AT&S Produktbroschüre
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  • 1. Double sided PTH Multilayer HDI Microvia Metal Core HDI Any-Layer Flexible & Rigid Flexible ECP IMS Thick Copper 2.5D NucleuS HSMtec ® ® ® First choice for advanced applications
  • 2. Ohne Leiterplatten ist moderne digitale In- dustrie nicht vorstellbar. Sie sind die „Ner- venzentren“ nahezu aller elektronischen Geräte – vom Smartphone zum Navigati- onsgerät, von der Kamera bis zur Elektro- nik im Auto, der Flugzeugtechnik und einer Vielzahl von Industrie- und Medizintechno- logien. Sie sind Bestandteil des täglichen Lebens. AT&S AUF EINEN BLICK AT&S ist ein weltweit führender Anbieter von hochwertigen Leiterplatten. AT&S verfügt über die fortschrittlichste High-Tech-Produktion in China, im Zentrum der Elektronikindustrie, zur Herstellung von HDI-Leiterplatten in Großserien. Weitere Produktionsstandorte in Korea, Indien und Österreich fokussieren auf kleine bzw. mittlere Serien für den Automobil- und Indus- triesektor. In China entsteht derzeit ein neues Werk für die Produktion von IC-Substraten. AT&S schafft Mehrwert durch Lösungskompetenz. AT&S verfügt über ein umfassendes Portfolio an Technologien und kann da- her anwenderorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leiterplattentech- nik vom Prototypendesign bis hin zur raschen Umsetzung in die industrielle Fertigung als One-Stop-Shop anbieten. Das bringt wesentliche Verkürzungen der Entwicklungszeit für den Kunden. AT&S schafft somit – über die Produk- tion komplexer Leiterplatten hinaus – Mehrwert für den Kunden. AT&S operiert in attraktiven Wachstumsnischen. AT&S unterstützt alle wesentlichen Trends der Elektronikindustrie wie die weitere Miniaturisierung, „Internet der Dinge“ und „Wearables“. Diese wer- den in Zukunft die Wachstums- und Technologietreiber sein. AT&S beliefert auch die führenden Zulieferer der europäischen Premium-Automarken. Über 500 Kunden aus der Industrie vertrauen auf die Lösungen und Produkte von AT&S. In allen belieferten Industrien zählen auch die Markt- und Technolo- gieführer zu den Kunden von AT&S. AT&S kultiviert die europäische Ingenieurstradition in einem hochindustrialisierten Umfeld. Rund 5 % des Umsatzes werden in Forschung und Entwicklung investiert, um zukünftige Anwendungen antizipieren zu können. Qualifizierte Mitarbei- ter, zahlreiche Partnerschaften mit Universitäten und internationalen For- schungseinrichtungen gewährleisten die erforderliche Exzellenz. AT&S ist höchsten Qualitätsansprüchen verpflichtet. Alle Produktionsstandorte von AT&S sind nach ISO 9001 bzw. nach ISO/TS 16969 zertifiziert. Darüber hinaus ist AT&S als einer von nur wenigen Leiter- plattenherstellern nach der Norm für Medizinprodukte EN ISO 13845 und nach der Norm für die Luft- und Raumfahrtindustrie EN 9100 zertifiziert. AT&S erfüllt internationale Standards bei CSR. AT&S schafft die Produktion der komplexesten Leiterplatten bei geringster Belastung von Mensch und Umwelt. Der Nachhaltigkeit wird ein strategi- scher Stellenwert gegeben: Nicht nur werden jährlich CO2 -Emissionen und der Frischwasserverbrauch reduziert, das Schaffen von nachhaltigen Lösun- gen für die Kunden steht im Mittelpunkt der unternehmerischen Tätigkeit. APPLICATION AREAS Wir setzen die höchsten Qualitätsstandards in unserer Branche Wir industrialisieren zukunftsweisende Technologien Wir stellen den Menschen in den Mittelpunkt Wir reduzieren unseren ökologischen Fußabdruck Wir schaffen Werte AT&S first choice for advanced applications MISSION VISION
