e A full lis t of U.S. trademark s owned by IBM may be found at: http://www.ibm.com/legal/ opy t ade. html. c r s Adobe, the Adobe logo, Pos tScript, and the Pos tScript logo are either regi tered tradem s arks or tradem arks of Adobe Sys tem Inc orporated in the Unit d States , and/or s e other countries . AltiVec is a tradem of F ark reescale Semiconduc tor, Inc . AMD Opteron i a trademark of Adv anced Mi ro Dev i es , Inc . s c c InfiniBand, InfiniBand T rade A oc iati n and the InfiniB ss o and des i n m g arks are trademarks and/ r s erv i e marks of the InfiniBand T o c rade A oc iati n. ss o Intel, Intel logo, Intel Ins i e, Intel Ins i e logo, IntelCentri o, IntelCentrino logo, Celeron, Intel Xeon, Intel SpeedStep, Itanium, and P d d n entium are trademarks or regi tered s trademark s of Intel Corporation or its subs i iaries in the United Stat s and other c ountri s . d e e IT Infras t uc ture Li rary i a regi tered tradem of the Central Com r b s s ark puter and Telec ommuni ations Agenc y whi h is now part of the Offi e of Gov ernm Com c c c ent merce. 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The Power Architec ture and Power.orgwordmarks and the Power and Power.org l gos and rel ted marks are tradem o a arks and serv i e m c arks licensed by Power.org. TPC-C and TP C-H are tradem arks of the T rans ac tion Perf rm o ance Process i g Counc il (TPP n C). UNIX i a regi tered tradem of T Open Group in the United States , other countri s or both. s s ark he e Rev ised Nov ember 28, 2012 Other company , produc t and serv i e nam may be tradem c es arks or serv i e m c arks of others . Seite 103 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporation IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Notes on benchmarks and values The IBM benc hmarks res ult shown herei were deri ed us ing particular, well configured, dev el pm - lev eland generall -av ail bl com s n v o ent y a e puter sys tem . Buy ers should s c onsult other s ourc es of inf rm o ation to ev al ate the perform eof sy s t m they are c ons i ering buy i g and should c ons i er conduc ting appli ati n oriented tes ti g. For u anc e s d n d c o n additi nal informati n about the benchmark s ,v al es and s ys tems tes ted, contac t your loc al IBM offi e or IBM aut orized res ell ror acc ess the Web s it of the benchmark o o u c h e e c onsorti m or benc hm v endor. u ark IBM benc hmark res ult can be found in the IBM Power S s t m Perf rm s y e s o ance Report at http://www.ibm. om/ y s t m /p/hardware/sys tem c s e s _perf.html . All perform e m anc easurements were m ade wit AIX or AIX 5L operati g s ys tems unl ss ot erwi e indi ated to hav e used Linux . F new and upgraded sys tem , the lat s t h n e h s c or s e v ers i ns of AIX were us ed. All other sys tem us ed prev ious vers ions of AIX. The SPEC CP o s U2006, LINPA CK, and Techni alComputing benchm c arks were compil d us i g e n IBMs hi h perf rm g o ance C, C++, and F ORTRA c om N pilers for AIX 5L and Linux . For new and upgraded sys tem , the l tes t v ers ions of thes e c om s a pilers were us ed: XL C for AIX v 11.1, XL C/C++ for AIX v 11.1, XL FORT N for AIX v13. , XL C/ ++ for Li ux v11. , and XL FORT N for Linux v 13.1. RA 1 C n 1 RA For a definiti n/explanation of each benc hmark and the full li t of detail d res ult , v i it the Web s ite of the benc hmark c ons ortium or benc hmark v endor. o s e s s TPC http://www.tpc .org SPEC http://www.spec .org LINPA CK http://www.netlib.org/benchmark /performanc e.pdf Pro/E http://www.proe.com GPC http://www.spec .org/ pc g VolanoM ark http://www.volano. om c STREAM http://www.cs . irgini .edu/s t eam/ v a r SAP http://www.sap. om/benc hm / c ark Orac l , Siebel, PeopleS e oft http://www.orac le. om/apps _benchm / c ark Baan http://www.ssagl bal.com o Fluent http://www.fluent.com/software/fluent/index . tm h TOP500 Superc om e rs put http://www.top500.org/ Ideas International http://www.ideas int rnational. om/benc hm /bench.html e c ark Storage Performanc e Counc il http://www.s t rageperform e. rg/results o anc o Rev ised Dec ember 2, 2010 Seite 104 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems
  • 53. IBM Breakfast Briefing 2013 IBM Break fas t Briefing Kompak t 2013 Notes on performance estimates rPerf for AIX rPerf (Relati e Performanc e) is an es timat of comm ialproces s i g performance relati e to ot er IBM UNIX sy s t m . It is deri ed from an IBM anal ti al v e erc n v h e s v yc model which us es c harac t ri tics from IBM internal work loads , TP and SPEC benchm e s C arks . The rP m erf odel is not intended to represent any s pec ific publi benchmark results and s houl not be reasonabl us ed in that way . The models imul tes som of the s ys tem operations s uch as CP cache and c d y a e U, memory . However, the model does not s im e di k or network I/O operations . ulat s rPerf es timates are cal ul ted bas ed on sys tem wit the lat s t levels of AIX and ot er pertinent software at the time of sy s t m announcem c a s h e h e ent. Ac tual perf rm o ance willv ary bas ed on appli ation and c onfigurati n s pec ifi s . The IBM eS er pS e s 640 is the baseline ref renc e sy s t m and has a value c o c erv eri e e of 1.0. Although rP m be used to approx im relati e IBMUNIXc om erf ay ate v merc i l proc ess ing perform e, ac tual sys temperformance may v ary and is a anc dependent upon m any fac tors i c l di g sy s t m hardware confi uration and s oftware des i n and configuration. Not that the rPerf methodology used for n u n e g g e the POWER6 sys tem i identical to that used for the POWE sy s t m . Variati ns in increm a l sys tem perf rm ss R5 e s o ent o ance may be observ ed in c om merc i l a work l ads due to changes in the underly i g sy s t m architec ture. o n e All perform e es tim anc ates are prov i ed "AS IS" and no warranties or guarantees are ex press ed or impli d by IBM. Buyers s houl cons ult ot er sources of d e d h information, inc l di g sy s t m benc hmarks , and appli ation s i ing gui es to evaluate the performance of a s ys tem they are c ons i ering buy i g. For u n e c z d d n additi nal informati n about rPerf, c ontac t your loc al IBM office or IBM authori ed res ell r. o o z e ======================================================================== CPW for IBM i Commerc i l Proces s i g Work load (CP i a relati e m a n W) s v easure of performanc e of processors running the IBM i operating sys tem. Performance in c us tomer env ironm s may v ary . The value is bas ed on max im confi urations . More perform e i formation is available i the Performanc e Capabilities ent um g anc n n Referenc e at: www.ibm. om/ y s t m /i/s ol tions / erfmgmt/res ourc e. tml c s e s u p h Rev ised April 2, 2007 Seite 105 IBM Power Sys tems © 2013 IBMCorporationIBM POWER7+ & IBM Power Systems