Arquitectura de la computadora (mapa mental)

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Arquitectura de la computadora (mapa mental)

  1. 1. La ALU es donde se ejecutan Es el cerebro del ordenador. A veces es referido simplemente las instrucciones de los UNIDAD ARITMÉTICA Y LÓGICA programas como el procesador o procesador central, la CPU es donde se producen la mayoría de los cálculos. En términos de potencia del ordenador, la CPU es el elemento más importante de un sistema informático. Es el dispositivo para coordinar y controlar el funcionamiento de los restantes elementos del UNIDAD DE CONTROL ordenador Los procesadores AMD Opteron™ de segunda generación con Arquitectura de Conexión Directa introducen varias características nuevas entre las que se incluyen posibilidades de ampliación a núcleo cuádruple, AMD Virtualization™ (AMD-V™) y memoria DDR2 eficaz en términos energéticos. Además, los procesadores AMD Opteron™ de segunda generación están diseñados para adelantar el rendimiento por vatio de AMD y aprovechar las tecnologías demostradas en 2003 con los procesadores AMD Opteron™ de primera generación. Se ofrecen tres series de procesadores AMD Opteron™ de segunda generación: la Serie 1000 (hasta 1P/2 núcleos), la Serie 2000 (hasta 2P/4 núcleos) y la Serie 8000 (de 4P/8 núcleos a 8P/16 núcleos). La Serie 1000 se basa en el nuevo socket AM2 de AMD. Las Series 2000 y 8000 se basan en el nuevo socket F (1207) de AMD. Procesador AMD Opteron™ * Funciona a máximo rendimiento con aplicaciones y sistemas operativos de 32 bits existentes, al tiempo que ofrece una ruta de migración a 64 bits apta * Diseñado para permitir la informática de 64 bits sin dejar de ser compatible con la vasta infraestructura de software x86 CPU Tecnología AMD64 * Permite una sola infraestructura en entornos de 32 y 64 bits * La revolucionara Arquitectura de Conexión Directa de AMD ayuda a eliminar los cuellos de botella inherentes a las arquitecturas tradicionales de bus frontal AMD * La Arquitectura de Conexión Directa conecta directamente a la CPU los procesadores, el controlador de memoria integrado y los dispositivos de E/S y se comunica a la velocidad de la CPU. * La tecnología HyperTransport™ ofrece una interconexión de ancho de banda adaptable entre procesadores, subsistemas de E/S y otros chipsets, con hasta tres enlaces de tecnología HyperTransport coherentes que proporcionan un ancho de banda máximo de 24,0 GB/s. Arquitectura de Conexión Directa * Controlador de memoria integrado: El controlador de memoria DRAM DDR2 integrado en el procesador ofrece un ancho de banda disponible de hasta 10,7 GB/s (con DDR2-667) por procesador Procesador AMD Phenom ™ X4 serie 9000 de Cuatro Núcleos y procesador AMD Phenom ™ X3 serie 8000 de Tres Núcleos *Intel® Smart Cache-8 MB *Velocidad de reloj-3,33 GHz *Velocidad Intel® QPI-6,4 GT/seg. *Tipo de memoria/ velocidad-800/ 1066 MHz Algunos de los procesadores mas importantes en la *Controladora de memoria integrada-3 canales, 2 DIMMs/canal actualidad: *Tecnología Intel® Hyper Threading-8 subprocesos *Cuatro núcleos i7-975 *Intel® 64Φ Cache-8 MB Smart *Velocidad de reloj-3,20 GHz *Velocidad Intel® QPI-6,4 GT/seg. I7 *Tipo de memoria/ velocidad-800/ 1066 MHz *Controladora de memoria integrada-3 canales, 2 DIMMs/canal Intel *Tecnología Intel® Hyper Threading-8 subprocesos *Cuatro núcleos i7-965 XEON *Intel® 64Φ Son las líneas que llevan información entre los integrados y el controlador. Por lo general están agrupados en octetos siendo de 8,16,32 y 64 bits, cantidad que debe igualar el BUS DE DATOS ancho del bus de datos del procesador. La memoria RAM contenida en los módulos, se conecta a Es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria a las que se un controlador de memoria que se encarga de gestionar requiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del sistema, las señales entrantes y salientes de los integrados ya que está multiplexado de manera que la dirección se envía en dos DRAM. El bus de memoria esta formado por: etapas.Para ello el controlador realiza temporizaciones y usa las líneas de BUS DE DIRECCIONES control. Entre las que están las de la alimentación (Vdd, Vss) que se encargan de entregar potencia a SEÑALES MISCELÁNEAS los integrados. Memoria síncrona , con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , así como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Du Es la memoria desde donde el procesador recibe las SDR SDRAM (Single Data Rate instrucciones y guarda los resultados. Es el área de Synchronous Dynamic RAM) "nanosegundos (milésimas de millonésimas de segundo)" trabajo para la mayor parte del software de un RAM (a largo plazo) Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo computador. de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus DDR SDRAM (Double Data Rate del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de SDRAM) reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos. Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en módulos DIMM de 240 DDR 2 SDRAM contactos. TECNOLOGÍAS DE MEMORIA Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR 2, DDR 3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo. Los módulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los Es el lugar donde se guardan las instrucciones DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la DDR 3 SDRAM y los datos del programa, en ella se puede muesca. MEMORIA escribir y leer todas las veces que se necesite se conocen dos tipos: Memoria de gama alta basada en un protocolo propietario creado por la empresa Rambus, lo cual obliga a sus compradores a pagar regalías en concepto de uso. Esto ha hecho que el mercado se decante por la memoria DDR de uso libre, excepto algunos servidores de grandes prestaciones (Cray) y la consola PlayStation 3. Se presenta en módulos RIMM de 184 RDRAM (Rambus DRAM) contactos. Llamada también a veces almacenamiento cache o RAM cache, es una parte de memoria RAM estática de alta velocidad (SRAM) más que la lenta y barata RAM dinámica (DRAM) usada como memoria principal. La memoria cache es efectiva dado que los programas acceden una y otra vez a los mismos datos o instrucciones. Guardando esta información en SRAM, la computadora evita acceder a la lenta Es un sistema especial de almacenamiento de alta velocidad. MEMORIA CACHE DRAM. Puede ser tanto un área reservada de la memoria principal Hay dos tipos de cache frecuentemente Trabaja sobre los mismos principios que la memoria cache, pero en lugar de usar CACHE (a corto como un dispositivo de almacenamiento de alta velocidad usados en las computadoras SRAM de alta velocidad, usa la convencional memoria principal. Los datos más plazo) independiente. personales: recientes del disco duro a los que se ha accedido (así como los sectores adyacentes) se almacenan en un buffer de memoria. Cuando el programa necesita acceder a datos del disco, lo primero que comprueba es la cache del disco para ver si los datos ya CACHE DE DISCO están ahí. El Ergodex es ni más ni menos que una tableta vacía conectable mediante USB, un juego de teclas que pueden situarse en cualquier lugar y posición de la misma, y un software que permite decirle al ordenador qué es cada tecla y qué función quiere que haga. Las teclas contienen una electrónica avanzada, pero se alimentan directamente de la tableta, a la que se adhieren tantas veces como seaARQUITECTURA DEL necesario mediante una tecnología adhesiva que han denominado “molecular velcro”. Además, las teclas COMPUTADOR Teclado propio, personal e Encierra tanto los objetos son application-aware, es decir, pueden ser programadas para realizar funciones diferentes en cada intransferible que lo componen como su aplicación... jerarquía y funciones su principal división consiste en: La firma de Redmond anuncia su nuevo ratón SideWinder Mouse para los hardcore gamer, con 5.000 combinaciones diferentes que se ajustan a las necesidades de cada juego y jugador. Sumamente ergonómico tiene un tamaño de 75×128 mm, un peso que se podrá ajustar entre 5 y 30 gramos y será el primer ratón del mercado con una Ratón para jugadores de Microsoft pantalla LCD. Procesa 7080 frames por segundo y tiene una aceleración máxima de 20g. DISPOSITIVOS DE ENTRADA OLED: teclados inteligentes Mediante tecnología infrarroja y de láser, el teclado láser virtual (VKB) produce un circuito invisible y proyecta sobre cualquier superficie un teclado virtual QWERTY de tamaño normal. El teclado virtual para PC funciona exactamente como uno real: Gracias a la tecnología direccional, basada en el reconocimiento óptico, el usuario pulsa las imágenes de las teclas e incluso oye el sonido característico del tecleo que introduce información en El Teclado Virtual el PDA, el Smartphone, el ordenador portátil o el PC compatibles. Es una pantalla que mediante un contacto directo sobre su superficie permite la entrada de datos y órdenes al dispositivo. A su vez, actúa como periférico de salida, Pantalla táctil mostrando los resultados introducidos previamente. Es el dispositivo que se encarga de recibir la información del UNIDAD DE exterior desde el teclado, ratón, disco duro, etc., y de devolver los resultados al exterior a través del monitor, ENTRADA Y SALIDA impresora, disco duro, etc. DISPOSITIVOS DE SALIDA La tecnología Zink, desarrollada por la homónima compañía, es un nuevo avance revolucionario en el mundo de las impresoras. Como su nombre "Zero ink" (es decir "cero tinta") lo indica, las impresoras que usan esta tecnología no deberían utilizar ni tinta ni tóner. De hecho, necesitan poquísimas partes móviles porque crean al impresión por medio del calor. Gracias a esto es posible hacer impresoras increíblemente pequeñas, como la nueva de Polaroid. Ésta impresora que La nueva tecnología Zink: literalmente cabe en el bolsillo puede hacer impresiones de 2x3 pulgadas con una calidad impresoras sin tinta ni tóner excepcional. Un disco duro de 1,6 terabytes, El Bigger Disk Extreme alcanza unos 1.600 GB de capacidad. los 85 megabytes por segundo. Aparte de grabar y reproducir discos BD (Blu-ray Disc) de hasta 50 GB, tambien graba y reproduce Panasonic LF-MB121JD: Primer DVDs y CDs. Es decir, quema y reproduce de Quemador Blu-Ray para PC. todo. UNIDADES DE ALMACENAMIENTO Mediante este lector dactilar, la totalidad del contenido de nuestra llave USB estará a salvo de fisgones FingerGear, llaves USB con malintencionados y desgraciadamente ingeniosos, ya que seguridad dactilar las huellas dactilares son únicas e irreproducibles. * Slot A Duron, Athlon * Socket A Duron, Athlon, Athlon XP, Sempron * Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion * Socket 939 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron * Socket 940 Opteron y Athlon 64 FX * Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom * Socket F Opteron AMD * Socket AM2 + Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom * Socket AM3. * Slot 1: Pentium 3, Celeron Es el componente principal de un * Socket 370: Pentium 3, Celeron computador personal. Es el componente que * Socket 423: Pentium 4, Celeron PLACA BASE O TARJETA MADRE integra a todos los demás Division General de la Tarjeta Madre PLACAS BASE * Socket 478: Pentium 4, Celeron * Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (doble núcleo), Core 2 Duo, Core 2 Quad * Socket 603 Xeon * Socket 604 Xeon Intel * Socket 771 Xeon * LGA1366 Intel Core i7

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