  • 3. AT&S ist einer der weltweit führenden Hersteller von hoch- wertigen Leiterplatten für Smartphones, Tablets, Digitalkame- ras, mobile Musikplayer etc. Durch spezielles Know-how und innovative Fertigungstechnologien kann AT&S den steigenden Kundenanforderungen gerecht werden. MOBILE DEVICES Der AT&S Industriebereich bedient eine große Anzahl von Kun- den mit unterschiedlichsten Technologieanforderungen. Hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit an neue Spezifikationen zählen zu den Erfolgsfaktoren in diesem Geschäft. INDUSTRIAL ELECTRONICS Im Sektor Automotive & Aviation konzentriert sich AT&S auf die Hauptthemen Sicherheit, Unterhaltung, Elektromobilität, Gewichtsreduktion sowie auf zukünftige Fahrerassistenzsyste- me für fahrerlose Autos. Das AT&S Produktportfolio umfasst alle in der Automobilindustrie eingesetzten Technologien. Na- hezu alle großen europäischen Automobilindustrie-Lieferan- ten im Premium-Segment sind Kunden der AT&S. AUTOMOTIVE & AVIATION Im Bereich der Medizin und des Gesundheitswesens hat die Re- duzierung von Größe und Gewicht sowie die Zuverlässigkeit der Produkte die höchste Priorität, besonders bei Geräten wie Herz- schrittmachern und Hörgeräten. In diesem Bereich sorgt unsere umfangreiche Erfahrung aus dem Geschäft mit Mobilgeräten für einen zusätzlichen Wertgewinn für unsere Kunden. MEDICAL & HEALTH CARE Advanced Packaging umfasst Geschäftsbereiche rund um ECP® – Embedded Component Packaging. ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging-Technologie zur Einbettung ak- tiver und passiver elektronischer Bauelemente direkt in die Leiterplatte. ADVANCED PACKAGING 3D Röntgendarstellung eingebetteter elektronischer Bauelemente 4
  • 4. AT&S PRODUKTPORTFOLIO Doppelseitige Leiterplatten Doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten werden heute in allen Bereichen der Elektronik, speziell aber vor allem bei Industrie- und Automotiveanwendungen eingesetzt. AT&S hat sich auf die Produk- tion von doppelseitigen Leiterplatten im Dickenbereich von 0,1 mm bis 3,2 mm in Serie spezialisiert. AT&S bietet doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten mit folgenden Features an: ƒƒ mit „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung ƒƒ mit Metallkern für hohe Wärmeleitfähigkeit (Metall, Kupfer oder Aluminium) ƒƒ mit „Kupfer Inlay“ zur gezielten Wärmeableitung ƒƒ mit Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc. ƒƒ mit Kupferschichtdicken bis über 140 µm ƒƒ in allen gängigen Oberflächen der Leiterplattenindustrie Multilayer Leiterplatten Multilayer Leiterplatten haben mit der SMD-Bestückung in der Industrie Einzug gehalten. Man findet Sie nahezu in jedem Bereich der Elektronik vom Flugzeug bis zum Motorrad, sowie vom Speicherkraft- werk bis zur Photovoltaik. AT&S fertigt Stückzahlen vom Einzelmuster bis zur Großserie. Die produzier- bare Lagenanzahl liegt zwischen 4 und 28 Lagen bis zu einer Gesamtdicke von 3,2 mm. AT&S bietet Multilayer Leiterplatten mit folgenden Sondertechnologien an: ƒƒ mit „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung ƒƒ mit Hochfrequenzbasismaterialien für Anwendungen bis 80 Ghz ƒƒ mit Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen ƒƒ mit Dickkupfer bis 105 µm (Innen- und Außenlagen) ƒƒ mit Dickkupfereinlagen 500 µm mit HSMtec-Technologie ƒƒ mit Lötstopplacken der Farben grün / weiß / schwarz / blau / grau / braun etc. ƒƒ mit kontrollierten Impedanzen (single, differential etc.) ƒƒ alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
  • 5. AT&S hat in der hochwertigen Leiterplattenindustrie eine Weltmarktstellung. Die Kompetenz, speziell kundenorientierte Lösungen am höchsten Stand der Leitplattentechnik in höchster Qualität zu produzieren, stärkt die führende Position von AT&S. HDI Anylayer Leiterplatten HDI Anylayer Leiterplatten sind die technologische Weiterentwicklung der HDI Microvia Leiterplatten. Hier werden 100 % aller elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen über lasergebohrte Microvias realisiert. Der große Vorteil dieser Technologie besteht darin, dass jede Lage miteinander verbunden werden kann. Zur Herstellung dieser Leiterplatten werden lasergebohrte mit galvanisch Kupfer gefüllte Microvias eingesetzt. Spezielle Technologien, die bei HDI Anylayer Leiterplatten zum Einsatz kommen: ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung ƒƒ Leiterzugsbreite und Abstände von 40 µm in Großserie ƒƒ „Stacked“ Microvias (Kupfer gefüllt) ƒƒ Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen ƒƒ Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. ƒƒ halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich ƒƒ Low-DK Material für Mobile Devices ƒƒ alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie HDI Microvia Leiterplatten „High Density Interconnect“ Leiterplatten haben die Geschichte der AT&S geprägt. Im Jahre 1997 wurden sie zur Großserie für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt entwickelt. Mittlerweile hat die HDI Leiterplatte in allen Elektronikbereichen Einzug gehalten und wurde durch die Einführung von BGA-/CSP- Bauteilen weiter vorangetrieben. AT&S bietet die gesamte Technologiepalette, vom 4 Lagen Laser bis zum 6-n-6 HDI Multilayer in allen Dicken an. Sondertechnologien, die AT&S im Bereich HDI anbietet: ƒƒ „Edge Plating“ für Schirmung und Masseanbindung ƒƒ kupfergefüllte Microvias ƒƒ „Stacked“ und „Staggered“ Microvias ƒƒ Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen ƒƒ Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. ƒƒ Leiterzugsbreite und Abstände von 50 μm in Großserie ƒƒ halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich ƒƒ Low-DK Material für Mobile Devices ƒƒ alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie
  • 6. Flexible Leiterplatten Flexible Leiterplatten finden heute in allen Bereichen der Elektronik Anwendung. Meist wird die Lei- terplatte gebogen, verdreht oder gefaltet in ein Gehäuse eingebaut. Durch den Einsatz der flexiblen Leiterplatten werden in erster Linie Kabel und Stecker ersetzt bzw. Verbindungen und Geometrien erzeugt, die mit einer starren Leiterplatte nicht realisierbar sind. AT&S bietet folgendes Produktspektrum an: ƒƒ flexible Leiterplatten basierend auf Polyimid, einseitig bis Multilayer-Flex ƒƒ einsetzbar für dynamische oder statische Applikationen ƒƒ mit SMD-Bestückung und Underfill Semi-flexible Leiterplatten Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengünstige Alternative für bestimmte Anwendungen anzubieten. AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich: ƒƒ dünne, doppelseitige FR4-Materialien ƒƒ Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius ƒƒ kosteneffektive “Flex-to-Install”-Lösung ƒƒ Löten ohne Tempern ƒƒ stabileren Aufbau, somit wird das Handling beim Bestücken erleichtert Rigid-Flex Leiterplatten Bei Rigid-Flex Leiterplatten werden die Vorteile der flexiblen Leiterplatte direkt mit der star- ren kombiniert. Die Verbindung dieser Technologien bringt für den Anwender verschiedene Vor- teile in Bezug auf Signalübertragung, Baugröße, Bestückung, Stabilität etc. AT&S fertigt die- se Technologie an drei Standorten und kann somit ein großes Portfolio und Know-how anbieten. AT&S bietet im Rigid-Flex Leiterplattenbereich: ƒƒ Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl ƒƒ Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen ƒƒ mit SMD-Bestückung und Underfill ƒƒ alle gängigen Oberflächen
  • 7. Flexible Leiterplatten auf Aluminium Durch den Einsatz von LED im Automobilbereich und der Gebäudebeleuchtung kamen neue Anfor- derungen in Bezug auf Form und Design an die Leiterplatte. Um beispielsweise LEDs in Frontschein- werfer einzubauen, werden heute flexible Leiterplatten mit einem Aluminiumkühlkörper verklebt, welche anschließend mit LEDs bestückt werden. AT&S bietet hier Ein-, Zwei- bzw. Drei-Lagen-HDI- Leiterplatten an. Folgende Features sind möglich: ƒƒ Wärmeträger in Aluminium oder Kupfer ƒƒ verfügbar mit wärmeleitendem Kleber oder Prepreg (0,3 – 3 W/mK) ƒƒ Ausführungen gestanzt oder gebohrt gefräst HDI Rigid-Flex Leiterplatten Um den Marktanforderungen gerecht zu werden, bietet AT&S auch die Kombination der Kerntech- nologie HDI mit flexiblen Leiterplatten in Großserie an. Hierzu hat AT&S eine Kooperation mit einem Weltmarktführer im Bereich flexibler Leiterplatten geschlossen. Im HDI Rigid Flex Bereich können dadurch folgende Features angeboten werden: ƒƒ Kombination von HDI-Rigid und HDI Flex-Lagen ƒƒ „Staggered” und „Stacked” Microvias auf allen Lagen ƒƒ halogenfreies Basismaterial (mittlere TG) + Polyimid ƒƒ SMD-Bestückung ƒƒ mechanische Bestückung in/auf dem Gehäuse IMS Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Im einseitigen Leiterplattenbereich fokussiert AT&S auf IMS Leiterplatten. Diese werden in erster Li- nie zur Wärmeabfuhr bei LED oder Powerelementen eingesetzt. Um die Wärmeabfuhr zu ermögli- chen, wird ein Basismaterial verwendet, das einseitig eine Aluminium- oder Kupferauflage mit einer Dicke von 1,0 mm oder 1,6 mm aufweist. AT&S bietet folgende spezielle Features an: ƒƒ Materialien mit Prepreg oder wärmeleitfähigen Harzsystemen ƒƒ Wärmeleitfähigkeit zwischen 0,35 und 8 W/mK ƒƒ geritzt und gefräste Ausführung ƒƒ weißer und schwarzer Lötstopplack ƒƒ auf Basis hochreflektierentem Aluminium z.B. der Firma Alanod® ƒƒ spezielle Oberflächen sind möglich z.B. Keramik
  • 8. TECHNOLOGIEN VON AT&S NucleuS®Umweltfreundliches Herstellungskonzept im Einzelkartenformat Bei der patentierten NucleuS® Produktionstechnologie werden Leiterplatten unter optimaler Ausnutzung des Produktionsfor- mats separat (als Einzelkarten) serientauglich produziert und erst vor Auslieferung an Bestückungsunternehmen im Rahmen verbunden. Dadurch ergeben sich sowohl Vorteile für die Leiterplattenproduktion als auch für den Bestückungsprozess. Vorteile ƒƒ Material- und Energieeinsparung durch gesteigerte Panelausnutzung ƒƒ 100 % gelieferte Gutteile ƒƒ verbesserte Spreizfaktoren der Liefernutzen ƒƒ Flexibilität im Design der Liefernutzen mit minimalem Kosteneinfluss (Abstände, Rahmen) ƒƒ Potential zur Nutzenvergrößerung bei verbesserter Positionsgenauigkeit ƒƒ Potential zur Nutzenstandardisierung und Steigerung der Bestückungskapazitäten ECP® Embedded Component Packaging ECP® ist eine von AT&S patentierte Packaging Technologie zur Einbettung aktiver und passiver elektronischer Bauelemente in die Innenlagen der Leiterplatte. Die Miniaturisierung von Schaltungen bei verringertem Flächenbedarf sowie eine höhere Zuverlässigkeit und Lebensdauer werden mit dieser Technologie realisiert. Dem Trend folgend finden die mit der ECP® Tech- nologie hergestellten Leiterplatten ihre Anwendung in noch kleineren, effizienteren und leistungsfähigeren Geräten wie bei- spielsweise in Smartphones, Tablet PCs, Digitalkameras und Hörgeräten. Vorteile ƒƒ Effiziente Miniaturisierung von Schaltungen durch die Einbettung der Komponenten ƒƒ Steigerung der Leistungsfähigkeit durch die Integration neuer Funktionalitäten ƒƒ Steigerung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Produkte ƒƒ Hohe Signalqualität durch die galvanische Anbindung der integrierten Komponenten ƒƒ Optimierter Wärmetransport ƒƒ Kompatibilität mit traditionellen SMT-Prozessen
  • 9. Das patentierte Technologieportfolio fokussiert auf dem Trend der weiteren Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und einem geringen Verbrauch der natürlichen Ressourcen. Kontaktieren Sie uns 2.5D® Technologie Plattform Die 2.5D® Technologie Plattform ist eine von AT&S patentierte Technologie zur Kombination der mechanischen und elektrischen Miniaturisierung. Mit Hilfe der 2.5D® Technologie können Kavitäten in den Leiterplatten gefertigt werden, um elektronische Komponenten „tiefer“ zu positionieren, was den elektroni- schen Baugruppen eine dünnere Struktur verleiht. Neben Kavitäten sind auch „Flex-to-Install“-Leiterplatten mit innen- und außenliegenden Flex-Lagen mög- lich. Durch die Verwendung von polyimidfreien Vormaterialien können äußerst zuverlässige Leiterplatten produziert werden. Vorteile ƒƒ Kostenvorteile gegenüber herkömmlichen Kavitäten- und Starr-Flex-Konzepten durch die Beseitigung mehrerer Prozessschritte (z.B.: Stanzen) und der Nutzung von Standard-Leiterplattenmaterialien (z.B.: Prepregs, RCC-Folien) ƒƒ Kavitäten in verschiedenen Tiefen auf einer einzigen Leiterplatte / keine Einschränkung der Kavitätenformen ƒƒ keine Einschränkung der Basismaterialien und Verwendung von State-of-the-Art Designrichtlinien ƒƒ Lötstopplack und lötbare Oberflächen in den Kavitäten ƒƒ verschiedene Technologien können miteinander kombiniert werden (z.B.: Starr-Flex und Kavitäten) ƒƒ UL-Genehmigung für mit Kavitäten und/oder starr-flexiblen Anwendungen Technische Ansprechpartner für unser Produktportfolio und unsere Technologien Roland Wilfing 5000, Jin Du Road, Xinzhuang Industry Park Minhang District, Shanghai 201108, P.R. China Tel.: +86 2124 080 190 E-Mail: r.wilfing@ats.net Hubert Haidinger Fabriksgasse 13 8700 Leoben Österreich Tel.: +43 3842 200 5852 E-Mail: h.haidinger@ats.net
  • 10. Werke Vertriebsbüros/ Handelsvertretungen ƒƒ Produktionsstätten in Europa und Asien ƒƒ Headquarter in Leoben, Österreich ƒƒ Einkaufszentrale in Hong Kong, China ƒƒ Design Center in Düren, Deutschland ƒƒ ein drei Kontinente umspannendes Vertriebsnetzwerk ƒƒ rund 7.100 Mitarbeiter Jedes AT&S Werk ist auf ein dezidiertes Technologieportfolio fokussiert: Die österrei- chischen Werke beliefern vor allem den europäischen, aber ebenso zunehmend den amerikanischen Markt. In Europa sind im Wesentlichen kurze Durchlaufzeiten, Spezi- alanwendungen sowie die Nähe zum Kunden von großer Bedeutung. Insgesamt fokus- sieren die Werke in Österreich, Indien und Korea auf kleine bzw. mittlere Serien für den Industrie- und Automobilsektor. In Shanghai, China, werden Großserien der HDI- Leiterplatten für Kunden aus der Mobilkommunikationsbranche und zunehmend auch für die Automobilindustrie gefertigt. In Chongqing, China, entsteht ein neues Werk, das gemeinsam mit einem führenden Halbleiterhersteller auf die Produktion von IC-Subst- raten ausgerichtet wird. Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten außerdem wesentliche Tech- nologietreiber innerhalb der AT&S Gruppe. GLOBALE PRÄSENZ AT&S STANDORTE & KOMPETENZEN LEOBEN, ÖSTERREICH HAUPTSITZ ƒƒ 800 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 1982 ƒƒ Produktionskapazität: 110.000 m2 ƒƒ Orientierung: Automotive, Industrial, Medical TECHNOLOGIEN ƒƒ Standard-Multilayer-Leiterplatten ƒƒ HDI-Multilayer-Leiterplatten ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten ƒƒ ECP® (Embedded Component Packaging) ƒƒ Leiterplatten für Hochfrequenz Anwendungen ƒƒ Prototypen, Test- und Referenzleiterplatten ZERTIFIZIERUNGEN ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ DS/EN ISO 13485:2003 ƒƒ Sony Green Partner Certificate ƒƒ EN9100:2009 ƒƒ AEO Certificate ƒƒ UL Listing FEHRING, ÖSTERREICH ƒƒ 400 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 1974 ƒƒ Produktionskapazität: 300.000 m2 ƒƒ Orientierung: Automotive, Industrial TECHNOLOGIEN ƒƒ Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten ƒƒ Flexible Leiterplatten ƒƒ Metallkern-Leiterplatten ƒƒ IMS (Insulated Metallic Substrate) ZERTIFIZIERUNGEN ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ Sony Green Partner Certificate ƒƒ AEO Certificate ƒƒ UL Listing NANJANGUD, INDIEN ƒƒ 1100 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 1999 ƒƒ Produktionskapazität: 380.000 m2 ƒƒ Orientierung: Automotive, Industrial TECHNOLOGIEN ƒƒ Standard-Multilayer-Leiterplatten ƒƒ Doppelseitige durchkontaktierte Leiterplatten ZERTIFIZIERUNGEN ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ UL Listing
  • 11. ANSAN, KOREA ƒƒ 300 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 2006 ƒƒ Produktionskapazität: 120.000 m2 ƒƒ Orientierung: Industrial, Automotive, Mobile Devices, Medical TECHNOLOGIEN ƒƒ Einseitige und doppelseitige flexible Leiterplatten ƒƒ Flexible Multilayer-Leiterplatten ƒƒ Rigid-Flex Leiterplatten ƒƒ Flexible Leiterplatten mit Metallverstärkungen ZERTIFIZIERUNGEN ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ UL Listing CHONGQING, CHINA ƒƒ Grundsteinlegung Juni 2011 ƒƒ Ausrichtung: IC-Substrates ƒƒ In Bau SHANGHAI, CHINA ƒƒ 4500 Mitarbeiter ƒƒ Seit: 2002 ƒƒ Produktionskapazität: 790.000 m2 ƒƒ Orientierung: Mobile Devices, Automotive TECHNOLOGIEN ƒƒ HDI-Multilayer-Leiterplatten ƒƒ Rigid-Flex HDI Leiterplatten ƒƒ HDI Anylayer Leiterplatten ZERTIFIZIERUNGEN ƒƒ ISO 9001:2008 ƒƒ ISO/TS 16949:2009 ƒƒ ISO 14001:2004 ƒƒ OHSAS 18001:2007 ƒƒ Sony Green Partner Certificate ƒƒ Canon Green Partner Certificate ƒƒ UL Listing Ansan, Korea Shanghai, China Chongqing, China Nanjangud, Indien Leoben, Österreich Fehring, Österreich
  • 12. AT&S Werke AT&S Zweigniederlassungen AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (Headquarter) Fabriksgasse 13, 8700 Leoben, Austria Tel.: + 43 3842 200-0 E-mail: sales@ats.net AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Industriepark 4, 8350 Fehring, Austria Tel: +43 3155 500-0 AT&S (China) Company Limited 5000 Jin Du Road, Xinzhuang Industry Park, Minhang District Shanghai 201108, P.R. China Tel.: +86 21 24080 000 AT&S India Private Limited 12A, Industrial Area, Nanjangud 571301 Karnataka, India Tel.: +91 8221 304000 AT&S (Chongqing) Company Limited No.58, Chang He Road, Yuzui Town, Jiangbei District Chongqing 401133, P.R. China Tel.: +86 236 1856 0 AT&S Korea Company Limited 289, Sinwon-ro, Danwon-gu, Ansan-City, Gyeonggi-do, South Korea Tel: +82 31 495 2277 AT&S Deutschland GmbH Schenkelstraße 23, 52349 Düren, Germany Tel.: +49 2421 4404 900 E-mail: sales@ats.net AT&S Asia Pacific Limited 1617-19 16F, Tower 3 China Hong Kong City, 33 Canton Road Tsim Sha Tsui, Kowloon, Hong Kong Tel.: +852 3556 6800 E-mail: asiapacific@ats.net AT&S Americas LLC 1798 Technology Drive, Suite 130 San Jose, California, 95110, USA Tel.: +1 408 573 1211 E-mail: m.tschandl@ats.net AT&S Japan KK White Akasaka 8F, 5-4-13 Akasaka Minato-ku, Tokyo 107-0052, Japan Tel.: +86 3 3568 6866 E-mail: sales@ats.net AT&S (Taiwan) Company Limited Shin Kong Manhattan Building, 14F, No.8, Sec.5, Xinyi Road, Taipei 11049, Taiwan Tel.: +886 2 87582354 E-mail: i.law@ats.net www.ats.net